> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 光模块与光芯片行业深度报告总结 ## 核心内容概述 本报告分析了光模块及光芯片行业的技术演进、市场趋势和竞争格局，指出随着 AI 算力和数据中心需求的增长，光模块行业正经历从分立器件向集成化、高性能化、低功耗化的转型。同时，光芯片行业在硅光技术和 CPO（共封装光学）推动下，呈现出高性能、低成本、高集成的发展趋势。 ## 主要观点 - **光模块**：封装集成度提升，技术演进推动利润向性能瓶颈环节迁移。AI 算力驱动光模块市场快速扩张，预计 2025-2030 年全球光模块市场 CAGR 约 22%，800G 光模块在 2028 年将达需求峰值，CPO 有望在 2026-2027 年开始放量。 - **封装方式**：COB 封装成为高速光模块主流，其集成度高、体积小、成本低。LPO 和 CPO 等技术方案在降低功耗、提升传输性能方面具有显著优势。 - **光芯片**：硅光和 CPO 推动激光器芯片向高功率、低成本方向发展，探测器芯片向集成化演进。高端激光器芯片市场仍由海外厂商主导，但中国厂商正在加速追赶。 - **电芯片**：CPO 架构推动电信号处理功能集成化，压缩独立电芯片需求。DSP、Driver 和 TIA 等电芯片技术正经历价值量分化，海外企业占据主导地位。 - **PCB**：行业向 mSAP 工艺板过渡，以满足高速光模块对高密度线路布局、低插入损耗的需求，高端 PCB 市场增长迅速。 ## 关键信息 ### 光模块 - **市场增长**：预计 2025-2030 年全球光模块市场 CAGR 约 22%，其中以太网光模块占比约 62.5%，AI 领域占比将达 75%。 - **封装方式**：COB 封装成为主流，其取消冗余结构，实现轻量化和低成本。 - **技术趋势**：LPO、CPO 等技术方案逐渐替代传统 DSP 方案，降低功耗、提升性能。 - **竞争格局**：头部厂商如中际旭创、新易盛等在海外市场具有显著优势，利润集中于头部企业。 ### 光芯片 - **激光器芯片**：EML 和 CW 是主要类型，硅光方案推动 CW 需求增长。2025 年，EML 激光器芯片市场占比约 33.0%，CW 激光器芯片市场占比约 23.6%。 - **探测器芯片**：PIN 和 APD 是主要类型，PIN 适用于中长距离传输，APD 适用于长距离单模光纤。 - **无源光芯片**：包括光隔离器、AWG、FAU 等，光隔离器市场由 Coherent 和住友主导，AWG 市场预计 2035 年将达 39.6 亿美元。 - **硅光技术**：硅光芯片集成度高、成本低，预计 2031 年占光芯片出货量的 42.0%。 ### 电芯片 - **DSP**：是光模块中功耗最高的组件之一，海外企业 ADI、TI、博通、Marvell 等主导市场，2025 年高端 PAM4 DSP 市场份额达 90% 以上。 - **Driver**：铌酸锂调制器驱动芯片占比较高，硅光调制器驱动芯片占比快速提升，预计 2034 年市场规模达 42 亿美元。 - **TIA**：2.5D 封装成为高速 TIA 技术趋势，主要由 Marvell、Analog Devices 等海外企业主导，市场将持续增长。 ### PCB - **市场增长**：预计 2024 年全球 PCB 市场规模为 750 亿美元，2029 年将增长至 930 亿美元以上。 - **技术演进**：从传统高多层板向 mSAP 工艺板过渡，实现更高密度线路布局，降低高速信号插入损耗。 - **应用场景**：AI 数据中心、5G 基站、物联网等新兴技术推动高端 PCB 市场增长。 ## 投资建议 1. **关注超高速光模块**：AI 算力需求推动市场高景气，800G 和 1.6T 光模块将在 2025 年开始放量，CPO 有望在 2026-2027 年商业化。 2. **关注技术升级与集成化趋势**：COB、LPO、CPO 等技术方案将推动光模块和光芯片行业结构优化，具备技术实力和客户资源的厂商将受益。 3. **关注高端 PCB 与核心器件**：mSAP 工艺板、HDI 高速 PCB、硅光芯片、高功率 CW 激光器芯片等具备结构性增长机会。 4. **关注光芯片产业链**：硅光芯片和 CPO 产业链将带来新的盈利增长点，具备光芯片研发能力或能够稳定获取芯片的厂商有望获得更高利润。 ## 风险提示 1. **技术路径误判风险**：光模块与光芯片行业技术路线仍处于快速演进阶段，误判技术发展方向可能影响投资回报。 2. **下游需求不及预期风险**：AI 算力、数据中心建设等下游需求若不及预期，将影响光模块和光芯片市场增长。 3. **国际贸易摩擦风险**：光模块与光芯片行业依赖海外技术与供应链，国际贸易摩擦可能影响成本与市场拓展。