20240805-万联证券-电子行业周观点_LGD或终退出LCD_TV供应_苹果采用谷歌芯片训练AI模型_12页_1mb

万联证券 - 电子行业周观点：把握AI算力建设与终端创新双重主线机遇

核心观点
2024年第31周至第35周(7月29日至8月4日)，申万电子指数上涨0.48%，跑赢沪深300指数11.1个百分点，在申万一级行业中排名第22位。在AI浪潮下，关注算力建设和终端创新两类主线机会，重点聚焦PCB、AI终端、HBM、先进封装、存储芯片、面板等领域。

投资要点

1. 产业动态

• 液晶面板（LGD退出LCDTV供应）：LGD广州产线股权或启动转让，若产线变更，将从2025年起彻底退出LCDTV面板市场，意味韩厂将在LCDTV面板领域全面退出。
• AI芯片（AMD、谷歌、此芯科技）：
  • AMD上调2024年AI芯片收入预期至45亿美元，预计AI芯片供应紧张将持续至2025年。
  • 苹果将构建AI软件基础设施，采用谷歌定制的TPU芯片训练AI模型。
  • 国产AIPC芯片“此芯P1”发布，采用台积电6nm工艺，集成ARMv9CPU和10核MaliGPU，端侧AI算力达45TOPS，已获多家机构投资。
• 智能手机与AIPC
  • 全球智能手机Q2出货量增长12%，三星和苹果分别保持龙头地位。
  • AIPC市场加速发展，苹果和华为AI终端布局领先，整机、芯片、应用生态协同演进。

2. 电子板块表现

• 板块涨幅0.48%，超50%个股录得正收益（占比67.38%）。
• 估值方面，板块TTM PE达60.99倍，显著高于近5年均值49.22倍。
• 交易活跃度环比显著提升，周均成交额同比上涨115%。

3. 投资主线与机会
（1）算力建设主线

• PCB：AI服务器需求扩张带动服务器用高性能PCB增长，国内企业具备规模化优势。
• AI芯片：国产厂商（华为、摩尔线程等）在GPU市场的进展尚存差距，但国家政策支持有望加速技术突破。
• 存储芯片：HBM需求旺盛，建议关注已打入国际供应链的国产厂商。
• 先进封装：3D/2.5D封装技术持续演进，看好具备Chiplet量产能力和封装技术升级的企业。

（2）终端创新主线

• AI手机：苹果、华为领先布局，端侧AI算力将推动用户接受度提升，建议关注供应链企业。
• AIPC（人工智能个人电脑）：具备强大算力基础与隐私优势，有望快速渗透。目前处于“AI Ready”阶段，随着产品上市将带动整机更换与生态完善机会。

4. 风险提示

• 中美科技博弈加剧，AI/Panels国产替代存在不确定性
• 终端市场需求不及预期，AI产品激烈竞争
• 国产AI芯片研发进展或性能未达预期
  分析师信息
  分析师：夏清莹 (执业证书编号：S0270520050001)
  电话：0755-83223620 邮箱：
  研究助理：陈达 电话：13122771895 邮箱：