> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 半导体硅片行业盈利复苏分析总结 ## 核心内容 本报告分析了半导体硅片行业的整体盈利状况、海外厂商经营情况、供需和库存变化趋势，以及AI对下游需求的影响。报告指出，尽管行业收入持续增长，但盈利能力显著下降，且全球市场面临盈利萎缩压力。然而，随着AI需求的带动，行业供需和库存形势开始改善，盈利复苏迹象初现。 ## 主要观点 - **国内半导体硅片行业收入增长，但盈利承压**： - 2023年后，国内半导体硅片上市公司整体收入保持较快增长，2025年收入超过172亿元，是2023年的1.38倍。 - 但毛利率大幅下降，2025年一季度仅为4.9%，较2022年高点下降23.4个百分点。 - 2025年硅片收入超过20亿元的四家公司（沪硅产业、立昂微、西安奕材、TCL中环）净利润全部亏损，仅立昂微依靠芯片业务实现盈亏平衡。 - **海外厂商同样面临盈利压力**： - 全球半导体硅片市场由日本、台湾和韩国厂商主导，市占率超过80%。 - 日本SUMCO和台湾环球晶圆等主要厂商的营收和利润均出现下滑，尤其在2024和2025年，三星电子的采购价格累计下降14%。 - 海外厂商的业绩表现与国内厂商基本同步，显示行业整体面临挑战。 - **供需与库存形势出现好转**： - 根据SEMI 2026年2月报告，2025年全球半导体硅片出货量同比增长5%，结束连续两年负增长。 - 2025年四季度全球12寸硅片出货量超8百万片/月，创2019年以来新高。 - 客户库存天数持续下降，2025年一季度客户库存天数低于130天，为2023年以来最低水平。 - **AI带动下游需求全面复苏**： - 存储芯片需求旺盛，价格数倍上涨。 - 台积电2025年出货量达1,500万片，同比增长16.3%，2026年一季度出货量同比增长28.1%。 - 中芯国际和台湾联合电子产能利用率显著提升，分别为93.1%和79%，为2023年以来最高水平。 ## 关键信息 ### 国内半导体硅片公司收入与利润情况 | 年份 | 半导体硅片公司收入合计（亿元） | 同比增速 (%) | |------|-----------------------------|--------------| | 2021 | 88 | 45 | | 2022 | 127 | 43 | | 2023 | 124 | -5 | | 2024 | 147 | 19 | | 2025 | 173 | 18 | | 2026Q1 | 47 | 17.4% | ### 国内半导体硅片公司毛利率变化 | 年份 | 毛利（亿元） | 毛利率 (%) | |------|-------------|------------| | 2021 | 23 | 25 | | 2022 | 36 | 28 | | 2023 | 26 | 21 | | 2024 | 12 | 9 | | 2025 | 16 | 10 | | 2026Q1 | 2 | 5 | ### 国内半导体硅片公司2025年与2026Q1财务表现 | 上市代码 | 公司简称 | 25年硅片收入（亿元） | 25年扣非净利（亿元） | 同比增长 | 26Q1扣非净利（亿元） | 同比增长 | |----------|----------|---------------------|---------------------|----------|---------------------|----------| | 688126.SH | 沪硅产业 | 37.16 | -17.74 | -43% | -5.24 | -110% | | 605358.SH | 立昂微 | 23.85 | -1.83 | 31% | 0.12 | 114% | | 688783.SH | 西安奕材 | 26.49 | -8.09 | -6% | -1.71 | -18% | | 688432.SH | 有研硅 | 10.05 | 1.30 | -21% | 0.34 | -6% | | 688584.SH | 上海合晶 | 13.11 | 1.17 | 9% | 0.09 | -43% | | 003026.SZ | 中晶科技 | 4.29 | 0.39 | 98% | 0.13 | 105% | | 002129.SZ | TCL中环 | 57.07 | -97.68 | 10% | -18.00 | 9% | ### 海外厂商经营情况 - **日本SUMCO**： - 2025年营业收入4097.6亿日元，同比增长3.3%。 - 2025年一季度营业收入1014亿日元，同比增长1.4%，但营业利润亏损54亿日元。 - **台湾环球晶圆**： - 2025年营业收入606亿新台币，同比下降3.2%。 - 2025年一季度营业收入140亿新台币，同比下降3.6%，营业利润15亿新台币，同比下降43%。 ### 2025年全球半导体硅片出货量 | 年份 | 出货量（百万平方英寸） | 同比增速 (%) | |------|------------------------|--------------| | 2020 | 12,407 | - | | 2021 | 14,165 | - | | 2022 | 14,713 | - | | 2023 | 12,602 | - | | 2024 | 12,266 | - | | 2025 | 12,973 | +5% | ### 2026年一季度库存与采购情况 | 指标 | 数值（单位） | |------|-------------| | 客户库存天数 | 低于130天 | | 客户库存数量 | 环比下降 | | 采购量 | 环比改善 | ### 下游需求复苏情况 - **存储芯片**： - 全球12寸晶圆厂存储芯片产能接近400万片/月。 - 存储价格已相对2025年初数倍上涨，需求旺盛。 - **先进制程**： - 台积电2025年出货量1,500万片，同比增长16.3%。 - 2026年一季度出货量417万片，同比增长28.1%。 - **成熟制程**： - 中芯国际2025年晶圆出货量折8寸达969.7万片，同比增长20.9%。 - 2026年一季度出货量250.9万片，同比增长9.5%，产能利用率93.1%。 - 台湾联合电子2025年出货量增长12.3%，一季度出货量102.1万片，同比增长2.7%，产能利用率79%。 ## 风险提示 - 下游需求不如预期 - 海外局势动荡加剧 ## 投资评级 | 评级类别 | 具体评级 | 评级定义 | |----------|----------|----------| | 股票投资评级 | 强烈推荐 | 预计6个月内,股价涨幅超同期市场基准指数20%以上 | | 股票投资评级 | 审慎推荐 | 预计6个月内,股价涨幅超同期市场基准指数5-20%之间 | | 股票投资评级 | 中性 | 预计6个月内,股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间 | | 股票投资评级 | 回避 | 预计6个月内,股价表现弱于市场基准指数5%以上 | | 行业投资评级 | 推荐 | 行业基本面向好,行业指数将跑赢基准指数 | | 行业投资评级 | 中性 | 行业基本面稳定,行业指数跟随基准指数 | | 行业投资评级 | 回避 | 行业基本面向淡,行业指数将跑输基准指数 | ## 联系方式 | 机构 | 联系方式 | |------|----------| | 公司总部 | 深圳市福田区福华一路115号投行大厦20楼<br>TEL:0755-23838888<br>FAX:0755-25831718<br>P.R.China:518048<br>www.firstcapital.com.cn | | 北京办事处 | 北京市西城区广宁伯街2号金泽大厦东区16层<br>TEL:010-63197788<br>FAX:010-63197777<br>P.R.China:100140 |