2017年-中国信通院_智能硬件产业发展白皮书2017年_63页_1mb

智能硬件产业发展白皮书（2017年）总结

核心内容

本白皮书系统分析了2017年智能硬件产业的总体进展、全球发展态势、我国产业现状、面临的问题与挑战，以及产业链图谱，旨在为产业界提供全面的参考与指导。

主要观点

一、智能硬件技术产业总体进展

1. 智能手机创新低谷：智能手机作为移动互联网的突破点，已进入成熟阶段，创新动力减弱，市场增长趋缓。
2. 人工智能成为新动力：人工智能的发展为智能硬件带来新的创新机会，成为重塑硬件智能的关键技术。
3. 硬件智能化对上游器件提出更高要求：智能硬件的发展推动了上游计算、感知和联网技术的突破，对器件性能提出更高要求。

二、全球智能硬件发展态势

1. 三大核心技术进入活跃期：计算、感知和联网技术成为智能硬件发展的核心。
2. 五大规模产品重塑价值：
   • 智能手机进入后智能时代，仍存升级空间。
   • 智能机器人核心价值提升，专用市场前景广阔。
   • 虚拟现实走出炒作期，进入能力提升阶段。
   • 无人机市场稳步增长，推动人工智能技术应用。
   • 智能家居以语音为核心，重塑产品和服务模式。
3. “智能+”应用向生产领域扩展：智能硬件在工业、农业、交通、医疗等领域发挥重要作用，提升效率和智能化水平。

三、我国智能硬件产业主要情况

1. 核心技术体系化突破条件初步具备：
   • 智能芯片创新意识与能力显著增强。
   • 智能感知应用技术位于国际先进行列。
   • 引领全球智慧联网技术创新。
2. 市场与产品突破关键节点临近：
   • 智能手机市场趋于饱和，寻找新驱动力。
   • 智能机器人突破高端市场和核心技术。
   • 虚拟现实立足手机VR和内容服务起步。

关键信息

1. 智能硬件市场数据

• 全球移动用户达到76亿，联网智能硬件达80亿台。
• 2016年全球智能手机保有量达28亿，占全球总人口的40%。
• 2017年全球智能手机市场增长率预计保持在3%左右，待新兴市场饱和后可能转为负增长。

2. 人工智能与智能硬件结合

• 人工智能技术提升智能硬件的感知、认知与交互能力。
• 数据与计算能力的同步发展为AI应用提供基础，推动智能服务模式创新。
• 智能硬件与AI结合，形成新的信息入口与交互方式。

3. 智能硬件对上游器件的挑战

• 计算技术向异构、系统级优化发展。
• 感知技术向多模态、融合式发展。
• 联网技术向5G、LPWAN等方向扩展，提升连接能力与数据处理效率。

4. 智能硬件应用场景与市场前景

• 智能家居、智能机器人、无人机等产品进入快速增长阶段。
• 人工智能在医疗、交通、物流等领域的应用逐渐深入，推动行业智能化。
• 智能硬件成为“工业大脑”、“城市大脑”的重要组成部分。

5. 我国智能硬件发展现状

• 我国在智能芯片、感知技术、智慧联网方面取得一定突破。
• 国内智能硬件市场接近饱和，海外市场成为增长新引擎。
• 人工智能技术应用推动国内终端企业产品结构升级和用户体验提升。

面临的问题与挑战

1. 基础智能芯片与软件短板：需加快核心芯片和基础软件的自主研发。
2. 建立智能技术产业生态：需构建开放、协作的产业生态，促进产业链上下游协同。
3. 打破应用渗透壁垒：需推动智能硬件在更多领域和场景的应用。
4. 提升设备与数据安全：需加强数据安全与隐私保护，提升用户信任。

智能硬件产业链图谱

• 产业链涵盖芯片、感知、联网、终端、应用等多个环节。
• 智能硬件的发展依赖于上游器件的性能提升与智能化升级。
• 产业链生态的构建与完善是推动智能硬件商业化的重要因素。

结论

2017年，智能硬件产业进入关键发展期，人工智能成为主要驱动力。全球市场在计算、感知、联网三大核心技术上持续创新，推动智能硬件向更广泛的应用场景扩展。我国在智能硬件核心技术、产业链布局和市场拓展方面取得一定进展，但仍需克服基础技术短板、构建完整生态、提升安全性和市场渗透力，以实现智能硬件产业的全面升级与可持续发展。