> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** **# 电子行业投资分析报告总结** ## **1. 综述** - **2025果链换机潮仍是行业重心**：iPhone 17外观创新+性价比提升，推动销量增长，供应链环节（外观件、散热、电池）受益显著。 - **AI端侧落地渐行渐近**：AI眼镜、AI耳机等硬件加速普及，AI眼镜2025年有望大幅增长，折叠屏手机生态成熟，苹果拟2026年推出折叠iPhone。 - **半导体与消费电子共振**：国产AI算力崛起，寒武纪、海光信息等企业迎发展窗口；政策推动SoC需求，恒玄、瑞芯微等芯片企业受益。 ## **2. 消费电子** ### **2.1 全球复苏与功能升级** - **智能手机**：2025年Q2全球销量小幅下滑1%，安卓品牌表现突出，iPhone 17首发销量超预期。 - **AI眼镜与AR眼镜**：AI眼镜出货量同比216%增长（Meta Ray-Ban主导），AR眼镜技术（光波导、MicroLED）正在降本提速。 - **折叠屏终端**：华为、三星推动新形态折叠屏，苹果拟2026年发布折叠iPhone，产业链（蓝思科技、领益智造）受益。 ### **2.2 部件创新与技术赋能** - **外观结构件**：iPhone 17Pro采用陶瓷盾玻璃+均热板散热，蓝思科技等企业关注。 - **热管理**：均热板（VC）+石墨膜技术升级，领益智造、中石科技受益。 - **PCB与散热协同**：高端旗舰机型PCB层数增加，HDI板需求旺盛，胜宏科技、沪电股份等企业受益。 - **交互键创新**：iPhone 16的相机控制键支持AI功能交互，增强用户体验。 - **电池技术**：硅碳负极+钢壳电池提升续航，欣旺达、珠海冠宇值得关注。 - **中大尺寸面板**：串联OLED+LTPO技术加持，清溢光电、奥来德等企业布局。 - **光学系统**：华为Pura 80 Ultra搭载国产1英寸CMOS+双潜望镜头，光学价值量显著提升，思特威、韦尔股份受益。 ## **3. 半导体** ### **3.1 AI算力基建与结构突破** - **海外AI Infra投资加速**：北美云厂CAPEX增长指引明确，英伟达发布推理芯片Rubin CPX。 - **国内算力国产化**：寒武纪、海光信息软硬件闭环能力逐步成熟，EDA替代窗口期临近。 - **PCB赛道**：服务器PCB需求年复合增速11.6%，高多层/HD板增量显著，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股受益。 ### **3.2 IC设计与模拟加速国产化** - **端侧AI驱动SoC需求**：政策明确端侧AI为核心，瑞芯微、乐鑫科技Q2业绩亮眼。 - **模拟芯片国产替代**：中美贸易摩擦加速替代进程，圣邦股份、纳芯微等企业受益。 - **存储芯片涨价+国产化**：NAND/DRAM价格反弹，佰维存储、德明利、兆易创新关注。 ### **3.3 产业链国产化深化** - **晶圆代工**：中芯国际先进制程突破在即，华虹半导体特色工艺国产替代。 - **封装测试**：先进封装（2.5D CoWoS）需求爆发，沐曦、摩尔线程联合厂商受益。 - **半导体设备**：存储/逻辑厂扩产带动设备需求，北方华创、中微公司、中科飞测建议关注。 - **半导体材料**：国产材料替代需求上升，鼎龙股份、雅克科技、路维光电值得关注。 ## **4. 风险提示** - 地缘政治与贸易政策风险 - 下游需求复苏不及预期 - 国产化制造技术瓶颈 - 新产品创新与市场匹配风险