20260512-华鑫证券-长电科技-600584.SH-公司事件点评报告_盈利能力复苏_先进封装龙头受益于AI算力强劲需求_6页_583kb

长电科技（600584.SH）公司事件点评总结

核心内容

长电科技（600584.SH）作为中国大陆领先的集成电路封测企业，在2026年5月12日被华鑫证券首次覆盖并给予“买入”投资评级。公司2025年全年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%，但归母净利润15.65亿元，同比下滑2.75%。2026年一季度营业收入91.71亿元，归母净利润2.90亿元，同比增长42.74%。业绩的显著改善主要得益于产品结构优化、产能利用率提升以及先进封装技术的突破。

主要观点

1. 盈利能力复苏
   公司2026年一季度净利润大幅增长，主要得益于优化产品结构，提升产能利用率，推动毛利和净利润的同比上升。

2. 先进封装技术领先
   长电科技在先进封装领域具备显著优势，构建了以大颗FCBGA、Chiplet异构集成、2.5D/3D系统集成以及CPO光电共封装为核心的完整技术矩阵，能够满足高性能计算、AI算力等新兴市场需求。

3. CPO技术布局领先
   公司在CPO（光电共封装）技术上取得突破性进展，基于XDF01®平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，具备快速量产的潜力。

4. 行业趋势利好
   人工智能和高性能计算行业对高端芯片需求强劲，先进封装成为延续摩尔定律、提升系统性能的关键技术路径，长电科技有望深度受益于AI算力基础设施建设的产业红利。

关键信息

业绩表现

• 2025年全年：营收388.71亿元，同比增长8.09%；归母净利润15.65亿元，同比下滑2.75%。
• 2026年Q1：营收91.71亿元，同比-1.76%；归母净利润2.90亿元，同比+42.74%；扣非归母净利润2.65亿元，同比+37.03%。

财务预测

财务指标

技术布局

• CPU封装：具备大颗FCBGA产品的工程与量产能力，超薄FCBGA封装与客户合作稳定。
• Chiplet异构集成：XDF01®平台进入稳定量产，支持多维异质集成，集成高带宽内存、逻辑芯粒等。
• CPO技术：已形成平台化能力，具备标准化、可扩展的技术支撑，推动数据中心算力基础设施升级。

风险提示

1. 宏观经济波动
2. 先进封装技术研发与新产能量产导入不及预期
3. 汇率波动风险

投资建议

华鑫证券首次覆盖长电科技，给予“买入”投资评级，认为其在先进封装领域具有极强的竞争力，未来将受益于AI算力基础建设的产业红利。

研究团队

• 庄宇：S1050525120003，长电科技点评报告分析师
• 何鹏程：S1050525070002，专注于半导体、PCB行业
• 石俊烨：S1050125060011，研究方向为PCB方向

评级说明

• 股票投资评级：买入（预测个股相对沪深300涨幅>20%）
• 行业投资评级：推荐（预测行业指数相对沪深300涨幅>10%）

免责条款

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