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广发电子 | AI PCB系列：AI CCL量价齐升，M8成为出货主力

核心内容

CCL（覆铜板）作为PCB（印刷电路板）的核心原材料，随着AI算力需求的不断升级，其材料等级也在持续演进。当前，M8等级CCL成为AI服务器、光模块等高端应用的主流出货材料，同时原材料价格上涨带动CCL整体量价齐升。行业头部厂商加速产能投放，推动高端CCL材料国产替代趋势明确。

主要观点

• CCL是PCB核心原材料，其生产流程包括树脂与填料浸渍玻璃布、烘制成半固化片、与铜箔叠配并高温高压压合。
• 材料等级分类：CCL按基材可分为纸基、玻纤布基和复合基；按性能可分为标准FR-4、高TgFR-4、M4至M9等级，其中M8等级具备极端低损耗特性，适用于112/224Gbps、800G/1.6T交换机等AI相关产品。
• AI需求推动材料升级：AI服务器、光模块等对信号完整性要求提升，推动CCL向高频高速化发展，M8等级CCL因其低介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）成为首选。
• M8需求放量：英伟达、Google、AWS、Meta等主要AI厂商均在向M8等级CCL转型，M8成为主流出货体系。
• 原材料涨价传导至下游：CCL原材料如环氧树脂、玻纤布等价格持续上涨，头部厂商如建滔积层板、三菱瓦斯化学等多次提价，推动CCL整体价格上涨。
• 市场预测：全球CCL市场规模预计从2026年的216.6亿美元增长至2027年的289.1亿美元；AI CCL市场规模预计从2026年的54.4亿美元增长至2027年的114.9亿美元，其中AI服务器CCL预计增长至87.8亿美元。

关键信息

CCL材料等级与性能

原材料涨价情况

AI CCL应用与出货情况

投资建议

建议关注具备M8级别量产能力的CCL厂商，因其在AI服务器、光模块等高端应用领域需求旺盛，且随着原材料涨价，具备成本传导优势。

风险提示

1. 原材料价格波动风险：CCL成本结构中原材料占比高，价格受国际市场供需影响显著。
2. 市场竞争加剧风险：中国大陆市场竞争激烈，AI服务器等高端领域面临更大技术与市场压力。
3. AI及新兴市场需求波动风险：AI及高速通信等新兴市场增长前景广阔，但短期内可能存在波动或周期性变化，影响相关业务的稳定性。