20210822-国盛证券-电子行业周报_从半导体行业景气度看设备_材料的确定性_20页

电子行业总结

核心内容

本报告分析了全球半导体行业的景气度，重点探讨了设备与材料领域的国产替代进程，并提出了相关投资建议。整体来看，全球半导体行业正处于高景气周期，订单饱满，产能利用率高，推动了设备和材料的持续增长。同时，中国半导体产业在设备与材料领域正加速实现国产替代，为行业带来新的增长机遇。

主要观点

• 全球半导体景气度高企：核心晶圆厂（如台积电、中芯国际）和设备制造龙头（如ASML）订单持续满载，产能利用率接近饱和，推动收入和毛利率的提升。行业需求旺盛，预计2021-2023年仍将持续。
• 下游需求强劲：汽车、服务器、PC及手机市场均处于旺盛阶段，尤其在5G、IoT、AI等技术驱动下，需求增长显著。
• 设备国产化加速：国内设备厂商（如北方华创、中微公司、精测电子等）在刻蚀、沉积、清洗、测量等关键设备领域实现突破，部分产品已进入国际大厂供应链。
• 材料国产替代进程加快：半导体材料厂商（如彤程新材、鼎龙股份、兴森科技等）在光刻胶、CMP抛光垫、清洗材料等领域实现突破，市场需求和国产化进程同步增长。
• 中国半导体产能快速扩张：中国大陆晶圆厂的12英寸产能将从38.8万片/月增长至145.4万片/月，带来巨大的材料需求增长。
• 投资建议：建议关注半导体核心设计、代工、封测、材料、设备、消费电子、光学、面板等细分领域，重点推荐相关龙头企业。

关键信息

全球半导体行业景气度

• 台积电2021Q2收入132.9亿美元，毛利率50%，Q3预计收入146-149亿美元，毛利率49.5%~51.5%。
• 中芯国际2021Q2收入13.44亿美元，毛利率30.1%，全年收入增速预计30%，产能利用率接近100%。
• ASML2021Q2净系统销售额29亿欧元，其中逻辑业务占比72%，订单出货达到新高，BB值达到2.8。
• 全球半导体设备市场规模2020年达712亿美元，中国市场份额26.2%，首次位居全球第一。

设备国产化进展

• 刻蚀：中微公司CCP设备已打入TSMC，ICP设备加速放量；北方华创硅刻蚀进入SMIC 28nm产线量产。
• 沉积：北方华创沉积设备持续放量，沈阳拓荆PECVD已量产。
• 清洗：盛美半导体、至纯科技清洗设备逐步放量。
• 测量：精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。
• 去胶：Mattson（屹唐半导体）在去胶设备市占率全球第二。
• 光刻机：上海微电子装备在光刻机领域逐步实现国产替代。

材料国产替代

• 光刻胶：彤程新材IC光刻胶持续放量，国内光刻胶市场占比逐步提升。
• CMP抛光垫：鼎龙股份CMP抛光垫全面切入客户，抛光步骤和次数随制程升级而增加。
• 清洗材料：上海新阳KrF光刻胶突破并获得订单，国内清洗材料厂商逐步放量。
• 材料市场增长：随着晶圆厂扩产及制程升级，材料市场有望实现价量齐升。

国内半导体产业格局重构

• 国内半导体产业将经历空前的重构，消费电子细分赛道龙头将受益。
• 投资建议包括半导体核心设计、代工、封测、材料、设备、苹果产业链、光学、面板等。

风险提示

• 下游需求不及预期。
• 中美科技摩擦加剧。

投资建议

半导体核心设计

• 韦尔股份、卓胜微、兆易创新、恒玄科技、圣邦股份、芯朋微、晶丰明源、思瑞浦、芯原股份。

军工芯片

• 紫光国微、景嘉微。

功率器件

• 华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、新洁能。

半导体代工、封测及配套服务

• IDM：三安光电、闻泰科技、士兰微。
• 晶圆代工：中芯国际、华润微。
• 封测：长电科技、通富微电、深科技、华天科技、晶方科技。
• 材料：彤程新材、鼎龙股份、兴森科技、安集科技、上海新阳、雅克科技、沪硅产业、立昂微、晶瑞股份、南大光电。
• 设备：北方华创、中微公司、华峰测控、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、盛美半导体。

苹果产业链龙头

• 立讯精密、歌尔股份、京东方、欣旺达、领益智造、大族激光、鹏鼎控股、比亚迪电子、工业富联、信维通信、东山精密、长盈精密。

光学

• 瑞声科技、舜宇光学、丘钛科技、欧菲光、水晶光电、联创电子、苏大维格。

消费电子

• 精研科技、杰普特、科森科技、赛腾股份、智动力、长信科技。

面板

• 京东方A、TCL科技、激智科技。

元器件

• 火炬电子、三环集团、风华高科、宏达电子。

PCB

• 鹏鼎控股、生益科技、景旺电子、胜宏科技、东山精密、弘信电子。

安防

• 海康威视、大华股份。