> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 上海证券研究报告总结：芯碁微装 ## 核心内容 本报告对芯碁微装的财务表现、业务发展及投资价值进行了全面分析，维持“买入”投资评级。报告重点指出公司2025年及2026年一季度业绩显著增长，主要受益于PCB与先进封装业务的双重驱动。 ## 主要观点 ### 1. 业绩表现强劲 - **2025年年度报告**：公司实现营业收入14.08亿元，同比增长47.61%；归母净利润2.90亿元，同比增长80.42%；扣非归母净利润2.76亿元，同比增长86.00%。 - **2026年一季度**：公司营收5.15亿元，同比增长112.48%；归母净利润1.08亿元，同比增长108.98%；扣非归母净利润1.05亿元，同比增长104.34%。 ### 2. 技术优势与市场拓展 - **PCB业务**：公司突破高精度CO₂激光钻孔技术壁垒，设备具备实时位置校准、孔型检测和能量监控等核心优势，适配高端PCB生产需求，2025年PCB业务同比增长38.13%。 - **先进封装业务**：公司持续推进晶圆级、板级封装设备研发，2025年WLP2000设备获得中道头部客户重复订单并出货，先进封装业务成为公司核心增长引擎。 ### 3. 产能释放与交付能力 - **产能方面**：自2025年3月起，公司产能进入超载状态，全年产能持续拉满，交付效率稳步提升。 - **订单方面**：全年含税新签订单金额创历史新高，3月单月发货量突破百台，4月交付量环比提升近三成。 - **二期基地建设**：2025Q3二期基地投产，目前稳步推进产能爬坡，为后续业绩增长提供支撑。 ## 关键信息 ### 财务预测（单位：百万元） | 年份 | 营业收入 | 年增长率 | 归母净利润 | 年增长率 | 每股收益（元） | 市盈率（X） | 市净率（X） | |------|----------|----------|------------|----------|----------------|------------|------------| | 2025A | 1408 | 47.6% | 290 | 80.4% | 2.20 | 126.00 | 15.83 | | 2026E | 2110 | 49.8% | 509 | 75.4% | 3.86 | 71.83 | 13.79 | | 2027E | 2834 | 34.3% | 706 | 38.8% | 5.36 | 51.74 | 11.67 | | 2028E | 3745 | 32.2% | 979 | 38.6% | 7.43 | 37.33 | 9.62 | ### 估值指标 | 指标 | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E | |------|-------|-------|-------|-------| | P/E | 126.00| 71.83 | 51.74 | 37.33 | | P/B | 15.83 | 13.79 | 11.67 | 9.62 | | EV/EBITDA | 52.04 | 64.51 | 46.79 | 34.08 | ### 每股指标 | 指标 | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E | |------|-------|-------|-------|-------| | 每股收益 | 2.20 | 3.86 | 5.36 | 7.43 | | 每股净资产 | 17.52 | 20.11 | 23.77 | 28.83 | | 每股经营现金流 | 0.70 | 1.03 | 1.46 | 2.52 | | 每股股利 | 0.70 | 1.23 | 1.70 | 2.36 | ### 盈利能力指标 | 指标 | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E | |------|-------|-------|-------|-------| | 毛利率 | 40.2% | 40.6% | 41.7% | 43.1% | | 净利率 | 20.6% | 24.1% | 24.9% | 26.1% | | 净资产收益率 | 12.6% | 19.2% | 22.5% | 25.8% | | 资产回报率 | 9.8% | 14.7% | 16.5% | 18.7% | | 投资回报率 | 11.9% | 18.8% | 22.3% | 25.6% | ### 成长能力指标 | 指标 | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E | |------|-------|-------|-------|-------| | 营业收入增长率 | 47.6% | 49.8% | 34.3% | 32.2% | | EBIT增长率 | 113.7% | 69.8% | 40.2% | 39.0% | | 归母净利润增长率 | 80.4% | 75.4% | 38.8% | 38.6% | ### 营运能力指标 | 指标 | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E | |------|-------|-------|-------|-------| | 总资产周转率 | 0.48 | 0.61 | 0.66 | 0.72 | | 应收账款周转率 | 1.61 | 1.93 | 1.88 | 1.86 | | 存货周转率 | 1.25 | 1.38 | 1.30 | 1.26 | ### 偿债能力指标 | 指标 | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E | |------|-------|-------|-------|-------| | 资产负债率 | 25.9% | 30.7% | 33.8% | 33.8% | | 流动比率 | 3.58 | 3.02 | 2.76 | 2.77 | | 速动比率 | 2.35 | 1.91 | 1.64 | 1.65 | ## 风险提示 - 技术更新风险 - 关键技术人才流失风险 - 市场竞争加剧风险 - 汇率波动风险 - 行业周期波动风险 - 宏观环境风险 ## 投资建议 - 预计公司2026-2028年营业收入分别增长至21.10亿元、28.34亿元和37.45亿元。 - 归母净利润分别增长至5.09亿元、7.06亿元和9.79亿元，对应EPS分别为3.86元、5.36元和7.43元。 - 市盈率逐年下降，从126x降至37x，公司估值逐步优化，维持“买入”评级。 ## 结论 芯碁微装凭借在PCB和先进封装领域的技术突破与市场拓展，展现出强劲的增长势头和良好的盈利能力。随着二期基地投产和订单交付能力的提升，公司未来业绩有望持续释放，投资价值凸显。