深度报告-2025-12-29-华创证券-数据中心液冷行业深度研究报告_AIDC投建带动液冷市场扩容_汽零公司快跑入局_32页_2mb

报告摘要

汽车零部件Ⅱ 2025年12月29日：数据中心液冷行业深度研究报告总结

核心内容

随着AI大模型的快速发展，数据中心对算力需求持续上升，推动了散热需求的增长。液冷技术因其在高功率密度场景下的显著优势，正在逐步替代传统风冷方案，成为数据中心的主要散热方式。其中，冷板式液冷技术因技术成熟、成本适中，成为当前主流方案，而浸没式液冷则因更低能耗，有望在未来成为超算中心的首选。

主要观点

AI大模型推动数据中心建设
- 全球云厂商不断加大AI基础设施投资，预计2025-2026年全球数据中心资本开支将达万亿美元级别。
- 2025年全球数据中心市场规模预计达到约4000亿美元，预计到2034年将突破万亿美元，年复合增长率约为11%。
液冷技术优势明显
- 液冷PUE值显著低于风冷（风冷PUE约为1.4-1.6，液冷约为1.05-1.2），散热能力是风冷的4-9倍。
- 液冷在高功率场景下能有效降低能耗成本，尤其在电价较高的欧美市场，其成本优势更加明显。
冷板式液冷市场前景广阔
- 冷板式液冷在短期内具备较大的商业化潜力，预计2026年全球AI冷板式液冷市场规模将超过185亿美元。
- 冷板式液冷单机柜二次侧价值量约为700-800美元/kW，总价值量约为7-10万美元。
英伟达GPU推动液冷技术发展
- 英伟达GB200、GB300等芯片功耗提升至1200W及以上，冷板式液冷已难以满足其散热需求，未来将逐步转向微通道水冷板（MLCP）等更高效的散热方案。
- 英伟达GPU出货量预计从2025年的920万颗增至2026年的1250万颗，推动液冷市场规模增长。
产业链格局分散，汽零企业入局液冷
- 液冷产业链包括上游零部件（泵、阀、管路等）、中游解决方案（集成商）及下游应用场景（数据中心、AI算力等）。
- 汽车零部件企业如三花、银轮、凌云、川环、飞龙等，凭借在热管理及精密制造领域的技术积累，正在快速切入液冷上游市场。

关键信息

液冷技术类型：分为冷板式、浸没式（单相、两相）、喷淋式，其中冷板式为当前主流，浸没式未来有望成为高功率场景下的主流方案。
冷板式液冷价值量：以英伟达GB200、GB300为例，冷板式液冷二次侧价值量约为600-800美元/kW，单机柜价值量约7-10万美元。
液冷市场空间：预计2026年全球AI冷板式液冷市场规模将达185亿美元，其中英伟达GPU带动的市场规模约172.6亿美元，其他厂商ASIC芯片带动约12亿美元。
投资建议：重点关注英伟达产业链的散热模组及组件供应商（如英维克、维谛技术、比亚迪电子、富士康）以及新晋跨行汽零企业（如银轮股份、凌云股份、敏实集团）。
风险提示：数据中心建设不及预期、国产液冷方案发展不及预期、地缘政策风险、测算误差等。

液冷技术对比

类型	散热能力	PUE值	投资成本	运维成本	应用场景
冷板式液冷	高	1.1-1.2	中	低	数据中心、AI算力等
浸没式液冷	极高	<1.09	高	低	超算中心等高密度场景
喷淋式液冷	高	<1.1	高	高	部分数据中心场景

投资机会

1. 英伟达产业链

重点公司：英维克、维谛技术、比亚迪电子、富士康等。
产品：散热模组、液冷板、CDU、Manifold等。

2. 新晋跨行汽零企业

推荐公司：银轮股份、凌云股份、敏实集团。
关注公司：川环科技、飞龙股份等。

液冷技术发展趋势

交付方式：从系统交付向解耦交付过渡，未来有望实现标准化。
技术路线：冷板式液冷是当前主流，浸没式液冷在高功率场景下更具潜力。
成本优势：液冷在长期运营中具备显著的性价比优势，尤其在电价较高的地区。

汽零企业布局

公司名称	产品/技术	客户及进展
拓普集团	液冷泵、阀、导流板等	已对接华为、NVIDIA、META等
三花智控	阀、泵、控制器等	正拓展液冷产品及客户
比亚迪电子	数据中心液冷产品	已通过行业领军企业认证
银轮股份	液冷设备、CDU、Manifold等	部分产品已进入放量阶段
凌云股份	液冷管路系统	已打入全球供应链，提供液冷管路
中鼎股份	CDU	正加速与客户对接
锦富技术	液冷板	已交付液冷板部件，用于B200服务器散热模组
祥鑫科技	液冷解决方案	正与算力服务器企业接洽
川环科技	液冷接头	已进入CoolerMaster、AVC等供应商体系
飞龙股份	电子泵、温控阀	液冷领域已有80家客户，120个项目在进行中
腾龙股份	电子水泵、管路	已实现小批量量产
美利信	铝合金结构件	与通信技术提供商建立协同开发关系
溯联股份	UQD产品	已完成性能验证，正研发配套组件
立中集团	高导热铝合金	正积极拓展液冷系统应用