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报告摘要

德邦科技 (688035) 投资评级总结

核心内容

德邦科技是一家专注于半导体先进封装材料、高效热管理材料、高可靠性胶粘剂及板级防护技术等领域的高新技术企业。公司近年来在技术创新、市场拓展、管理优化及降本增效方面持续发力，推动业绩稳步增长，其核心产品销量增长显著，有效提升了营收与利润水平。

主要观点

业绩表现稳健：2025年公司预计实现营业收入15.47亿元，同比增长32.61%；归母净利润1.05亿元，同比增长8.03%；扣非归母净利润0.97亿元，同比增长16.35%。尽管2024年收入增长有所放缓，但公司通过技术创新和市场拓展，实现了利润的稳步上升。
技术突破显著：公司在半导体先进封装材料、高效热管理材料、高可靠性胶粘剂及板级防护技术四大核心领域取得显著突破，技术成果逐步实现产业化转化，为下游电子信息、新能源汽车、高端装备、人工智能等行业提供关键材料支持。
热管理业务布局广泛：热界面材料是公司的重要业务板块，由深圳德邦界面与苏州泰吉诺两大子公司分别负责。产品覆盖消费电子、汽车电子、存储、新能源等多个领域，尤其在高算力散热领域具有显著优势，应用于AI服务器、GPU/ASIC芯片等关键设备。
财务指标向好：公司毛利率持续提升，从2024年的27.5%增长至2027年的32.0%；净利率亦呈现上升趋势，预计2027年可达11.8%。ROE与ROIC指标逐步改善，反映公司盈利能力与资本回报率的提升。
估值逐步下降：公司市盈率（PE）从2024年的79.93下降至2027年的25.57，市净率（PB）也从3.39降至2.84，显示出市场对公司未来增长潜力的认可，估值趋于合理。
投资建议：分析师维持“买入”评级，预计公司2025至2027年营业收入将分别达到15.5亿元、20.2亿元和25.8亿元，归母净利润分别为1.1亿元、2.0亿元和3.0亿元，未来增长空间较大。

关键信息

公司基本情况

最新收盘价：54.75元
总股本/流通股本：1.42亿股
总市值/流通市值：78亿元
52周内最高/最低价：75.10元 / 33.31元
资产负债率：22.2%
第一大股东：国家集成电路产业投资基金股份有限公司

投资建议

评级：买入
预期涨幅：预期个股相对同期基准指数涨幅在20%以上

风险提示

行业及市场变动风险
市场竞争加剧风险
产品迭代与技术开发风险
新产品验证周期较长风险

盈利预测和财务指标（单位：百万元）

项目/年度	2024A	2025E	2026E	2027E
营业收入	1167	1548	2018	2579
归属母公司净利润	97	105	195	305
每股收益（元/股）	0.68	0.74	1.37	2.14
市盈率(P/E)	79.93	73.98	39.89	25.57
市净率(P/B)	3.39	3.31	3.14	2.84
EV/EBITDA	32.52	34.15	21.62	15.56

财务报表和主要财务比率

项目/年度	2024A	2025E	2026E	2027E
营业收入增长率	25.19%	32.63%	30.43%	27.78%
归属母公司净利润增长率	-5.36%	8.04%	85.47%	55.99%
毛利率	27.5%	28.4%	30.2%	32.0%
净利率	8.4%	6.8%	9.7%	11.8%
ROE	4.2%	4.5%	7.9%	11.1%
ROIC	3.2%	3.8%	7.1%	10.2%
资产负债率	22.2%	23.6%	26.7%	27.6%
流动比率	3.20	3.24	2.79	2.74
应收账款周转率	5.57	6.12	5.97	6.03
存货周转率	5.03	5.40	5.29	5.33
总资产周转率	0.41	0.51	0.62	0.72

现金流量表

项目/年度	2024A	2025E	2026E	2027E
经营活动现金流净额	379	-82	357	219
投资活动现金流净额	-180	-2	-197	-195
筹资活动现金流净额	-87	-46	-71	-49
现金及现金等价物净增加额	112	-131	88	-24