20250626-国金证券-HBM带动整体业绩_控产继续进行_4页_764kb

业绩简评

[公司]公布 FY25Q3 业绩报告。报告期营收为93.01亿美元，同比增长37%，环比增长15%。GAAP净利润达18.85亿美元，同比增长468%，环比增长19%；Non-GAAP净利润为21.81亿美元，同比增长211%，环比增长22%。

经营分析

业绩增长主力为数据中心市场，尤其是HBM产品的放量。来自数据中心DRAM的收入创历史新高，主要受益于HBM的高速增长。HBM产品进入量产阶段，后续HBM4产品已开始工艺研发。消费电子方面，PC和手机出货量预计均为低个位数增长。

公司基本面

公司持续推进控产战略，预计2025年DRAM、NAND位元需求分别同比增长16-19%及低双位数。预计自身非HBM DRAM与NAND业务产能增速低于行业需求。盈利预测表明FY25-FY27 GAAP净利润将持续增长，公司维持"买入"评级。

风险提示

下游市场需求不及预期、产能调整不及预期、美国半导体行业关税风险、同业竞争加剧、存货减值、产品迭代滞后或被禁售。