20160417-招商证券-信息技术_4月14日日本九州地震对半导体行业的影响_客观利于半导体产业向大陆转移_关注产业链核心标的_12页_1mb

半导体产业向大陆转移分析总结

核心内容

2016年4月14日，日本九州岛熊本县发生6.5级地震，16日凌晨又发生7.3级强震。九州岛被称为日本的“硅岛”，是日本集成电路工业的重要基地，约占日本国内集成电路产品产值的三分之一。此次地震对半导体产业及电子产业链造成严重影响，包括索尼、东芝、TEL、SUMCO等全球半导体产业核心企业在九州设厂，部分产线停产，影响全球电子供应链。

主要观点

• 地震对半导体产业链的影响
  九州岛是日本半导体产业的核心区域，地震导致索尼等企业的工厂停工，影响其CIS图像传感器供应。此外，日本在半导体材料和设备领域占据核心地位，地震可能影响全球供应链，特别是硅片和设备供应。

• 历史地震对日本半导体产业的冲击
  2011年311大地震对日本半导体产业造成严重打击，导致超过15座晶圆厂生产中断，加速了日本电子产业的竞争力下滑。日本IC产值在全球占比从2007年的15%下降至2015年的7%，凸显了其在全球半导体产业中的地位下降。

• 全球晶圆产能分布与地震风险
  根据IC Insights的统计，截至2015年底，全球约58%的IC纯晶圆代工厂产能位于高地震风险地区，6%位于中度风险地区，仅有36%位于低风险地区。这意味着全球电子产品供应链存在较大不稳定性，而中国大陆多数地区处于非地震活跃带，具备发展半导体产业的地理优势。

• 半导体产业向大陆转移的逻辑
  半导体产业向大陆转移的核心逻辑为进口替代、信息安全和产业升级。日本地震客观上推动了这一趋势，中国大陆因其地理环境稳定、产业基础完善，成为承接转移的优选区域。

关键信息

地震对供应链的具体影响

• 九州岛是日本半导体生产与组装的核心区域，约20%的IC产值来自该地区。
• 索尼在九州岛设有3座CIS晶圆生产线，其中2座位于震中，可能影响高端摄像头供应。
• 全球约70%的硅片在日本生产，此次地震影响的硅片产能约占全球15%。
• TEL、ULVAC等设备厂商在九州设有工厂，地震可能影响全球半导体设备供应。

地震对电子产业的连锁反应

• 311大地震导致日本部分晶圆厂关闭，产能向海外转移，中国大陆的成都厂产能提升30%。
• 台南地震（2016年2月6日）造成台积电等企业晶圆生产受损，影响全球电子供应链，预估损失达93亿美元。

中国大陆的区位优势

• 大陆多数地区处于非地震活跃带，相比日本和台湾地区，地震风险较低。
• 地震风险分布数据显示，日本和台湾地区7级以上地震频发，而中国大陆东部和南部地震发生频率极低，更适合半导体产业的布局。

重点推荐的国内核心标的

• IC设计：紫光国芯、全志科技、中颖电子、艾派克、北京君正、盈方微
• IC制造：中芯国际（H股）、华虹半导体（H股）、先进半导体（H股）、三安光电
• 材料化学品：上海新阳（硅片+化学品）、兴森科技（硅片+载板）、南大光电（气体+光刻胶）
• 设备：七星电子
• 封测：晶方科技（CIS）、华天科技、通富微电、长电科技、硕贝德
• MEMS：士兰微、苏州固锝
• IDM：士兰微、华微电子
• 其他相关：深纺织A、莱宝高科（液晶材料和彩色滤光片）

总结

日本九州地震对全球半导体产业链造成了显著冲击，凸显了全球电子供应链的脆弱性。中国大陆因其地理环境稳定、产业基础良好，成为半导体产业转移的优选区域。此次地震客观上推动了半导体产业向大陆转移的趋势，建议关注国内具备核心竞争力的半导体产业链相关企业，以把握产业转移带来的投资机会。