> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # AI算力浪潮带动电子元件及原材料进入新周期 ## 核心内容概述 随着AI算力需求的快速增长，全球主要云厂商加大了资本开支，推动了上游电子元件及原材料的需求上升。这一趋势带动了MLCC、ABF载板、BT载板、电子布及高速铜箔等关键电子材料进入新一轮的涨价周期和量价齐升阶段，行业整体呈现复苏态势。 --- ## 主要观点与关键信息 ### AI算力需求激增 - 2026年全球主要云厂商（包括北美和中国系）资本支出预计达到8,300亿美元，年增率从61%提升至79%。 - AI服务器对MLCC需求呈现“量质双升”，一台AI服务器的MLCC用量可达上万颗，是传统服务器的数十倍。 - 服务器DRAM市场预计在2025-2030年间年复合增长率达28.29%，2030年全球服务器DRAM搭载量有望达到约69,340MGB，占全球DRAM需求的71%。 ### MLCC市场分析 - MLCC被誉为“电子工业大米”，在被动元件中占比高达49%，是电容领域的核心。 - MLCC需求增长主要由AI服务器及ASIC封测订单驱动，高端MLCC供需失衡，价格持续上涨。 - 日韩大厂如三星电机、村田等已宣布MLCC涨价，价格进入上行通道。 - 中国MLCC制造企业在全球市场占有率较低，2022年仅为7.1%，国产替代空间广阔。 - MLCC制造工艺复杂，原材料直接影响产品品质，建议关注三环集团、风华高科、天利控股集团等企业。 ### ABF与BT载板市场 - ABF载板主要应用于5G通讯、云端网络、AI服务器等领域，占CPU/GPU/ASIC封装的50%以上。 - BT载板受益于存储芯片需求增长，尤其是国内存储厂商如长鑫科技的快速发展，带动BT载板需求提升。 - 中国台湾地区在全球IC载板市场中占比最高，达38%，中国大陆虽产能占比提升至15%，但本土企业贡献仅约5%。 - 建议关注深南电路、兴森科技等国内载板企业，以及生益科技、华正新材、南亚新材等上游材料供应商。 ### 电子布市场趋势 - Low CTE电子布用于高级IC载板，以适应芯片的低热膨胀系数需求。 - Low Dk电子布（如NE/NER-glass）是算力PCB的主力材料，受益于AI服务器主板升级。 - 石英布作为下一代增强材料，具有更低介电常数、更高强度和更好耐温性，有望替代玻璃纤维布。 - 日东纺表示，特种电子布需求旺盛，2026年中期扩产规划提升至1200亿日元。 - 建议关注宏和科技、中材科技、菲利华、莱特光电等企业。 ### 高速铜箔发展趋势 - PCB铜箔是CCL的关键材料，占原材料成本的30%-50%。 - 随着AI算力服务器升级，铜箔需求向更高端的HVLP铜箔（超低轮廓铜箔）发展。 - 三井金属预计VSP和MicroThin铜箔在2026财年下半年月产能将提升至840吨/月。 - 铜箔表面粗糙度影响导体损耗，表面越光滑，插入损耗越低，建议关注铜冠铜箔、方邦股份等企业。 --- ## 行业复苏与增长驱动因素 - AI算力需求带动PCB、IC载板及MLCC等关键电子元件进入量价齐升周期。 - 服务器、AI设备、5G通讯、新能源汽车等终端市场持续扩张，推动上游原材料需求增长。 - 电子布和铜箔等材料因技术升级和性能提升，成为AI服务器和高端PCB的关键材料。 --- ## 风险提示 - 技术升级迭代风险 - 市场竞争加剧风险 - 客户导入不及预期风险 --- ## 关注企业推荐 ### MLCC - 三环集团、风华高科、天利控股集团、火炬电子、鸿远电子、振华科技、宏达电子 ### IC载板 - 深南电路、兴森科技、生益科技、华正新材、南亚新材 ### 电子布 - 宏和科技、中材科技、菲利华、莱特光电、国际复材、中国巨石、平安电工 ### 铜箔 - 铜冠铜箔、方邦股份、泰坦股份、卓郎智能 --- ## 总结 AI算力的快速发展正在重塑电子元件及原材料市场格局，带动MLCC、ABF载板、BT载板、电子布及高速铜箔等关键材料进入新一轮涨价周期和量价齐升阶段。随着云厂商资本开支的大幅增加，AI服务器及相关设备需求持续上升，进一步推动上游材料需求增长。同时，国内企业在这些领域仍有较大的国产替代空间，值得关注。