> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 德邦科技 (688035) 投资评级总结 ## 核心内容 德邦科技是一家专注于半导体先进封装材料、高效热管理材料、高可靠性胶粘剂及板级防护技术等领域的高新技术企业。公司近年来在技术创新、市场拓展、管理优化及降本增效方面持续发力，推动业绩稳步增长，其核心产品销量增长显著，有效提升了营收与利润水平。 ## 主要观点 - **业绩表现稳健**：2025年公司预计实现营业收入15.47亿元，同比增长32.61%；归母净利润1.05亿元，同比增长8.03%；扣非归母净利润0.97亿元，同比增长16.35%。尽管2024年收入增长有所放缓，但公司通过技术创新和市场拓展，实现了利润的稳步上升。 - **技术突破显著**：公司在半导体先进封装材料、高效热管理材料、高可靠性胶粘剂及板级防护技术四大核心领域取得显著突破，技术成果逐步实现产业化转化，为下游电子信息、新能源汽车、高端装备、人工智能等行业提供关键材料支持。 - **热管理业务布局广泛**：热界面材料是公司的重要业务板块，由深圳德邦界面与苏州泰吉诺两大子公司分别负责。产品覆盖消费电子、汽车电子、存储、新能源等多个领域，尤其在高算力散热领域具有显著优势，应用于AI服务器、GPU/ASIC芯片等关键设备。 - **财务指标向好**：公司毛利率持续提升，从2024年的27.5%增长至2027年的32.0%；净利率亦呈现上升趋势，预计2027年可达11.8%。ROE与ROIC指标逐步改善，反映公司盈利能力与资本回报率的提升。 - **估值逐步下降**：公司市盈率（PE）从2024年的79.93下降至2027年的25.57，市净率（PB）也从3.39降至2.84，显示出市场对公司未来增长潜力的认可，估值趋于合理。 - **投资建议**：分析师维持“买入”评级，预计公司2025至2027年营业收入将分别达到15.5亿元、20.2亿元和25.8亿元，归母净利润分别为1.1亿元、2.0亿元和3.0亿元，未来增长空间较大。 ## 关键信息 ### 公司基本情况 - 最新收盘价：54.75元 - 总股本/流通股本：1.42亿股 - 总市值/流通市值：78亿元 - 52周内最高/最低价：75.10元 / 33.31元 - 资产负债率：22.2% - 第一大股东：国家集成电路产业投资基金股份有限公司 ### 投资建议 - **评级**：买入 - **预期涨幅**：预期个股相对同期基准指数涨幅在20%以上 ### 风险提示 - 行业及市场变动风险 - 市场竞争加剧风险 - 产品迭代与技术开发风险 - 新产品验证周期较长风险 ### 盈利预测和财务指标（单位：百万元） | 项目/年度 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | |-----------|------|------|------|------| | 营业收入 | 1167 | 1548 | 2018 | 2579 | | 归属母公司净利润 | 97 | 105 | 195 | 305 | | 每股收益（元/股） | 0.68 | 0.74 | 1.37 | 2.14 | | 市盈率(P/E) | 79.93 | 73.98 | 39.89 | 25.57 | | 市净率(P/B) | 3.39 | 3.31 | 3.14 | 2.84 | | EV/EBITDA | 32.52 | 34.15 | 21.62 | 15.56 | ### 财务报表和主要财务比率 | 项目/年度 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | |-----------|------|------|------|------| | 营业收入增长率 | 25.19% | 32.63% | 30.43% | 27.78% | | 归属母公司净利润增长率 | -5.36% | 8.04% | 85.47% | 55.99% | | 毛利率 | 27.5% | 28.4% | 30.2% | 32.0% | | 净利率 | 8.4% | 6.8% | 9.7% | 11.8% | | ROE | 4.2% | 4.5% | 7.9% | 11.1% | | ROIC | 3.2% | 3.8% | 7.1% | 10.2% | | 资产负债率 | 22.2% | 23.6% | 26.7% | 27.6% | | 流动比率 | 3.20 | 3.24 | 2.79 | 2.74 | | 应收账款周转率 | 5.57 | 6.12 | 5.97 | 6.03 | | 存货周转率 | 5.03 | 5.40 | 5.29 | 5.33 | | 总资产周转率 | 0.41 | 0.51 | 0.62 | 0.72 | ### 现金流量表 | 项目/年度 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | |-----------|------|------|------|------| | 经营活动现金流净额 | 379 | -82 | 357 | 219 | | 投资活动现金流净额 | -180 | -2 | -197 | -195 | | 筹资活动现金流净额 | -87 | -46 | -71 | -49 | | 现金及现金等价物净增加额 | 112 | -131 | 88 | -24 | ## 分析师与研究机构信息 - **分析师**：吴文吉 - SAC登记编号：S1340523050004 - Email：wuwenji@cnpsec.com - **研究助理**：陈天瑜 - SAC登记编号：S1340125090015 - Email：chentianyu@cnpsec.com - **研究机构**：中邮证券研究所 - 资料来源：公司公告、中邮证券研究所 ## 公司简介 中邮证券有限责任公司成立于2002年9月，注册资本61.68亿元人民币，由中国邮政集团有限公司绝对控股。公司业务涵盖证券经纪、自营、投资咨询、资产管理等多个领域，截至2025年10月底，全国设有58家分支机构，服务客户超过260万人。 ## 中邮证券研究所信息 - **地址**： - 北京：北京市东城区前门街道珠市口东大街17号，邮编100050 - 深圳：深圳市福田区滨河大道9023号国通大厦二楼，邮编518048 - 上海：上海市虹口区东大名路1080号邮储银行大厦3楼，邮编200000 - **邮箱**：yanjiusuo@cnpsec.com ## 免责声明 本报告信息来源于公开资料，力求准确但不保证其完整性。报告内容仅供参考，不构成任何投资建议，中邮证券不对因使用本报告内容而产生的损失承担责任。本报告仅供签约客户使用，未经授权不得引用、修改或传播。