20260616-东吴证券-_制造业_周尔双_深度_锡膏行业深度报告_AI时代工业血液_光模块新增需求带动_量价齐升_4页_966kb

锡膏行业深度报告总结

核心内容

锡膏作为电子装联环节的核心耗材，主要用于微电子精密焊接，下游应用包括半导体封装、mini-led等领域。随着AI技术的发展及光模块的高端化升级，锡膏行业正迎来“量价齐升”的机遇。

主要观点

1. 行业定位与应用

   • 锡膏是电子锡焊料的细分品类，用于微电子精密焊接。
   • 下游应用广泛，涵盖消费电子、通信、计算机等领域。
   • 随着先进封装技术的发展，锡膏正向精细化、绿色化、低温化方向演进。

2. 光模块升级推动行业增长

   • 光模块生产过程中涉及多种焊接和电气互联环节，对锡膏需求较高。
   • 光模块高端化升级带来两个方面的增长：
     • 量提升：AI算力需求推动高速光模块出货增长；速率提升导致通道数、DSP基座、光芯片、电芯片、无源器件及连接器数量增加，从而提升单模块锡点数量和用膏量。
     • 价提升：焊点尺寸和间距微缩，封装形态向2.5D/3D高密度互联演进，推动锡膏等级由T5/T6向T7/T8升级，同时对低残留、热稳定、抗蠕变和低信号衰减提出更高要求，导致锡膏价格快速上升。

3. 竞争格局分析

   • 全球半导体封装高端锡膏市场由外资主导，主要包括美国爱法、美国铟泰、日本千住和德国贺利氏。
   • 国内高端超细锡膏产能稀缺，唯特偶为主要厂商，未来随着光模块对高端锡膏需求爆发，国产替代有望加速。

4. 相关公司与投资建议

   • 建议关注锡膏行业领先制造商：唯特偶、华光新材。
   • 锡粉供应商：有研粉材。
   • 未来受益于光模块升级和锡膏精细化发展的公司有望获得增长。

关键信息

• 市场规模：2023年中国电子级锡焊料市场规模为42.08亿美元。
• 发展趋势：锡膏向精细化、绿色化、低温化发展，对性能要求提高。
• 行业机遇：AI时代推动光模块需求增长，带动锡膏用量和价格同步提升。
• 国产替代：随着海外产能紧张，国内高端锡膏厂商有望加速替代。

风险提示

• 宏观经济变化：可能影响下游行业需求。
• 市场竞争加剧：随着国产替代加速，行业竞争可能加剧。
• 原材料价格波动：锡粉等原材料价格波动可能影响企业利润。

数据来源

• 数据来源：Wind，东吴证券研究所
• 注：所对应市值、PE数据截止至2026年5月31日，盈利预测源于东吴证券研究所

公司信息表（部分）

法律声明

• 本报告为东吴证券研究所依法设立的官方订阅号内容，非研究成果发布平台。
• 本内容来源于已正式发布的研究报告，仅作信息分享，不构成投资建议。
• 禁止未经授权复制、转载或修改本内容，如需使用请注明出处“东吴证券研究所”。