> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 上峰材料(000672) 详细总结 ## 核心内容概述 上峰材料（000672）是一家以水泥为主营业务，同时布局半导体产业的投资公司。公司当前处于水泥行业需求承压与半导体投资收获期的双重背景下，整体表现受到投资收益的显著影响。分析师赵洋对该公司进行了深入研究，给出“买入”评级，并提供了详细的财务预测与分析。 --- ## 公司基本情况 - **最新收盘价**：14.05元 - **总股本/流通股本**：9.69亿股 - **总市值/流通市值**：136亿元 - **52周内最高/最低价**：23.68元 / 8.60元 - **资产负债率**：41.3% - **市盈率**：20.78 - **第一大股东**：浙江上峰控股集团有限公司 --- ## 个股表现 - 公司2026年中报显示，上半年实现营收18.4亿元，同比下降19.1%。 - 归母净利润为13.6亿元，同比增长452.5%。 - 扣非后归母净利润为1.5亿元，同比下降46.5%。 - 2026年第二季度营收11.2亿元，同比下降15.4%；归母净利润13.3亿元，同比增长698.0%；扣非后归母净利润1.3亿元，同比下降43.4%。 --- ## 主要观点与关键信息 ### 1. 水泥主业表现 - **需求疲软**：水泥销量同比下降10.54%，主要受市场需求下行影响。 - **价格下跌**：水泥平均售价214.60元/吨，同比下降40.09元/吨。 - **毛利率下滑**：上半年毛利率为25.84%，同比下降5.96个百分点。 - **现金流稳健**：经营活动现金流净额为3.11亿元，虽较去年同期略有下降，但仍保持良好。 ### 2. 半导体投资收益显著 - **非经常性损益**：公司利润大幅增长主要来自投资收益，非经常性损益达12.13亿元，占当期归母净利润的88.93%。 - **投资布局**：公司通过基金投资盛合晶微等标的，已参与长鑫存储、合肥晶合、昂瑞微、盛合晶微等已上市项目，其余项目如上海超硅、广州粤芯、鑫华半导体等也已申请上市。 - **第二增长曲线**：公司确立IC封装基板为第二增长曲线，通过控股美琪电路进入该领域，6月份新增6亿元投资用于技改与扩产。 ### 3. 盈利预测 - **2026年**：预计营业收入为40.8亿元，同比下降13.0%；归母净利润为21.1亿元，同比增长230.8%。 - **2027年**：预计营业收入为44.4亿元，同比增长8.7%；归母净利润为9.4亿元，同比下降55.3%。 - **对应PE**：2026年PE为6.35倍，2027年PE为14.22倍。 --- ## 财务预测与指标分析 ### 财务报表预测（单位：百万元） | 项目 | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E | |--------------------|------|------|------|------| | 营业收入 | 4692 | 4081 | 4437 | 5001 | | 营业成本 | 3337 | 2838 | 3035 | 3331 | | 营业利润 | 869 | 2849 | 1279 | 1183 | | 归母净利润 | 638 | 2109 | 942 | 871 | ### 主要财务比率（单位：%） | 指标 | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E | |--------------------|------|------|------|------| | 毛利率 | 28.9 | 30.5 | 31.6 | 33.4 | | 净利率 | 13.6 | 51.7 | 21.2 | 17.4 | | ROE | 7.0 | 19.2 | 7.9 | 6.9 | | ROIC | 3.6 | 14.5 | 6.2 | 5.5 | | 资产负债率 | 41.3 | 41.1 | 39.8 | 39.0 | | 流动比率 | 1.10 | 2.07 | 2.32 | 2.50 | ### 现金流量预测（单位：百万元） | 项目 | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E | |--------------------|------|------|------|------| | 经营活动现金流净额 | 1005 | 662 | 1008 | 1255 | | 投资活动现金流净额 | -211 | 114 | -65 | -52 | | 筹资活动现金流净额 | -1149| 747 | -150 | -145 | | 现金及现金等价物净增加额 | -355 | 1522 | 793 | 1058 | --- ## 风险提示 - **水泥行业需求下滑超预期**：水泥主业面临市场需求疲软的挑战。 - **半导体投资收益不及预期**：虽然公司布局半导体产业，但投资回报可能受市场波动影响。 --- ## 投资评级说明 - **股票评级**：买入（预期个股相对同期基准指数涨幅在20%以上）。 - **行业评级**：强于大市（预期行业相对同期基准指数涨幅在10%以上）。 - **可转债评级**：推荐（预期可转债相对同期基准指数涨幅在10%以上）。 --- ## 分析师声明 - 分析师承诺与所评价或推荐的证券无利害关系。 - 报告结论基于独立判断，力求客观、公平，不受其他利益相关方影响。 --- ## 免责声明 - 中邮证券具备证券投资咨询业务资格，报告内容基于公开资料，仅供参考。 - 报告不构成投资建议，中邮证券不承担因使用报告内容导致的损失责任。 - 报告信息可能随时更改，过往表现不预示未来表现。 - 报告仅供签约客户使用，未经授权不得翻版、修改、节选、复制、发布等。 --- ## 中邮证券研究所信息 - **地址**： - 北京：北京市丰台区北甲地路2号院6甲1号，玺萌大厦南塔 - 深圳：深圳市福田区滨河大道9023号国通大厦二楼 - 上海：上海市虹口区东大名路1080号邮储银行大厦3楼 - **邮箱**：yanjiusuo@cnpsec.com - **邮编**： - 北京：100050 - 深圳：518048 - 上海：200000 --- ## 公司简介 - 中邮证券是中国邮政集团有限公司绝对控股的证券类金融子公司。 - 公司注册资本61.68亿元，经营范围包括证券经纪、自营、投资咨询、资产管理等。 - 截至2025年10月底，公司在全国设有58家分支机构，服务经纪客户超260万人。 --- ## 总结 上峰材料在水泥主业面临需求承压的情况下，通过半导体股权投资实现了显著的非经常性损益，推动了公司整体利润的大幅增长。未来，公司有望通过半导体投资持续获得回报，并逐步构建IC封装基板作为第二增长曲线。尽管水泥业务表现承压，但其投资布局和财务指标显示公司具备较强的盈利能力和现金流管理能力，投资评级为“买入”。风险主要集中在水泥行业需求下滑和半导体投资收益不及预期。