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杭州立昂微电子股份有限公司2023年年度报告总结

公司基本信息

• 公司代码：605358
• 公司简称：立昂微
• 法定代表人：王敏文
• 注册及办公地址：杭州经济技术开发区20号大街199号
• 公司网址：www.li-on.com
• 董事会秘书：吴能云
• 证券事务代表：李志鹏
• 联系电话：0571-86597238
• 电子信箱：wny@li-on.com、lizhipeng@li-on.com

财务概况

主要财务指标（单位：万元）

指标	2023年	2022年	变动比例（%）	2021年
营业收入	268,966.99	291,421.63	-7.71	254,091.62
归属于上市公司股东的净利润	6,575.25	68,778.99	-90.44	60,030.34
扣除非经常性损益的净利润	-10,552.44	55,653.97	-118.96	58,399.02
EBITDA	86,696.93	134,922.98	-35.74	-
经营活动产生的现金流量净额	102,679.73	119,454.25	-14.04	43,752.86

财务指标变动说明

• 营业收入：同比下降7.71%，主要由于行业不景气、市场需求疲软及部分产品价格下降。
• 净利润：同比下降90.44%，主要受产能扩产带来的成本压力、收购嘉兴金瑞泓阶段亏损、可转债利息费用增加及产品降价导致毛利率下降等因素影响。
• EBITDA：同比下降35.74%，主要因营业收入下降及成本上升。
• 经营活动产生的现金流量净额：同比下降14.04%，主要由于税费返还减少。

分季度财务数据（单位：万元）

季度	营业收入	归属于上市公司股东的净利润	扣除非经常性损益的净利润	经营活动产生的现金流量净额
Q1	63,223.65	3,443.71	2,349.16	9,698.03
Q2	70,998.97	13,921.17	2,653.36	27,247.27
Q3	67,057.34	1,173.58	1,069.02	18,738.57
Q4	67,687.03	-11,963.21	-16,623.98	46,995.86

核心业务与市场表现

主要业务板块

1. 半导体硅片业务

   • 2023年实现营业收入150,126.31万元，同比下降14.03%。
   • 折合6英寸销量984.36万片，同比增长0.72%。
   • 12英寸硅片销量49.86万片，同比增长35%。
   • 受产能利用率下降及固定成本增加影响，毛利率下降至7.72%。

2. 半导体功率器件芯片业务

   • 2023年实现营业收入102,923.95万元，同比下降4.56%。
   • 销量171.58万片，同比增长8.87%。
   • 沟槽芯片销量89.97万片，同比增长35%。
   • FRD芯片销量9.81万片，同比增长80.16%。
   • 毛利率41.23%，同比下降15.09个百分点。

3. 化合物半导体射频芯片业务

   • 2023年实现营业收入13,734.95万元，同比增长171%。
   • 销量1.79万片，同比增长141.19%。
   • 技术突破显著，产品进入多个知名客户供应链，如小米、联想、比亚迪等。

产品与技术亮点

• 半导体硅片：12英寸产品覆盖14nm以上技术节点，掌握多项核心技术，8类新产品进入批量供货。
• 功率器件芯片：开发150个新产品，转量产75个，产品包括SBD、FRD、MOSFET、IGBT等。
• 化合物射频芯片：开发了二维可寻址VCSEL工艺技术，成为国内首个量产大功率VCSEL的厂商；碳化硅基氮化镓芯片按计划推进。

公司战略与经营策略

1. 紧抓市场机遇，销量创出新高

• 面对市场下滑，公司通过优化产品结构，加快产品结构调整，成功开发标志性大客户。
• 折合6英寸销量增长0.72%，功率器件芯片销量增长8.87%，化合物射频芯片销量增长141.19%。

2. 坚定创新战略，实现技术突破

• 研发费用27,921.11万元，占营业收入的10.38%。
• 开发多项新技术，如BMD增强工艺、金属吸杂工艺、轻掺单晶缺陷联合表征技术等。
• 获得15项专利授权，其中发明专利2项，实用新型专利13项。

3. 射频业务表现亮眼，成为业绩增长新引擎

• 化合物半导体射频芯片业务增长显著，技术突破带动产品进入多个主流客户供应链。
• 成功进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货。

4. 实施大客户战略，增强市场竞争力

• 与中芯国际、华润微、比亚迪、Onsemi等国内外知名客户建立合作关系。
• 通过技术突破和市场拓展，增强了公司在新能源汽车、消费电子等领域的竞争力。

5. 建设项目有序实施，持续扩充产能规模

• 报告期末，6英寸抛光片产能60万片/月，8英寸抛光片产能27万片/月，12英寸抛光片产能20万片/月。
• 嘉兴基地12英寸硅抛光片扩产项目预计2024年底达到15万片/月产能。
• 海宁基地6英寸微波射频芯片生产线预计2024年第四季度建成并投入运营。

6. 推进产品认证，提升质量保证能力

• 衢州基地通过“品字标浙江制造”认证。
• 嘉兴基地完成ISO9001、ISO14001、IATF16949认证。
• 产品进入比亚迪、宏微科技等重要客户供应链。

7. 发挥链主优势，推动产业链协同发展

• 筹建浙江省半导体材料创新联合体，参与多个国家级科研项目。
• 与产业链上下游企业合作，推动国产化进程。

行业环境与市场前景

• 2023年全球半导体行业销售额达5,201.26亿美元，同比下降9.4%。
• 全球硅片出货量下降至126.02亿平方英寸，同比下降14.3%。
• 中国半导体行业进出口量下降，但功率半导体市场增长5.8%。
• 光伏产业新增装机容量达216.88GW，同比增长148%。
• 新能源汽车市场产销量增长，带动功率半导体需求。

核心竞争力分析

1. 产业链一体化优势

   • 涵盖硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等环节，实现从材料到芯片的全链条技术。

2. 自主创新的技术优势

   • 拥有85项授权专利，其中发明专利38项，实用新型专利47项。
   • 主持或参与制定多项国家标准，具备国际先进技术水平。

3. 产业规模优势

   • 产品覆盖广泛，具备较大的产销量，形成显著的规模效应。

4. 专业人才聚集优势

   • 技术研发人员534人，占员工总数的18.48%。
   • 技术团队具备丰富经验，支撑公司持续创新。

5. 市场竞争力优势

   • 与中芯国际、比亚迪、Onsemi等重要客户建立长期合作关系。
   • 产品通过国际认证，形成品牌效应和市场竞争力。

风险提示

• 全球半导体行业处于周期性调整阶段，市场需求疲软。
• 公司面临产能利用率下降、成本上升及产品价格下降等挑战。
• 2023年利润构成发生重大变化，非经常性损益影响显著。

其他重要事项

• 利润分配预案：以总股本674,261,527股为基数，每10股派发0.85元现金红利，预计派发现金红利57,312,229.80元。
• 审计报告：中汇会计师事务所出具标准无保留意见审计报告。
• 市场拓展：公司产品进入新能源汽车、消费电子、低轨卫星等多个领域，客户群体超过160家。