20260527-国投证券-_行业_垂直供电_VPD_AI算力爆发下的供电革命与产业链机遇_5页_566kb
报告摘要
垂直供电(VPD)技术总结
核心内容
垂直供电(Vertical Power Delivery, VPD)是一种为应对AI芯片高功耗需求而发展出的新型电源架构,旨在通过将电压调节模块(VRM)置于处理器正下方,实现电力垂直输送,从而解决传统横向供电(LPD)模式的三大瓶颈:功率损耗、瞬态响应恶化和PCB空间不足。
主要观点
- 技术革新:VPD通过缩短供电路径,显著降低PDN阻抗,提高供电效率,同时优化芯片正面空间布局。
- 应用驱动:AI芯片功耗持续增长,促使传统LPD模式无法满足需求,VPD成为未来AI算力设备的供电方案。
- 产业链变革:VPD技术的推广将带动电源模块、PCB、电感等配套环节的技术升级和价值提升。
- 商业化加速:2026-2027年将是VPD从导入期迈向规模化应用的关键时期,英伟达、谷歌等头部厂商已开始布局。
关键信息
技术原理与优势
| 优势类别 | 具体描述 |
|---|---|
| 效率大幅提升 | PDN阻抗降至15μΩ以下,供电效率提升至94-96% |
| 性能释放更佳 | 提高瞬态响应速度,满足AI芯片对电压容差的严苛要求 |
| 空间优化 | 释放主板正面空间,便于集成更多HBM、光模块等 |
| 信号完整性更好 | 将高频开关组件移至主板背面,提升EMC和高速信号性能 |
技术演进路线
- 第一阶段:横向供电(LPD),PDN总电阻约90-140μΩ。
- 第二阶段:背面垂直供电(BVM),PDN总电阻降至10-15μΩ,比LPD低89%。
- 第三阶段:基板集成电压调节器(SIVR/IVR),PDN总电阻进一步降至7-10μΩ,比LPD低93%。
工程挑战
- 散热压力:供电模块与处理器在XY平面上重叠,导致热源集中,散热难度加大。
- 高度限制:VPD模块通常需控制在2mm以内,对设计提出更高要求。
- 工艺复杂性:需结合先进封装、超薄磁性材料和热界面技术,实现高功率密度下的稳定供电。
下游应用
- 新一代AI加速器:VPD主要用于为GPU、TPU、ASIC等高性能AI芯片供电。
- 代表厂商:
- NVIDIA:2026-2027年发布的Rubin/Rubin Ultra架构将全面采用VPD。
- Google:在其TPU供电方案中较早应用VPD理念,采用FPA分比式电源架构。
产业链主要玩家
| 玩家类别 | 主要公司 | 市场动态与核心竞争力 |
|---|---|---|
| 需求驱动方 | NVIDIA, Google, Intel, AMD, 华为 | NVIDIA是最大推动者,Google在TPU中尝试,华为有专利布局 |
| 核心方案商 | Vicor, MPS, 英飞凌, 瑞萨电子, 杰华特, 晶丰明源 | Vicor为NVIDIA合作伙伴,MPS推出ZPD方案,英飞凌掌握DrMOS技术 |
| 核心配套商(PCB) | 中富电路, 深南电路, 沪电股份, 东山精密, 生益电子 | 中富电路已为微软、Meta供货,AWS已批量使用 |
| 核心配套商(元件) | 顺络电子, TDK | 顺络电子为VPD电感独家供应商,TDK推出μPOL直流变换器 |
市场化节奏
- 当前状态:技术趋于成熟,部分产品如NVIDIA B200已采用VPD理念,产业链布局加速。
- 市场观点:关于VPD在NVIDIA产品线上的落地时间,存在分歧,但普遍认为Rubin Ultra将是规模化应用节点。
- 趋势展望:2026-2027年为VPD技术爆发期,预计带来百亿级收入和十亿级利润增量,推动相关厂商估值提升。
风险提示
- 本内容基于公开资料整理,仅作研究参考,不构成投资建议。
- 若涉及数据或表述偏差,请以公司公告为准。
- 市场有风险,投资需谨慎。
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