20260526-第一创业-半导体硅片行业_受益AI需求_半导体硅片行业盈利有望复苏_7页_1mb

半导体硅片行业盈利复苏分析总结

核心内容

本报告分析了半导体硅片行业的整体盈利状况、海外厂商经营情况、供需和库存变化趋势，以及AI对下游需求的影响。报告指出，尽管行业收入持续增长，但盈利能力显著下降，且全球市场面临盈利萎缩压力。然而，随着AI需求的带动，行业供需和库存形势开始改善，盈利复苏迹象初现。

主要观点

• 国内半导体硅片行业收入增长，但盈利承压：

  • 2023年后，国内半导体硅片上市公司整体收入保持较快增长，2025年收入超过172亿元，是2023年的1.38倍。
  • 但毛利率大幅下降，2025年一季度仅为4.9%，较2022年高点下降23.4个百分点。
  • 2025年硅片收入超过20亿元的四家公司（沪硅产业、立昂微、西安奕材、TCL中环）净利润全部亏损，仅立昂微依靠芯片业务实现盈亏平衡。

• 海外厂商同样面临盈利压力：

  • 全球半导体硅片市场由日本、台湾和韩国厂商主导，市占率超过80%。
  • 日本SUMCO和台湾环球晶圆等主要厂商的营收和利润均出现下滑，尤其在2024和2025年，三星电子的采购价格累计下降14%。
  • 海外厂商的业绩表现与国内厂商基本同步，显示行业整体面临挑战。

• 供需与库存形势出现好转：

  • 根据SEMI 2026年2月报告，2025年全球半导体硅片出货量同比增长5%，结束连续两年负增长。
  • 2025年四季度全球12寸硅片出货量超8百万片/月，创2019年以来新高。
  • 客户库存天数持续下降，2025年一季度客户库存天数低于130天，为2023年以来最低水平。

• AI带动下游需求全面复苏：

  • 存储芯片需求旺盛，价格数倍上涨。
  • 台积电2025年出货量达1,500万片，同比增长16.3%，2026年一季度出货量同比增长28.1%。
  • 中芯国际和台湾联合电子产能利用率显著提升，分别为93.1%和79%，为2023年以来最高水平。

关键信息

国内半导体硅片公司收入与利润情况

国内半导体硅片公司毛利率变化

国内半导体硅片公司2025年与2026Q1财务表现

海外厂商经营情况

• 日本SUMCO：

  • 2025年营业收入4097.6亿日元，同比增长3.3%。
  • 2025年一季度营业收入1014亿日元，同比增长1.4%，但营业利润亏损54亿日元。

• 台湾环球晶圆：

  • 2025年营业收入606亿新台币，同比下降3.2%。
  • 2025年一季度营业收入140亿新台币，同比下降3.6%，营业利润15亿新台币，同比下降43%。

2025年全球半导体硅片出货量

2026年一季度库存与采购情况

下游需求复苏情况

• 存储芯片：

  • 全球12寸晶圆厂存储芯片产能接近400万片/月。
  • 存储价格已相对2025年初数倍上涨，需求旺盛。

• 先进制程：

  • 台积电2025年出货量1,500万片，同比增长16.3%。
  • 2026年一季度出货量417万片，同比增长28.1%。

• 成熟制程：

  • 中芯国际2025年晶圆出货量折8寸达969.7万片，同比增长20.9%。
  • 2026年一季度出货量250.9万片，同比增长9.5%，产能利用率93.1%。
  • 台湾联合电子2025年出货量增长12.3%，一季度出货量102.1万片，同比增长2.7%，产能利用率79%。

风险提示

• 下游需求不如预期
• 海外局势动荡加剧

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