> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 国产算力加速启航总结 ## 核心内容 国产大模型持续迭代，推动算力需求释放，加速全球调用量格局变化。2026年，国产模型在架构效率、商业闭环及技术适配方面实现代际跃迁，以万亿参数MoE架构、百万级Token上下文及国产芯片全栈适配为核心突破点，全面进入全球第一梯队。根据OpenRouter数据，2026年5月中旬中国大模型周调用量达7.94万亿Token，为美国同期的2.11倍。 在商业层面，大模型的变现链条逐步完善，API调用、企业私有化部署、C端付费订阅等环节形成闭环。智谱API年化收入突破2.5亿美元，MiniMax ARR约为2025年全年营收两倍，Kimi ARR在4月底已超2亿美元，显示国产大模型的商业化进程显著提速。 算力供给端面临紧张局面，GPU租赁、DRAM、NAND、云服务价格等均有上涨。国产芯片替代进程加速，多家厂商完成DeepSeek-V4适配，寒武纪2026Q1营收28.85亿元，同比增长近160%，预付款项和合同负债大幅增长，印证供需两端高景气。 超节点作为国产算力破局的核心载体，2026年进入规模放量元年。通过高速总线整合多颗芯片，超节点有效解决通信墙与内存墙问题，提升系统级算力与内存容量。华勤技术ETH-X超节点原型机完成点亮，字节大禹、阿里磐久、百度天池等产品相继落地，带动产业链价值重心上移。 光模块测试设备国产替代进入关键窗口，随着速率向800G至1.6T演进，测试复杂度提升、测试项增多、单机价值量跃升。目前本土企业仅占中国光通信测试仪器市场16%份额，是德、安利、联讯三家合计市占率超60%，国产替代空间较大。 ## 主要观点 - **大模型技术迭代**：国产大模型从千亿参数通用模型发展到万亿参数MoE架构，具备长文本理解、复杂推理等能力，周调用量全球领先。 - **商业闭环加速**：大模型在API调用、企业部署、C端订阅等环节实现商业化，ARR增长显著，推动算力需求持续释放。 - **算力供给紧张**：全链条出现通胀，GPU租赁、存储器件及云服务价格上升，推动国产芯片替代进程。 - **国产芯片进展迅速**：设计、代工、封装及软件栈协同推动国产芯片性能提升，多厂商完成DeepSeek-V4适配，寒武纪、海光等企业营收大幅增长。 - **超节点成为算力新形态**：超节点整合多颗芯片，提升系统级性能，推动交换芯片、互联材料、散热及ODM等环节需求增长。 - **光模块测试设备国产替代空间大**：随着速率提升，测试设备价值量和资本开支占比上升，本土厂商如联讯仪器、日联科技、华盛昌等加速布局，市场格局有望改变。 ## 关键信息 - **国产大模型**：2026年周调用量达7.94万亿Token，为美国同期的2.11倍；DeepSeek-V4采用MoE稀疏激活架构，推理成本显著降低。 - **商业表现**：智谱API年化收入2.5亿美元，MiniMax ARR约为2025年全年营收两倍，Kimi ARR超2亿美元。 - **算力供给**：GPU租赁、DRAM、NAND、云服务价格持续上涨，寒武纪2026Q1营收28.85亿元，同比增长近160%。 - **超节点发展**：华勤技术ETH-X原型机完成点亮，字节大禹、阿里磐久等产品落地，推动产业链升级。 - **光模块测试设备**：本土企业仅占16%市场份额，是德、安利、联讯合计市占率超60%，国产替代空间显著。 ## 投资建议与投资标的 - **GPU**：寒武纪（688256，未评级）、海光信息（688041，买入）、沐曦股份-U（688802，未评级）、摩尔线程-U（688795，未评级） - **CPU**：海光信息（688041，买入）、龙芯中科（688047，未评级）、中国长城（000066，未评级） - **光设备**：联讯仪器（688808，未评级）、日联科技（688531，未评级）、华盛昌（002980，未评级） - **交换芯片**：盛科通信-U（688702，未评级）、万通发展（600246，未评级） - **服务器**：华勤技术（603296，买入）、浪潮信息（000977，未评级）、紫光股份（000938，未评级） - **液冷**：英维克（002837，未评级）、领益智造（002600，买入）、远东股份（600869，未评级）、申菱环境（301018，未评级）、高澜股份（300499，未评级） ## 风险提示 - **AI发展不及预期**：若大模型应用落地慢于预期，可能影响ARR与Token调用量增长。 - **供应链发展不及预期**：若国产算力供给放量慢于市场预期，或云厂商CapEx节奏调整，可能影响相关环节景气度。 - **光模块设备国产替代不及预期**：若头部厂商扩产延后，或国产设备验证周期拉长，可能影响设备公司业绩兑现。 ## 行业评级 - **看好（维持）** ## 图表目录 - 图1: DeepSeek V4 性能提升 - 图2: 海外CSP资本开支逐步提升 - 图3: 壁韧GPU芯片内部模块架构 - 图4: 昇腾950性能表现 - 图5: 超节点类型分类 - 图6: 光互联逐步升级 - 图7: 成品测试环节分为功能测试和老化测试 - 图8: 功能测试中的示波器 - 图9: 功能测试中的误码仪 - 图10: 菲莱硅光芯片测试耦合系统 - 图11: 高功率老化测试系统 - 图12: 2024年测试设备市场格局CR3>60% ## 信息披露 - 自营业务、另类投资合计持有日联科技（688531，未评级）股票达到相关上市公司已发行股份1%以上。 ## 分析师申明 - 分析师声明其在报告中发表的建议和观点反映了其个人看法，与薪酬无直接关系。 ## 投资评级定义 - **买入**：相对强于市场基准指数收益率15%以上 - **增持**：相对强于市场基准指数收益率5%～15% - **中性**：相对于市场基准指数收益率在-5%～+5%之间波动 - **减持**：相对弱于市场基准指数收益率在-5%以下 - **未评级**：不在研究覆盖范围内 - **暂停评级**：存在利益冲突或重大不确定性 ## 免责声明 - 本报告仅供客户使用，不构成投资建议，不保证信息准确性和完整性，不承担因使用本报告而产生的任何责任。