> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 锡膏行业深度报告总结 ## 核心内容 锡膏作为电子装联环节的核心耗材，主要用于微电子精密焊接，下游应用包括半导体封装、mini-led等领域。随着AI技术的发展及光模块的高端化升级，锡膏行业正迎来“量价齐升”的机遇。 ## 主要观点 1. **行业定位与应用** - 锡膏是电子锡焊料的细分品类，用于微电子精密焊接。 - 下游应用广泛，涵盖消费电子、通信、计算机等领域。 - 随着先进封装技术的发展，锡膏正向精细化、绿色化、低温化方向演进。 2. **光模块升级推动行业增长** - 光模块生产过程中涉及多种焊接和电气互联环节，对锡膏需求较高。 - 光模块高端化升级带来两个方面的增长： - **量提升**：AI算力需求推动高速光模块出货增长；速率提升导致通道数、DSP基座、光芯片、电芯片、无源器件及连接器数量增加，从而提升单模块锡点数量和用膏量。 - **价提升**：焊点尺寸和间距微缩，封装形态向2.5D/3D高密度互联演进，推动锡膏等级由T5/T6向T7/T8升级，同时对低残留、热稳定、抗蠕变和低信号衰减提出更高要求，导致锡膏价格快速上升。 3. **竞争格局分析** - 全球半导体封装高端锡膏市场由外资主导，主要包括美国爱法、美国铟泰、日本千住和德国贺利氏。 - 国内高端超细锡膏产能稀缺，唯特偶为主要厂商，未来随着光模块对高端锡膏需求爆发，国产替代有望加速。 4. **相关公司与投资建议** - 建议关注锡膏行业领先制造商：**唯特偶**、**华光新材**。 - 锡粉供应商：**有研粉材**。 - 未来受益于光模块升级和锡膏精细化发展的公司有望获得增长。 ## 关键信息 - **市场规模**：2023年中国电子级锡焊料市场规模为42.08亿美元。 - **发展趋势**：锡膏向精细化、绿色化、低温化发展，对性能要求提高。 - **行业机遇**：AI时代推动光模块需求增长，带动锡膏用量和价格同步提升。 - **国产替代**：随着海外产能紧张，国内高端锡膏厂商有望加速替代。 ## 风险提示 - **宏观经济变化**：可能影响下游行业需求。 - **市场竞争加剧**：随着国产替代加速，行业竞争可能加剧。 - **原材料价格波动**：锡粉等原材料价格波动可能影响企业利润。 ## 数据来源 - 数据来源：Wind，东吴证券研究所 - 注：所对应市值、PE数据截止至2026年5月31日，盈利预测源于东吴证券研究所 ## 公司信息表（部分） | 代码 | 简称 | 行业 | 总市值 (亿元) | 27EPS (元) | 28EPS (元) | 27PE | 28PE | |----------|----------|----------|---------------|------------|------------|-------|-------| | 600176.SH | 中国巨石 | 建筑建材 | 1,685 | 1.49 | 1.66 | 28 | 25 | | 688337.SH | 普源精电 | 机械 | 117 | 1.23 | 1.79 | 49 | 34 | | 301338.SZ | 凯格精机 | 机械 | 265 | 5.62 | 7.14 | 44 | 35 | | 300604.SZ | 长川科技 | 机械 | 1,337 | 4.93 | 6.67 | 43 | 32 | | 600642.SH | 申能股份 | 环保公用 | 505 | 0.77 | 0.79 | 13 | 13 | | 002847.SZ | 盐津铺子 | 食饮 | 161 | 3.96 | 4.65 | 15 | 13 | | 600415.SH | 小商品城 | 商社 | 702 | 1.19 | 1.39 | 11 | 9 | | 688630.SH | 芯碁微装 | 电子 | 441 | 7.32 | 9.75 | 46 | 34 | | 002290.SZ | 禾盛新材 | 计算机 | 225 | 1.56 | 2.30 | 58 | 39 | | 300750.SZ | 宁德时代 | 电新 | 20,105 | 26.63 | 32.19 | 16 | 13 | ## 法律声明 - 本报告为东吴证券研究所依法设立的官方订阅号内容，非研究成果发布平台。 - 本内容来源于已正式发布的研究报告，仅作信息分享，不构成投资建议。 - 禁止未经授权复制、转载或修改本内容，如需使用请注明出处“东吴证券研究所”。