> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 迈为股份（300751）2026年中报总结 ## 核心内容概述 迈为股份在2026年上半年面临一定的业绩阶段性承压，但其半导体及显示业务表现突出，成为公司第二成长曲线的重要支撑。尽管整体营收同比下滑，但公司通过产品创新和市场拓展，实现了盈利能力的稳步提升。同时，公司在光伏与半导体设备领域的新签订单持续落地，显示了其在行业中的竞争力和市场地位。 ## 主要观点 ### 1. **业绩表现** - **2026年上半年营收**：29.09亿元，同比-31.0%。 - **半导体及显示业务营收**：2.48亿元，同比+94.7%，占比提升至8.5%。 - **归母净利润**：2.52亿元，同比-36.0%；扣非归母净利润1.15亿元，同比-68.3%，主要因信用减值损失增加。 - **2026Q2单季营收**：15.72亿元，同比-20.8%，环比+17.6%。 - **2026Q2单季归母净利润**：1.34亿元，同比-42.1%，环比+13.6%。 - **2026Q2单季扣非归母净利润**：0.38亿元，同比-82.3%，环比-51.5%。 ### 2. **盈利能力提升** - **综合毛利率**：48.5%，同比+14.7pct，主要受益于高毛利海外及半导体业务占比提升。 - **销售净利率**：7.1%，同比-2.4pct。 - **期间费用率**：32.8%，同比+15.4pct，其中研发费用率显著上升（18.1%）。 ### 3. **研发投入** - **2026H1研发投入**：5.51亿元，同比+19.2%。 - **研发人员占比**：超公司总人数四分之一，显示公司对技术研发的重视。 ### 4. **订单与现金流** - **2026H1经营性现金流**：16.47亿元，同比转正。 - **2026Q2经营性现金流**：-3.02亿元，环比转负。 - **存货**：63.90亿元，同比-15.7%。 - **合同负债**：51.84亿元，同比-20.2%。 ### 5. **业务拓展** - **半导体业务**： - 前道晶圆设备：高选择比刻蚀设备、原子层沉积设备已实现多批次交付，进入量产阶段。 - 封装设备：成功推出切磨抛、键合等多款核心设备，2025年激光开槽设备市场占有率行业第一。 - **光伏业务**： - HJT整线设备受益于海外扩产，欧洲、土耳其、日本客户均有明确需求。 - 钙钛矿叠层电池整线设备进展迅速，2025年已获得首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单。 ### 6. **财务预测** - **归母净利润预测**：2026E为8.28亿元，2027E为11.30亿元，2028E为16.18亿元。 - **动态PE**：当前市值对应2026-2028年动态PE分别为68X、50X、35X。 - **维持“买入”评级**：公司半导体与光伏业务共振，有望加速盈利兑现。 ## 关键信息 ### 财务指标（2025A-2028E） | 指标 | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E | |------|-------|-------|-------|-------| | 营业总收入（百万元） | 8,152 | 8,780 | 10,014 | 11,925 | | 归母净利润（百万元） | 722 | 828 | 1,130 | 1,618 | | EPS（元/股） | 2.59 | 2.97 | 4.05 | 5.80 | | P/E（倍） | 77.96 | 67.93 | 49.80 | 34.78 | | P/B（倍） | 7.11 | 6.44 | 5.70 | 4.90 | | ROE（%） | 9.10 | 9.46 | 11.43 | 14.06 | | ROIC（%） | 6.40 | 7.44 | 8.25 | 10.65 | ### 风险提示 - 下游扩产不及预期 - 新品拓展不及预期 - 汇率波动风险 ## 总结 迈为股份在2026年上半年业绩承压，但其半导体及显示业务实现快速增长，成为新的业绩增长点。公司毛利率显著提升，研发投入持续加大，显示其对技术创新的重视。光伏与半导体设备订单稳步落地，海外市场需求旺盛，公司有望在新技术领域（如钙钛矿）取得更大突破。财务预测显示，公司未来几年盈利能力有望持续增强，当前估值水平合理，维持“买入”评级。