> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 2025 行业研究系列 # 光刻胶产业链研究报告 半导体材料皇冠上的明珠，日本断供 危机下的国产突围 # 关于深企投产业研究院 深企投产业研究院是深企投集团旗下的高端智库，聚焦产业发展，服务区域经济，致力于为各地提供产业发展落地方案。研究院总部位于深圳，服务区域覆盖全国主要省市。研究院集聚一批经济研究和产业研究专家，以985院校研究生为主体，链接高校专家学者，为全国各地政府及机构提供智力支持。 基于自身的研究和咨询能力，同时借助集团的服务网络，深企投产业研究院为政府机构、国有平台、产业园区、金融机构等客户类型提供有针对性的服务。 ——政府机构客户。研究院重点提供五类服务：一是五年规划，包含发改系统的国民经济和社会发展总体规划，工信、商务、投促、文旅等政府部门的专项五年规划；二是产业规划，包含地区、片区的产业定位和产业发展专项规划；三是招商专题研究，包括产业链招商策略、招商规划、招商专案、招商图谱等；四是项目策划，发掘和策划包装契合区域禀赋、产业趋势和投资方向的项目，助力宣传推介和精准招商对接，或策划申报超长期国债等地方重点投资项目；五是项目评估，涵盖地方重点投资项目的风险评估、招商引资项目背景调查、产业基金拟投资项目尽职调查等。 ——国有平台客户。针对新时期全国各地国有城投、产投公司向国有资本投资运营转型发展的需要，聚焦国有平台投资布局的新质生产力和重点产业赛道，研究院提供产业情报、产业发展规划、企业投资标的尽职调查等服务。 ——产业园区客户。为国有园区、工业地产客户提供园区产业规划定位、产品定价策略、产品设计方案、招商运营服务方案、渠道和品牌推广策略、产业培训等服务。 ——金融机构客户。为机构投资者提供产业细分领域深度研究、投资分析、标的尽职调查等服务，减少投资过程中的信息不对称，提高投资决策准确率。 自2020年至今，深企投产业研究院团队已完咨询服务项目近百个，完成研究报告数百份，服务的地区包括广东、江苏、浙江、福建、广西、云南、贵州、湖北、四川、陕西、宁夏等多个省市。 在产业研究领域，深企投产业研究院在新质生产力、战略性新兴产业、未来产业研究上具有深厚积累，每年发布原创深度报告近百份。有关低空经济、商业航天、卫星互联网、新型储能、人形机器人、生物制造、脑机接口、全球供应链等报告已获得广泛传播。 # 目录 # 光刻胶产业概述篇 # 一、光刻胶产品概况 2 （一）PCB光刻胶 3 （二）显示面板光刻胶 3 （三）半导体光刻胶 # 二、光刻胶行业市场规模 6 （一）整体市场规模 6 （二）半导体光刻胶市场规模 8 （三）PCB光刻胶市场规模 12 （四）显示光刻胶市场规模 13 （五）光敏聚酰亚胺PSPI光刻胶市场规模. 15 # 光刻胶市场格局篇 一、光刻胶国产替代壁垒 17 二、国际光刻胶主要企业 19 三、内资光刻胶主要企业 24 四、光刻胶细分领域竞争格局 32 （一）PCB光刻胶竞争格局 32 ——湿膜光刻胶及光成像阻焊油墨 32 干膜光刻胶（感光干膜） 33 （二）新型显示光刻胶竞争格局 34 （三）集成电路光刻胶竞争格局 36 （四）PSPI光刻胶竞争格局 38 # 光刻胶材料与试剂篇 一、光刻胶上游原料 40 二、光刻胶树脂市场格局 42 三、光引发剂市场格局 48 （一）产品概况 48 （二）PCB光刻胶光引发剂 48 （三）显示光刻胶光引发剂 49 （四）半导体光刻胶光引发剂 49 四、光刻胶溶剂市场格局 50 五、光刻胶配套试剂市场格局 51 # 图、表目录 图1 正性/负性光刻胶示意 2 图2 2020-2024年全球光刻胶市场规模（亿美元） 图3 2021-2025年中国光刻胶市场规模（亿元） 图4 2021-2025年中国光刻胶分类别市场规模（亿元） 图5 2019-2025.10中国自日本进口未列名摄影用化学制剂数量（吨） 图6 2019-2025.10中国自日本进口未列名摄影用化学制剂金额（亿元） 图7 2023-2025年全球集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模（亿美元） 图8 2023年全球半导体光刻胶市场区域分布 图9 2024年中国集成电路晶圆制造光刻胶市场结构（亿元）……10 图10 2021-2024年中国集成电路晶圆制造光刻胶分产品市场规模 （亿元） 11 图11 2024年中国集成电路封装用光刻胶市场结构（亿元）……11 图12 2019-2028年中国半导体光刻胶市场规模（亿元）……12 图13 2020-2029年全球感光干膜市场规模（亿元） 13 图14 2020-2029年全球感光干膜分产品市场规模（亿元）……13 图15 2021-2025年全球及中国TFT-LCD光刻胶需求量（吨）....14 图16 国内TFT-LCD光刻胶各类别市场结构 15 图17 2024年主要内资干膜光刻胶企业产量及营收……34 图18 2023年全球半导体光刻胶市场份额 36 图19 光刻胶组分示 40 表 1 日本光刻胶主要企业. 19 表 2 欧美及韩国光刻胶代表企业 22 表 3 中国台湾光刻胶代表企业 ..... 23 表 4 中国大陆光刻胶及原材料主要生产企业. 25 表 5 光刻胶成分及其功能 ..... 40 表 6 光刻胶树脂种类及国产化水平 ..... 42 表 7 全球光刻胶树脂主要供应商 ..... 44 表 8 国内光刻胶树脂主要企业布局进展 ..... 46 表 9 光刻胶配套试剂产品类型及功能 ..... 51 # 01 # 光刻胶产业概述 光刻胶是电子化学品中技术壁垒最高、国产化难度较大的关键材料之一，应用于半导体、新型显示、PCB等电子元器件的光刻环节，在集成电路制造中扮演着不可或缺的角色，常被业界誉为电子化学品产业的“皇冠上的明珠”。 # 一、光刻胶产品概况 光刻胶（Photoresist），又称光阻或光致抗蚀剂，是一类对紫外光（UV）、极紫外光（EUV）、电子束等高能辐射敏感的有机功能材料，广泛应用于印刷电路板（PCB）、显示面板和半导体芯片等领域的光刻工艺中。在受到特定波长的高能光照后，光刻胶的化学结构发生变化，导致其在显影液中的溶解度发生显著改变。通过这一特性，被曝光区域可选择性地被溶解去除或保留，从而将掩模版上的图形精确转移到基底表面，并与后续的刻蚀工艺协同，实现微纳尺度下的精准图案化加工。 光刻胶种类繁多，根据化学反应和显影原理，可分为正性光刻胶和负性光刻胶两类。对显影液不可溶，经光照后变成可溶物质的即为正性光刻胶；反之，光照后形成不可溶物质的是负性光刻胶，具体如下图所示： 图1 正性/负性光刻胶示意 资料来源：艾森股份招股说明书2023。 根据应用领域，光刻胶可分为PCB光刻胶、显示面板（包含LCD和OLED）光刻胶和集成电路光刻胶（可进一步细分为先进封装和晶圆制造），其技术壁垒依次提升。 我国光刻胶产业起步较晚，长期以来发展相对缓慢，尤其在集成电路用光刻胶领域与国际先进水平存在约 $2\sim 3$ 代的技术差距。2008年以后，在国家重大科技专项支持和国内集成电路产业快速发展的双重推动下，这一局面逐步改善，陆续有企业开始布局集成电路用光刻胶及相关材料的产业化技术研发，并实现部分产品进入市场应用。目前，国产光刻胶已初步完成在PCB和TFT-LCD等中低端领域的进口替代，但在OLED显示和集成电路等中高端领域，仍高度依赖进口，整体上处于由中低端向中高端过渡阶段。 # （一）PCB光刻胶 PCB光刻胶通常被称为感光成像材料，主要分为干膜光刻胶（感光干膜）、湿膜光刻胶（也称液态感光成像抗蚀剂、线路油墨）、光成像阻焊油墨等，是目前电子化学品中国产替代进度最快的细分赛道之一，其中湿膜和阻焊油墨已实现较高国产化率，但高端干膜仍处于国产化攻坚阶段。在PCB制造成本中，感光成像材料（光刻胶）占比 $3\% -5\%$ # （二）显示面板光刻胶 在新型显示面板制造成本中，光刻胶（含光敏聚酰亚胺）占比约为 $5\% - 8\%$ ，具体构成因技术路线而异，主要分为 LCD 光刻胶和 OLED 光刻胶两大类。 LCD光刻胶应用于LCD液晶面板的彩色滤光片（CF）和TFT阵列两大制程，按功能可分为以下核心品类：彩色滤光片用光刻胶， 包括红/绿/蓝（R/G/B）彩色光刻胶、黑色矩阵（BM）光刻胶，以及用于表面平坦化的保护层（OC）光刻胶；TFT阵列用光刻胶，主要用于栅极、源漏极等配线图形化，以g/i线正性光刻胶为主；柱状隔离子光刻胶，用于控制液晶盒厚。此外，部分外挂式触控模组会使用触摸屏光刻胶，通常不计入面板本体制造范畴。 相比之下，OLED（尤其是AMOLED）显示面板采用自发光结构，无需彩色滤光片，因此所用光刻胶种类较LCD显著减少。在TFT背板制程中，仍使用g/i线正性光刻胶进行多次图形化；而在像素定义层（PDL）、平坦化层及隔离柱制程中，则使用兼具光刻图形化与介电绝缘功能的永久性光刻胶——光敏聚酰亚胺（PSPI），光刻后永久保留，少数场景采用光敏丙烯酸树脂。 # （三）半导体光刻胶 按曝光光源波长划分，主流前道晶圆制造用半导体光刻胶可分为G线光刻胶、I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶和EUV光刻胶： ——G线光刻胶，曝光波长 $436\mathrm{nm}$ ，主要应用于 $0.5\mu \mathrm{m}$ 及以上的早期技术节点，目前在先进制程中已基本淘汰，在成熟制程和特殊工艺如功率器件、分立器件、模拟芯片、传感器及部分MEMS器件中仍有应用。 ——I线光刻胶，曝光波长为 $365\mathrm{nm}$ ，应用化学增幅技术可以大幅提高光刻胶敏感度，并保持较高的分辨率（ $<0.30\mu \mathrm{m}$ ）。广泛应用于 $0.35\mu \mathrm{m}$ 至 $0.5\mu \mathrm{m}$ 技术节点，在电源管理IC、MCU、显示驱动芯片等成熟制程中仍占重要地位。 ——KrF 光刻胶，曝光波长为 $248 \mathrm{~nm}$ ，采用化学放大技术，结合分辨率增强技术，可进一步应用于 $0.11 \mu \mathrm{m}$ 至 $90 \mathrm{~nm}$ 技术节点，是深紫外（DUV）光刻的重要组成部分。广泛用于逻辑芯片的非关键层、 DRAM存储电容与字线结构、CIS图像传感器、电源管理IC、高压模拟器件，以及部分8英寸/12英寸成熟制程产线中的嵌入式闪存和MCU制造。 ——ArF光刻胶，曝光波长为 $193\mathrm{nm}$ ，分为干式和浸没式光刻胶。其中，干式ArF光刻胶可应用于 $90\mathrm{nm}$ 至 $55\mathrm{nm}$ 技术节点；浸没式ArF光刻胶（ArFi光刻胶）通过浸没式光刻技术、邻近效应校正等分辨率增强技术，结合多重曝光技术，可延伸至 $45\mathrm{nm}$ 至 $7\mathrm{nm}$ 技术节点，是当前先进逻辑和存储芯片量产的主力光刻胶。 ——EUV光刻胶，曝光波长为 $13.5\mathrm{nm}$ ，用于极紫外光刻，是 $7\mathrm{nm}$ 及以下先进制程的核心材料，目前以分子玻璃、金属氧化物（如Inpria）等新型体系为主。 此外，在半导体制造的其他环节还使用多种特殊功能型光刻胶： ——光敏聚酰亚胺（PSPI）：兼具光刻与介电/钝化功能，主要用于先进封装的缓冲层、钝化层及再布线层（RDL），也可用于功率器件、MEMS及OLED驱动电路等，其曝光波长通常为I线或G线，但因其特殊用途而独立分类。 ——掩膜版光刻胶：用于光刻掩模版（光罩）制造，包括电子束光刻胶（如ZEP、HSQ）及深紫外光刻胶（如KrF/ArF），对光学性能、缺陷控制要求极高，与晶圆制造用光刻胶在配方体系和纯度标准上存在显著差异，构成独立品类。 在集成电路先进制程中，光刻工艺（含光刻胶、掩膜、设备使用等）的成本可占整个芯片制造成本的 $30\% - 40\%$ ，其相关工序所耗费的时间也约占整体前道工艺周期的 $40\% - 50\%$ ，是芯片制造中最复杂、最关键的环节之一。在集成电路晶圆制造（前道工艺）材料成本中，光刻胶及其配套试剂占比 $12\% - 15\%$ 。 # 二、光刻胶行业市场规模 # （一）整体市场规模 根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计和测算，2024年全球三大领域用光刻胶总体市场规模达到64.28亿美元（不包括OLED用PSPI），同比增长 $10.18\%$ 。从具体市场结构看，半导体光刻胶占比在 $60\%$ 左右，为最大品类。 图2 2020-2024年全球光刻胶市场规模（亿美元） 资料来源：中国电子材料行业协会、SEMI等，深企投产业研究院整理。 根据中国电子材料行业协会数据，2024年中国光刻胶市场规模达167.61亿元，同比增长 $9.14\%$ 。其中，集成电路、新型显示（含TFT-LCD、OLED、Mini/MicroLED等）、PCB三大领域规模分别为65.10亿元、65.12亿元和37.39亿元。预计2025年市场规模将增至178.99亿元，其中集成电路68.02亿元（同比增长 $4.49\%$ ）、新型显示67.13亿元（增长 $3.09\%$ ）、PCB43.84亿元（增长 $17.25\%$ ）。2024年中国OLED用光刻胶市场规模1.62亿元，预计2025年中国OLED用光刻胶市场规模将增长至1.95亿元。 图3 2021-2025年中国光刻胶市场规模（亿元） 图42021-2025年中国光刻胶分类别市场规模（亿元） 资料来源：中国电子材料行业协会、电子化工新材料产业联盟，深企投产业研究院整理。 从进口情况看，我国光刻胶产品主要从日本进口。根据海关总署数据，2024年我国进口未列名摄影用化学制剂（海关商品编码37079090，包含光刻胶）5.14万吨，进口金额165.69亿元，其中从日本进口数量2.08万吨、占比 $40.38\%$ ，进口金额89.18亿元、占比 $53.82\%$ 。以2019年光刻胶商品编码尚未归入37079090条目作为基年，可测算2024年我国从日本进口的光刻胶约3400吨，进口金额约为 71.47亿元，进口单价为210万元/吨，进口金额约占中国市场规模的 $43\%$ ，预计占中国进口光刻胶总额的 $60\%$ 以上。 图5 2019-2025.10中国自日本进口未列名摄影用化学制剂数量（吨） 图6 2019-2025.10中国自日本进口未列名摄影用化学制剂金额（亿元） 资料来源：海关总署，深企投产业研究院整理。 # （二）半导体光刻胶市场规模 根据中国电子材料行业协会统计数据，2024年全球集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模32.7亿美元，同比2023年的28.5亿美元增长 $14.7\%$ 。预计2025年全球集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将增长至35.5亿美元。 图7 2023-2025年全球集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模（亿美元） 资料来源：中国电子材料行业协会，深企投产业研究院整理。 全球半导体光刻胶市场高度集中在亚太地区。根据赛迪智库数据，2023年亚太地区占全球半导体光刻胶市场份额的 $82\%$ 。具体而言，全球前四大半导体光刻胶消费国家/地区均位于亚太：韩国以 $28.1\%$ 的份额位居首位，中国大陆和中国台湾分别以 $23.7\%$ 和 $20.2\%$ 紧随其后，日本则以 $10\%$ 的占比位列第四。这一格局与全球半导体制造产能高度聚集于亚太密切相关——2023年，亚太地区承载了全球超过 $75\%$ 的半导体产能，由此催生了对包括光刻胶在内的各类半导体材料的巨大需求，从而推动该地区在相关材料市场中占据主导地位。 图8 2023年全球半导体光刻胶市场区域分布 资料来源：赛迪智库、SEMI，冯国楠《全球半导体光刻胶行业现状及发展分析》，深企投产业研究院整理。 2024年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为53.54亿元，同比2023年的49.39亿元增长 $8.40\%$ ，预计到2025年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到55.77亿元。其中，2024年中国集成电路晶圆制造用 $\mathrm{g / i}$ 线光刻胶市场规模5.78亿元，KrF光刻胶市场规模24.84亿元，ArF光刻胶市场规模4.43亿元，ArFi光刻胶（ArF浸没式光刻胶）市场规模10.12亿元，PSPI光刻胶市场规模8.37亿元。 图9 2024年中国集成电路晶圆制造光刻胶市场结构（亿元） 图10 2021-2024年中国集成电路晶圆制造光刻胶分产品市场规模（亿元） 资料来源：中国电子材料行业协会、艾森股份2025年半年报等，深企投产业研究院整理。 根据中国电子材料行业协会统计数据，2024年中国集成电路封装用光刻胶市场规模11.56亿元，同比2023年的10.75亿元增长 $7.53\%$ 预计到2025年市场规模将增长至12.25亿元。其中，2024年中国集成电路封装用 $\mathrm{g / i}$ 线光刻胶市场规模4.86亿元，PSPI光刻胶市场规模4.28亿元，其他光刻胶市场规模2.43亿元。 图11 2024年中国集成电路封装用光刻胶市场结构（亿元） 资料来源：中国电子材料行业协会、艾森股份2025年半年报，深企投产业研究院整理。 根据弗若斯特沙利文数据，中国半导体光刻胶市场规模从2019年的27.8亿元增长至2023年的64.2亿元，年复合增长率达 $23.3\%$ ；预计2028年将达到150.3亿元，2023-2028年复合增长率为 $18.5\%$ ，显著高于全球增速。从细分市场看，i线、KrF和ArF光刻胶是境内12英寸晶圆制造的主要应用品类。受益于12英寸晶圆产能扩张、技术节点持续演进、浸没式光刻与多重曝光技术普及，以及产品性能不断升级，KrF与ArF光刻胶合计市场规模从2019年的14.7亿元增长 至2023年的36.7亿元，预计2028年将达到106.9亿元，届时将占境内半导体光刻胶市场总额的 $71.1\%$ 图12 2019-2028年中国半导体光刻胶市场规模（亿元） 资料来源：Frost & Sullivan，恒坤新材招股说明书。 # （三）PCB光刻胶市场规模 2024年全球PCB光刻胶市场规模预计超过18亿美元，其中中国市场规模超过10亿美元。分产品看，干膜光刻胶（感光干膜）市场规模占比在 $60\%$ 以上。 根据弗若斯特沙利文的数据，全球感光干膜市场规模从2020年的72.2亿元增长至2024年的80.3亿元。受益于下游PCB行业需求复苏及制造技术持续进步，预计该市场将进一步扩张，由2025年的86.7亿元增至2029年的110.9亿元，CAGR达 $6.4\%$ 。2022年至2024年，多层板与HDI板用感光干膜合计占比约 $55\% - 60\%$ ，是当前最主要的应用领域，未来有望维持 $5.0\%$ 以上的年均增速。与此同时，IC载板用感光干膜将成为增长最快的细分市场，预计2025-2029年将以 $7.4\%$ 的CAGR领跑各应用类别，并于2029年市场规模达到29.0亿元。 图13 2020-2029年全球感光干膜市场规模（亿元） 图14 2020-2029年全球感光干膜分产品市场规模（亿元） 资料来源：Frost & Sullivan、湖南初源新材招股说明书申报稿。 中国大陆系全球PCB主要生产基地，产值占全球超 $50\%$ ，因此中国市场系全球感光干膜的主要市场。2024年中国感光干膜市场规模达52.1亿元，占据全球主要份额，预计2029年市场规模增长至74.8亿元。 # （四）显示光刻胶市场规模 伴随全球显示面板产能持续向中国转移，中国大陆目前已占据全球显示面板产能与出货量的 $70\%$ 以上，并在TFT-LCD领域确立了绝对主导地位，从而推动其成为全球显示用光刻胶需求的核心区域。根据中国电子材料行业协会数据，全球TFT-LCD光刻胶市场规模预计从2023年的97.14亿元增至2025年的105.96亿元，国内TFT-LCD光刻胶市场规模预计从2023年的59.9亿元增至2025年的68.43亿元。需求量方面，2023年全球TFT-LCD用光刻胶需求量约为57068吨，预计2025年将达到65911吨，国内TFT-LCD用光刻胶需求量约为35199吨，预计2025年将达到42576吨。此外，根据CINNO Research数据，2022年我国彩色光刻胶需求量约为1.9万吨。 图15 2021-2025年全球及中国TFT-LCD光刻胶需求量（吨） 资料来源：中国电子材料行业协会，深企投产业研究院整理。 LCD光刻胶中彩色光刻胶（RGB）占比约为 $51\%$ 。在国内显示光刻胶各品类市场占比方面，彩色光刻胶市场规模占比最大，其次是黑色光刻胶，TFT正性光刻胶和PS光刻胶，OC光刻胶市场规模最小。根据TCL华星数据，LCD用光刻胶中，彩色光刻胶占比约为 $51\%$ ，黑白光刻胶占比约为 $9\%$ ，透明材料占比约为 $26\%$ （PS/PFA & PLN/OC），TFT阵列光刻胶占比约为 $14\%$ 图16 国内TFT-LCD光刻胶各类别市场结构 数据来源：TCL华星、东北证券，深企投产业研究院整理。 # （五）光敏聚酰亚胺PSPI光刻胶市场规模 根据GlobaInfoResearch数据，2023年，全球PSPI市场规模达到了5.28亿美元，预计2029年将达到20.32亿美元，CAGR为 $25.16\%$ 。从PSPI下游应用领域看，显示面板占比 $50\%$ 以上，半导体封装占比 $30\% -35\%$ ，PCB/FPC占比 $10\% -15\%$ 。受益于AI芯片推动的CoWoS、FOWLP等先进封装技术爆发，半导体封装是PSPI增长最快的应用领域。 # 02 # 光刻胶市场格局篇 全球半导体光刻胶主要由日本厂商垄断，伴随近期中日关系趋于紧张，多个消息渠道称日本高端半导体光刻胶对华出口已出现事实性中断或严重受限，对我国半导体/集成电路供应链稳定运行构成严重威胁，半导体光刻胶国产替代仍有待提速。 # 一、光刻胶国产替代壁垒 《国家集成电路产业投资基金三期规划》明确将光刻胶等半导体材料列为重点投资领域，计划投入超过500亿元支持关键材料研发及产业化。科技部“十四五”新材料专项提出，到2025年实现KrF/ArF光刻胶国产化率提升至 $10\%$ ，并布局EUV光刻胶预研，设立专项经费超过20亿元。 光刻胶的研发和国产替代面临多重挑战，不仅涉及到复杂的化学配方和技术难题，还面临着严格的客户认证流程和高昂的设备投资成本。此外，如何保证量产过程中产品质量的一致性和稳定性也是一个重要的考量因素。 ——上游原材料壁垒。光刻胶的生产需要多种原料，包括原树脂、单体、感光剂、溶剂等，这些原料的选择和配比直接影响光刻胶的性能。我国光刻胶树脂和光敏剂高度依赖于进口，国产化率低，尤其是KrF、ArF等高端品种所需的特定原材料在国际市场中难以获取高质量供应，增加了稳定生产的难度。 配方壁垒。配方是光刻胶最核心的技术壁垒，其性能高度依赖于树脂结构、光酸产生剂、各类功能添加剂及溶剂之间的精密配比与协同作用。为满足特定制程节点（如ArF浸没式光刻下的7nm或5nm）对分辨率、线边缘粗糙度、灵敏度和抗蚀性的严苛要求，厂商需从庞大的化学组分库中（包括数十种可选单体、上百种专利型光酸及多种功能性助剂）进行系统性筛选与组合，并通过大量实验反复优 化比例与工艺参数。这一过程不仅需要深厚的高分子化学、光化学和半导体工艺知识积累，更依赖长期的研发投入与工程经验。即便借助现代分析手段，也难以从成品中完整逆向还原出原始配方及其关键工艺细节。 ——设备及测试成本壁垒。光刻胶的研发与生产需要昂贵的光刻机进行配套测试，而进口ASML光刻机占据了较高的设备购置费用。根据晶瑞股份可转债募集说明书数据，单台ArF光刻机价格为1.5亿元，整套设备总支出为3.39亿元。当前ASML的EUV光刻机单价已超过2亿欧元，ArFi光刻机2024年均价0.74亿欧元，高端光刻机价格昂贵。同时，国际光刻机龙头厂商所在地区对我国实施的技术封锁加剧了国产光刻机的发展困境，导致可供使用的测试资源有限。 ——客户验证壁垒。新研发的光刻胶需经过PRS（基础工艺考核）、STR（小批量试产）、MSTR（中批量试产）及RELEASE（量产）四个阶段的客户验证，周期通常为2-3年（PCB光刻胶为1-2年）。国际光刻胶龙头凭借数十年积累，已构建从单体合成到应用验证的全链条研发能力，并与台积电、三星、英特尔等深度协同，将配方深度嵌入特定工艺节点，形成产线参数与材料的高度耦合。更换供应商不仅需重走2-3年认证流程，更可能引发良率波动、工艺偏移等重大产线风险，导致晶圆厂高度依赖现有供应商。新的光刻胶产品要进入市场需要克服巨大的时间成本和信任建立过程，新进入者在短期内面临无测试机会、无反馈数据、无迭代空间的困境。 ——量产稳定性壁垒。光刻胶从实验室到量产的过程中，必须确保每批次产品的金属离子含量、分子量分布等关键指标的一致性，这对提纯技术和经验提出了更高的要求。不同的环境控制效果、树脂后处理方法及配胶工艺都会影响最终产品的质量，这需要更精细的操作 和管理能力。 # 二、国际光刻胶主要企业 海外光刻胶市场呈现明显的区域集中特征，主要可分为日本、欧美、韩国、中国台湾四大阵营。日本厂商在全球光刻胶市场占据绝对主导地位，核心企业包括合成橡胶JSR、东京应化TOK、信越化学、住友化学、富士胶片、旭化成、力诺森科、太阳油墨、东丽、三井化学等，产品线覆盖半导体、显示面板及PCB全领域，并牢牢掌控全球集成电路用高端光刻胶市场。 表 1 日本光刻胶主要企业 <table><tr><td>序号</td><td>企业</td><td>光刻胶业务情况</td></tr><tr><td>1</td><td>合成橡胶JSR</td><td>全球领先的半导体材料与高性能聚合物供应商,极少数能提供全系列半导体光刻胶的厂商之一,覆盖从成熟制程到最先进节点。ArF光刻胶全球市场份额第一(24%),与信越化学、东京应化垄断全球EUV光刻胶市场。通过收购美国Inpria公司,成为全球唯一能生产无机EUV光刻胶的企业。2022年弹性体业务剥离给日本能源巨头EneosHoldings,2023年日本政府产业革新投资机构JIC全资收购JSR核心的半导体与生命科学业务,成为日本国有公司并退市。2023财年数字解决方案业务营收约1400亿日元(约9.9亿美元),其中光刻胶业务占比2/3以上。</td></tr><tr><td>2</td><td>东京应化TOK</td><td>全球领先的感光树脂(光刻胶)和高纯度化学药品制造企业,拥有覆盖半导体全制程节点的光刻胶产品体系,同时布局显示面板和集成电路封装光刻胶。全球少数同时具备ArF浸没式和EUV光刻胶量产能力的厂商之一,g/i线、KrF、EUV光刻胶市占率分别为22.8%、36.6%、38%,均位列全球第一。2024财年电子材料业务营收1075亿日元(约</td></tr><tr><td></td><td></td><td>7.1亿美元),其中半导体晶圆制造用光刻胶占70%、营收约5亿美元。</td></tr><tr><td>3</td><td>信越化学Shin-EtsuChemical</td><td>日本化工龙头之一,也是全球最大半导体硅片供应商,业务涵盖有机硅、PVC、半导体材料、电子化学品等。提供覆盖半导体主流制程的全系列光刻胶,同时自主生产关键原材料。整体半导体光刻胶市场份额位列全球第三(20%左右),2024财年电子材料(涵盖半导体硅片、稀土磁铁、合成石英、光刻胶等)业务营收59亿美元,其中光刻胶营收未披露,根据其全球份额,预计营收5亿美元以上。</td></tr><tr><td>4</td><td>住友化学SumitomoChemical</td><td>日本化工龙头之一,2024财年营收133亿美元。光刻胶产品以中高端制程为主,覆盖从成熟到先进节点的全世界布局,但EUV光刻胶尚在研发和验证中、未量产。整体半导体光刻胶市场份额占全球12%-14%。2023财年半导体材料业务营收超1000亿日元(约6.4亿美元,含光刻胶在内),其中光刻胶占主体。</td></tr><tr><td>5</td><td>富士胶片Fujifilm</td><td>全球知名的综合性影像、信息、文件处理类产品及服务供应商,2024财年营收约3.2万亿日元(约210亿美元),其中电子材料业务收入达1066亿日元(约7.1亿美元)。拥有完整的光刻胶产品线(半导体和显示面板光刻胶),覆盖从成熟制程到最先进制程,具备核心原料自主研发合成能力,其半导体光刻胶市场份额占全球8%-10%左右。</td></tr><tr><td>6</td><td>力诺森科ResonacHoldings</td><td>2023年由昭和电工与日立化成合并而成,2024财年营收1.39万亿日元(约97亿美元),其中半导体及电子材料业务实现营业收入4451亿日元(约29.5亿美元)。光刻胶业务继承自日立化成,PCB干膜光刻胶全球龙头之一。</td></tr><tr><td>7</td><td>旭化成ASAHIKASEI</td><td>日本主要的综合化学企业之一,2024财年营业收入总额为3.04万亿日元(约202亿美元),其中材料业务营收1.37万亿日元(约91亿美元);光刻</td></tr><tr><td></td><td></td><td>胶产品主要包括感光干膜光刻胶和光敏性聚酰亚胺（PSPI）两大类，是全球第二大PCB干膜光刻胶供应商，PSPI光刻胶年营收则预计在10亿人民币以上。</td></tr><tr><td>8</td><td>太阳油墨 Taiyo Holdings</td><td>全球印刷线路板行业功能性材料及阻焊膜领域的龙头，光成像阻焊油墨市场份额占全球60%，2024财年销售收入为1047.75亿日元（约7.43亿美元或人民币53亿元），其中电子业务事业收入为714.15亿日元（PCB阻焊油墨为主）。中国大陆生产基地位于苏州。</td></tr><tr><td>9</td><td>东丽TORAY</td><td>全球领先的高性能材料综合制造商，在电子功能材料领域具有深厚技术积累，2024年营收134亿美元；最早实现正性PSPI光刻胶商业化，2022年光敏聚酰亚胺PSPI光刻胶全球市场份额达34%、位列全球第一。</td></tr><tr><td>10</td><td>三井化学 Mitsui Chemicals</td><td>日本主要的综合化学企业之一，2024年营收13388亿日元（约93.6亿美元），光刻胶业务为PCB湿膜光刻胶主要企业之一，同时是光刻胶单体龙头之一。</td></tr><tr><td>11</td><td>日本化药Nippon Kayaku</td><td>涵盖汽车系统及显示、精细化工、生命科学三大业务板块，光刻胶业务隶属于精细化工板块，2018年收购美国MicroChem公司，切入MEMS用永久光刻胶市场，主营产品是负性环氧树脂光刻胶，用于MEMS、功率半导体和先进封装领域。</td></tr><tr><td>12</td><td>宇部兴产Ube Industries</td><td>综合性化工企业，业务涵盖基础化学品、特种化学品及功能性材料，光刻胶产品集中在PI光刻胶尤其是PSPI。2024财年营收1.15万亿日元（约76亿美元）。</td></tr></table> 资料来源：公开资料，深企投产业研究院整理。 欧美厂商以技术为特色，代表企业有美国杜邦 DuPont、德国默克 Merck，在新型显示、半导体光刻胶领域占有一定份额。韩国厂商 主要为东进世美肯、SK材料、Kolon等，依托本土面板产业链，在显示光刻胶细分市场占据重要地位，同时依托三星电子、SK海力士等头部半导体企业的战略支持，推进其半导体光刻胶的国产化，力图实现对日本供应商的技术替代与供应链自主。 表 2 欧美及韩国光刻胶代表企业 <table><tr><td>序号</td><td>企业</td><td>光刻胶业务情况</td></tr><tr><td>1</td><td>美国杜邦 DuPont</td><td>全球领先的高性能材料与电子化学品供应商，2024全年净销售额123.86亿美元，其中电子和工业业务收入59.3亿美元。2017年与陶氏化学合并为“陶氏杜邦”（DowDuPont），2019年拆分为三家独立公司—新杜邦（DuPont）、陶氏（Dow）、科迪华（Corteva），目前光刻胶业务归属新杜邦。光刻胶产品主要涵盖i/g线、ArF、KrF光刻胶，应用于集成电路、先进封装、显示面板等领域，全球前五大半导体光刻胶供应商之一。</td></tr><tr><td>2</td><td>德国默克Merck KGaA</td><td>下设有显示材料事业部、颜料和功能性材料事业部、先进技术事业部和集成电路材料事业部。2014年收购国际化工知名制造商安智电子材料（AZ），光刻胶产品以新型显示光刻胶为主，是全球TFT-LCD正性光刻胶市场的领导者，同时在金属氧化物无机光刻胶实现突破，正在推进EUV光刻胶量产。</td></tr><tr><td>3</td><td>韩国东进世美肯 Dongjin Semichem</td><td>主营业务为半导体及显示器用材料、可再生能源用材料和发泡剂，韩国本土光刻胶龙头企业，2024年整体收入规模约72亿人民币。光刻胶产品线涵盖i/g线、KrF、ArF及EUV光刻胶，主要客户包括三星电子、SK海力士和LGDisplay等，半导体光刻胶业务高度依赖三星电子，2021年实现EUV光刻胶突破，2022年12月EUV光刻胶成功导入三星电子的芯片工艺生产线。</td></tr><tr><td>4</td><td>韩国LG化学</td><td>2020年将LCD彩色光刻胶业务出售给中国雅克科技，2022年起着手开发半导体后道/后端工艺光刻胶，用于芯片封装和性能强化环节，目前无进展消息。</td></tr><tr><td>5</td><td>韩国 SK Materials</td><td>原为韩国SK集团旗下的特种化学品子公司，2020年收购锦湖石化（Kumho Petrochemical）后整合而来，专注于半导体和显示用高端电子化学品，已开发出高厚度KrF光刻胶，专用于3D NAND闪存制造，已通过SK海力士的性能验证并投入实际产线使用，ArF光刻胶处于客户验证阶段。</td></tr><tr><td>6</td><td>韩国可隆 Kolon Industries</td><td>韩国综合性化工巨头，全球光刻胶树脂重点企业之一，光刻胶成品主要为PCB干膜光刻胶。在中国多地设置有工厂。2024年营收4.84万亿韩元（约260亿人民币），其中薄膜/电子材料业务收入超2200亿韩元（约12亿人民币）。</td></tr></table> 资料来源：公开资料，深企投产业研究院整理。 中国台湾厂商包括长兴材料、奇美实业、永光化学、达兴电子、长春化工、新应材、律胜科技等，深耕PCB和新型显示领域，以快速响应和成本优势在细分市场形成较强竞争力。 表 3 中国台湾光刻胶代表企业 <table><tr><td>序号</td><td>企业</td><td>光刻胶业务情况</td></tr><tr><td>1</td><td>长兴材料工业股份有限公司</td><td>全球电子化学材料和合成树脂领域的领军企业之一，合成树脂广泛应用于涂料等行业，PCB干膜光刻胶（感光干膜/干膜光阻剂）市占率全球第一，当前光固化材料总产能12万吨/年。2024年总收入约102亿人民币。</td></tr><tr><td>2</td><td>奇美实业股份有限公司</td><td>全球领先的ABS、AS、PMMA树脂及板材供应商，ABS产能全球第一，涵盖高级聚合物、合成橡胶和特种化学品等，光刻胶业务依托大陆子公司镇江奇美化工，集中在TFT-LCD显示彩色光刻胶、黑色光刻胶，为国内液晶面板厂商配套、市占率20%。</td></tr><tr><td>3</td><td>永光化学工业股份有限公司</td><td>业务涵盖高分子材料、合成橡胶及特用化学品等多个领域，其中电子化学品板块包含ICPR、光刻胶等产品，光刻胶产品包括g/i线、厚膜光刻胶和光敏聚</td></tr><tr><td></td><td></td><td>酰亚胺PSPI光刻胶、TFT阵列光刻胶、OC胶,主要应用于半导体及封装、TFT-LCD和PMOLE显示领域。</td></tr><tr><td>4</td><td>长春石油化学股份有限公司</td><td>台湾大型综合性化工企业集团,精细化工龙头之一,在中国大陆有多个生产基地,光刻胶产品主要为干膜和湿膜PCB光刻胶,是全球湿膜光刻胶主要生产厂商。在中国、马来西亚、印尼、新加坡等国设有生产工厂。</td></tr><tr><td>5</td><td>达兴材料股份有限公司</td><td>2006年由友达光电与长兴化工合资成立,现为达方电子的全资子公司。核心业务聚焦光电产业化学材料等领域,研发生产光阻液、彩色光阻液、显影液等产品。</td></tr><tr><td>6</td><td>新应材股份有限公司</td><td>早期生产显示面板用的彩色光刻胶和清洗剂,2018年起转型半导体光刻胶配套试剂,包括去边剂(EBR)和底部抗反射层(BRAC),可用于2纳米制程,已成功开发DUV光刻胶,KrF光刻胶预计2026年出货,成为台湾本土第一家半导体光刻胶供应商。2024年营收33.22亿新台币(约7.4亿人民币),其中半导体材料占比80%、面板相关业务占比20%。</td></tr><tr><td>7</td><td>律胜科技股份有限公司</td><td>聚焦柔性印刷电路板材料与功能性聚酰亚胺材料,以FPC材料为主,已开发出感光聚酰亚胺PSPI光刻胶。2024年营收1.28亿新台币(0.27亿人民币),大陆生产基地位于苏州。</td></tr></table> 资料来源：公开资料，深企投产业研究院整理。 # 三、内资光刻胶主要企业 2024年中国光刻胶重点内资企业合计营收50-60亿元，整体国产化率约 $30\%$ 。目前国内厂商主要以紫外宽谱、g线、i线、PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品为主，国内厂商在该等产品领域已经占据了一定的市场份额，而在KrF、ArF/ArFi、EUV等中高端光刻胶领 域，仍主要依赖于进口，国内大多企业还在积极研发、验证中，尚未大规模量产出货。国产主要企业具体情况如下表所示。 表 4 中国大陆光刻胶及原材料主要生产企业 <table><tr><td>序号</td><td>企业</td><td>光刻胶产品</td><td>经营规模</td><td>基地</td></tr><tr><td>1</td><td>北京科华微电子材料有限公司</td><td>产品涵盖G线光刻胶、I线光刻胶、KrF光刻胶和ArF光刻胶</td><td>彤程新材控股子公司，国内8-12英寸集成电路产线最主要的本土材料供应商。2024年营收2.68亿元、净利润0.31亿元；2025年H1营收1.36亿元、净利润0.13亿元。</td><td>北京</td></tr><tr><td>2</td><td>瑞红（苏州）电子化学品股份有限公司（新三板）</td><td>半导体光刻胶包括紫外宽谱、g/i线、KrF光刻胶等，显示面板光刻胶包括触摸屏光刻胶、TFT-LCD光刻胶等</td><td>晶瑞电材（A股）控股，i线光刻胶产品规模化供应中芯国际、合肥长鑫、华虹半导体、晶合集成等，KrF高端光刻胶部分品种已量产，ArF高端光刻胶部分样品送样验证。2024年营收2.97亿元，2025年H1营收1.56亿元，同比增长10.53%。</td><td>苏州</td></tr><tr><td>3</td><td>北京北旭电子材料有限公司</td><td>显示面板光刻胶，涵盖4.5代线到10.5代线的TFT-LCD和OLED显示光刻胶（正胶）全系列产品；2012年购买了东京应化的光刻胶生产技术</td><td>彤程新材控股子公司，国内显示面板光刻胶第一大供应商，也是国内首家实现本土化生产的OLED用光刻胶供应商，2024年显示面板光刻胶营收3.3亿元、同比增长26.8%，国内市占率约为27.1%；2025年H1营收1.81亿元、净利润0.31亿元。在潜江拥有8000吨平板用光刻胶产能。</td><td>湖北潜江</td></tr><tr><td>4</td><td>阜阳欣奕华新材料科技股份有限公司</td><td>显示面板用光刻胶（RGB、BM、OC、PS）、半导体光刻胶（布局中）</td><td>2023年显示光刻胶国内市占率达15%以上，当前实际出货量居全国第一、全球第三；国家级专精特新小巨人，独角兽，2022年C轮融资5亿元、2023年D</td><td>安徽阜阳、六安</td></tr><tr><td></td><td></td><td></td><td>轮融资超5亿元。</td><td></td></tr><tr><td>5</td><td>江苏艾森半导体材料股份有限公司(A股,苏州昆山)</td><td>先进封装g/i线正性光刻胶和Bumping负性光刻胶、晶圆制造PSPI以及OLED阵列制造用光刻胶;光刻胶配套试剂(附着力促进剂、显影液、蚀刻液、去除剂等)</td><td>2024年光刻胶及配套试剂营收0.95亿元、同比增长37.68%;2025年H1营收0.63亿元,同比增长53.49%。2024年公司正性PSPI光刻胶实现首例国产化突破,目前小规模生产,同步在多家晶圆客户验证。OLED阵列用高感度PFAS Free正性光刻胶,已顺利通过头部面板客户验证。</td><td>昆山、南通</td></tr><tr><td>6</td><td>上海新阳半导体材料股份有限公司(A股)</td><td>包括I线、KrF、ArF干法、浸没式光刻胶系列产品及部分配套材料,用于逻辑、模拟和存储芯片生产制造</td><td>2023年光刻胶系列产品实现营业收入400余万元;2024年光刻胶产品整体销售规模同比增长超100%,ArF浸没式光刻胶已取得销售订单。</td><td></td></tr><tr><td>7</td><td>江苏南大光电电子材料股份有限公司(A股)</td><td>ArF光刻胶(干式及浸没式,已通过验证),具备研制功能单体、功能树脂、光敏剂等光刻胶材料的能力;应用场景涵盖90-28纳米技术节点的逻辑和存储芯片</td><td>2024年三款ArF光刻胶产品已在下游客户通过认证并实现销售,ArF光刻胶收入突破千万。已为中芯国际供应28nm逻辑芯片和50nm存储芯片用光刻胶。</td><td>宁波</td></tr><tr><td>8</td><td>江苏博砚电子科技股份有限公司</td><td>显示面板光刻胶,包括黑色光刻胶(BM)、彩色光刻胶、OC胶,布局PS胶和TFT正胶</td><td>上海新阳参股,国家级专精特新小巨人,显示光刻胶建成一期年产能1000吨,2024年营收2.38亿元、亏损0.15亿元。</td><td>无锡宜兴</td></tr><tr><td>9</td><td>潍坊星泰克微电子材料有限公司</td><td>包含蓝宝石衬底专用光刻胶、剥离光刻胶、柔性光刻胶、纳米压印光刻胶、SU-8厚胶、BM胶等20多种光刻</td><td>山东省专精特新企业、山东省瞪羚企业,2022年股权融资3000万元。</td><td>潍坊</td></tr><tr><td></td><td></td><td>胶及配套试剂,应用于LED、LCD、IC、MEMS、封装、显示等领域</td><td></td><td></td></tr><tr><td>10</td><td>北京鼎材科技股份有限公司</td><td>显示面板光刻胶:高世代线用彩色光刻胶、柔性AMOLED显示用有机绝缘平坦化层(PLN)和像素定义层(PDL)用感光性聚酰亚胺光刻胶(PSPI)</td><td>国家级专精特新小巨人,估值约10亿元,2024年营收4.16亿元(含OLED材料)、净利润0.46亿元。</td><td>北京、合肥</td></tr><tr><td>11</td><td>徐州博康化学科技股份有限公司</td><td>光刻胶单体-树脂-光刻胶全产业链,以上游单体为主:ArF/KrF单体及光刻胶、G线/I线光刻胶、封装光刻胶、电子束光刻胶全品类产品近百款</td><td>国家制造业单项冠军、专精特重新重点小巨人,营收以单体为主,光刻胶单体(ArF/KrF单体)占全球市场份额超过20%,2023年营收2.8亿元。</td><td>徐州</td></tr><tr><td>12</td><td>上海飞凯材料科技股份有限公司(A股)</td><td>TFT-LCD面板用光刻胶;半导体先进封装用厚膜负性光刻胶取得突破、通过封装厂商验证;丙烯酸酯光刻胶单体等</td><td>TFT-LCD光刻胶年产能5000吨(正性光刻胶和负性光刻胶各2500吨),半导体领域的i线光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶,目前均已形成稳定量产。</td><td>安徽安庆、苏州</td></tr><tr><td>13</td><td>江苏先科半导体新材料有限公司</td><td>显示面板光刻胶:红绿蓝彩色光刻胶、TFT-PR光刻胶和OC/PS封装透明光刻胶等多个品类,用于LCD和OLED</td><td>雅克科技(A股)控股子公司;2025年H1营收5.55亿元、亏损0.31亿元。雅克科技于2020年收购LG化学的彩色光刻胶事业部。</td><td>无锡宜兴</td></tr><tr><td>14</td><td>厦门恒坤新材料科技股份有</td><td>SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等</td><td>2024年光刻材料营收4.47亿元(其中自产3.0亿元、引进1.47</td><td>厦门、漳州高</td></tr><tr><td></td><td>限公司(A股)</td><td>光刻材料以及TEOS等前驱体材料,ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售(用于存储芯片、逻辑芯片),12寸集成电路光刻材料排名国内前列</td><td>亿元),其中i线光刻胶销售额715.19万元,KrF光刻胶销售额1352.31万元;2025年H1光刻材料营收2.29亿元(其中自产2.19亿元、引进0.1亿元)。</td><td>新区</td></tr><tr><td>15</td><td>陕西彩虹新材料有限公司</td><td>液晶面板用光刻胶</td><td>中国电子旗下,2018年投产液晶正性光刻胶1800吨/年项目(中彩虹与默克合作),2020年营收7亿元(含电子浆料、锂电池正极材料、电解质锂盐等)。</td><td>咸阳</td></tr><tr><td>16</td><td>上海艾深科技有限公司</td><td>集成电路光刻胶:ArF、KrF光刻胶及相关辅材,已开发40纳米和55纳米ArF光刻胶产品</td><td>上海市专精特新企业,2023年B轮融资2.5亿元,第一家在国内头部逻辑芯片代工厂获得持续订单的光刻胶企业。</td><td>上海</td></tr><tr><td>17</td><td>珠海基石科技有限公司</td><td>集成电路通用型光刻胶,产品适配0.18um、90nm、65nm多种工艺制程形式和工艺节点</td><td>深圳新凯来(深圳重投集团旗下企业)子公司,员工400多人。</td><td>珠海</td></tr><tr><td>18</td><td>湖北鼎龙控股股份有限公司</td><td>集成电路晶圆制造KrF/ArF光刻胶,已有两款高端晶圆光刻胶通过国内主流晶圆厂验证并获得订单;OLED面板光刻胶(PSPI)</td><td>潜江一期30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力,二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线即将建成;柔性显示光刻胶PSPI年产能1000吨。</td><td>武汉、潜江</td></tr><tr><td>19</td><td>苏州润邦半导体材料科技有限公司</td><td>显示面板LOCA液态水胶、ODF液晶框封胶;半导体i-line、KrF、ArF光刻胶,辅助材料</td><td>江苏省专精特新企业、苏州市独角兽培育企业,二期项目规划年产半导体光刻胶750吨。</td><td>苏州</td></tr><tr><td></td><td></td><td>(剥离液、高纯度溶剂)</td><td></td><td></td></tr><tr><td>20</td><td>深圳市道尔顿电子材料股份有限公司</td><td>LCD显示光刻胶、正性PSPI光刻胶</td><td>国家级专精特新小巨人,产品还涵盖液晶取向剂PI、绝缘液等,预计以PI为主,光刻胶业务规模未知</td><td>深圳、长沙、韶关</td></tr><tr><td>21</td><td>深圳清荷科技有限公司</td><td>LCD显示光刻胶:彩色光刻胶、PS光阻剂、OC光阻剂、辅助材料(显影液、剥离液、清洗剂等)</td><td>茂名基地年产1500吨OC、3000吨PS光阻剂项目已投产,二期年产9000吨RGB彩色光刻胶及500吨PS-VA取向剂项目在建,2024年估值4亿元。</td><td>深圳、茂名</td></tr><tr><td>22</td><td>国科天骥(山东)新材料有限责任公司</td><td>ArF/KrF光刻胶、EUV单分子树脂光刻胶、抗反射涂层、旋涂碳涂层等;产品应用于高端逻辑芯片、存储芯片及MEMS芯片制造,向下覆盖28nm以下制程,向上兼容55/40nm市场</td><td>山东省专精特新企业,母公司国科天骥(北京)2022年A轮融资1亿元,已实现光刻胶年产产能达120吨(约合30000加仑);待2025年底3期扩建项目完成后,年产能将提升至220吨。</td><td>山东滨州</td></tr><tr><td>23</td><td>湖南初源新材料股份有限公司(IPO申报中)</td><td>PCB干膜光刻胶(感光干膜),覆盖单双面/多层板、HDI板、FPC软板和软硬结合板等PCB制造需求</td><td>2024年全球市场占有率提升至13.2%,排名全球第3、内资第1。2024年营收10.57亿元、净利润1.69亿元;产量为2.75亿平米、销量2.7亿平米。</td><td>湖南娄底、赣州、东莞、昆山</td></tr><tr><td>24</td><td>杭州福斯特应用材料股份有限公司(A股)</td><td>光刻胶业务集中在PCB感光干膜(干膜光刻胶),应用于PCB、FPC和集成电路封装基板等领域,2020年起开始量产</td><td>依托控股子公司杭州福斯特电子材料有限公司生产。2024年感光干膜营收5.93亿元,排名全球第4、内资第2;产销量1.6亿平米;2025年H1感光干膜营收3.25亿元、同比增长17.93%,销量0.9亿平米、同比增长21.6%。</td><td>杭州、江门</td></tr><tr><td>25</td><td>深圳市容大感光科技股份有限公司(A股)</td><td>产品主要包括PCB用光刻胶(包括湿膜光刻胶、阻焊油墨、干膜光刻胶)、显示用光刻胶(触摸屏光刻胶、TFT阵列及黑色光刻胶)、半导体用光刻胶(g/i线)和特种油墨,感光干膜主要依托外协生产,自主产能1.2亿平米项目在建中</td><td>国内电子感光化学品龙头,2024年PCB光刻胶(液态)产量2.17万吨、销售额8.18亿元;感光干膜(干膜光刻胶)产量1866万平米,销售额0.74亿元、同比增长81%;显示用光刻胶及半导体光刻胶(吨)产量363吨、销售额0.33亿元。2021年开始销售感光干膜。2025年H1营收5.06亿元,其中PCB光刻胶营收4.34亿元。</td><td>惠州、广州南沙</td></tr><tr><td>26</td><td>江苏广信感光新材料股份有限公司(A股)</td><td>PCB光刻胶包括湿膜光刻胶和阻焊油墨,以阻焊油墨为主;显示光刻胶以TP、TN-LCD、STN-LCD光刻胶为主,同时布局TFT阵列、OC、BM光刻胶,当前业务萎缩</td><td>2024年光刻胶及配套材料营收3.32亿元(含光伏胶),产量0.88万吨、销量0.89万吨,其中PCB光刻胶营收2.82亿元,显示光刻胶营收18万元;2025年H1PCB光刻胶营收1.39亿元。在建年产5万吨电子感光材料及配套材料项目。</td><td>无锡江阴、赣州龙南</td></tr><tr><td>27</td><td>明士新材料有限公司</td><td>显示面板光敏聚酰亚胺PSPI光刻胶</td><td>经破产重整后重新运行,一期年产能100吨。</td><td>济南</td></tr><tr><td>28</td><td>北京八亿时空液晶科技股份有限公司(A股)</td><td>显示面板PSPI光刻胶,已迭代了高感度PSPI光刻胶和无氟PSPI光刻胶等多款产品;先进封装用PSPI光刻胶,目前处于小试验证阶段;KrF光刻胶树脂</td><td>应用于显示面板领域含氟PSPI面板光刻胶工艺优化和产品稳定性验证完成,首客户完成供应商录入,量产产线验证完成,预期2025年下半年可形成订单;无氟面板PSPI光刻胶小试开发完成,并完成客户首次送样和测试。</td><td>浙江上虞</td></tr><tr><td>29</td><td>深圳市邦得凌半导体材料有限公司</td><td>以显示光刻胶为主,包括RGB彩色光刻胶、黑色光刻胶、OC光刻</td><td>2021年Pre-A轮融资数千万元。预计出货量较小。</td><td>深圳</td></tr><tr><td></td><td></td><td>胶、新电容材料纳米银线光刻胶等</td><td></td><td></td></tr><tr><td>30</td><td>吉林奥来德光电材料股份有限公司(A股)</td><td>OLED显示PSPI光刻胶,已成功实现量产并导入主流面板厂商</td><td>2024年上半年PSPI光刻胶实现营业收入1100.5万元;当前计划通过定向增发募资约3亿元用于建设OLED显示核心材料PSPI材料生产基地项目。</td><td></td></tr><tr><td>31</td><td>波米科技有限公司</td><td>主要产品包括集成电路封装用光敏性聚酰亚胺光刻胶(PSPI)和聚酰亚胺液晶取向剂,已实现小批量出货。</td><td>山东省专精特新企业,2024年营收、净利润(扣除股份支付费用)分别为3394.89万元、505.20万元,负型PSPI占收入比重达64.59%,对第一大客户中车半导体的销售收入占比超过60%。聚酰亚胺光刻胶产能100吨/年、聚酰亚胺液晶取向剂产能500吨/年。当前A股阳谷华泰拟以14.38亿元收购全部股权。</td><td>山东聊城</td></tr><tr><td>32</td><td>安徽国风新材料股份有限公司(A股)</td><td>半导体封装用PSPI光刻胶</td><td>光敏聚酰亚胺光刻胶处于实验室制备阶段,尚未进行验证。</td><td>-</td></tr><tr><td>33</td><td>连云港遂铸科技有限公司</td><td>光敏型聚酰亚胺PSPI光刻胶、非光敏型聚酰亚胺光刻胶</td><td>2025年10月,投资1亿元的聚酰亚胺光刻胶项目投产,建成后年产10t光敏型聚酰亚胺光刻胶和10t非光敏型聚酰亚胺光刻胶。</td><td>连云港</td></tr><tr><td>34</td><td>江苏三月科技股份有限公司</td><td>光敏型聚酰亚胺PSPI光刻胶,主要应用于OLED鲜食</td><td>A股中节能万润股份的控股子公司,OLED用PSPI成品材料已经在下游面板厂实现供应。国家级专精特新小巨人、江苏省瞪羚企业。</td><td>无锡锡山</td></tr><tr><td>35</td><td>深圳瑞华泰薄膜科技股份有</td><td>布局光敏型聚酰亚胺PSPI材料</td><td>处于研发初期。</td><td>-</td></tr><tr><td></td><td>限公司(A股)</td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>36</td><td>徐州大晶新材料科技集团有限公司</td><td>i/g线光刻胶、Broadband光刻胶(用于LED和显示面板)</td><td>A股久日新材的子公司,2024年11月年产4500吨光刻胶项目进入试生产阶段,在建产能预计2025年11月完工。久日新材光刻胶业务2024年营收134万元。</td><td>徐州</td></tr><tr><td>37</td><td>广州微纳光刻材料科技有限公司</td><td>开发90nm-55nm制程半导体芯片制造用193nm(ArF)光刻胶及相关材料</td><td>成员为英特尔+中芯国际背景;为中芯国际、广州粤芯公司等客户定制光刻胶,生产依托浙江嘉兴与广东新丰工厂两座代工厂。</td><td>-</td></tr><tr><td>38</td><td>上海玟昕科技有限公司</td><td>光敏聚酰亚胺PSPI光刻胶,用于新型显示和半导体封装</td><td>与显示和半导体相关的各类产品(包括环氧树脂等)产能每年约1500吨。</td><td>上海</td></tr></table> 资料来源：各公司年报、网站等公开资料，深企投产业研究院整理。 # 四、光刻胶细分领域竞争格局 # （一）PCB光刻胶竞争格局 全球PCB光刻胶市场已形成日本、中国台湾和中国大陆三足鼎立的格局。其中，湿膜光刻胶和光成像阻焊油墨的国产化率相对较高，中国大陆多家企业已实现大批量稳定供应。相比之下，干膜光刻胶因技术壁垒较高，目前仍由非内资厂商主导，其全球市场份额超过 $70\%$ ，在中国大陆市场也占据 $60\%$ 以上的份额。不过，主要内资厂商的市场份额正快速提升。国产主要企业包括湖南初源新材（IPO）、杭州福斯特（A股）、深圳容大感光（A股）、飞凯材料（A股）、广信材料（A股）等。 # ——湿膜光刻胶及光成像阻焊油墨 根据容大感光2025年6月接受机构调研公告，在PCB湿膜光刻胶（线路油墨）领域，国内企业的产品市场占有率较高，约占国内市场销售额 $90\%$ 以上的份额，容大感光产品约占国内市场 $50\%$ 左右的份额。其他内资企业还有广信材料、飞凯材料等，海外企业主要有长春化工、日本三井化学。 在PCB光成像阻焊油墨领域，当前国内市场竞争异常激烈，特别是低端的硬板阻焊油墨产能过剩严重、价格竞争严重。日本太阳油墨保持全球龙头地位，全球市场占有率在 $60\%$ 左右，在中国市场占有率（按销售额） $50\%$ 左右。容大感光作为国内领先厂商，销售额约占国内市场 $25\%$ 左右。广信材料的国内市场份额预计在 $20\%$ 左右，3家企业基本占据国内阻焊油墨市场主体。海外阻焊油墨企业还有田村（TAMURA）制作所、亨斯迈等。国内其他生产企业还有东方材料（A股）、广东炎墨方案科技等，但中小规模厂商已逐步退出市场。 # ——干膜光刻胶（感光干膜） 目前全球感光干膜市场集中度较高，台资和日资企业主导，内资厂商迅速崛起。全球感光干膜主要企业包括日本力森诺科、旭化成，中国台湾厂商长兴材料、长春化工，美国厂商杜邦，韩国厂商可隆KOLON，中国大陆厂商湖南初源新材、杭州福斯特（A股）、容大感光（A股）等。据弗若斯特沙利文数据，按2024年各厂商在全球感光干膜收入进行统计，全球感光干膜前5厂商分别为长兴材料、力森诺科、初源新材、福斯特和旭化成。非内资企业长期占据 $70\%$ 以上的全球市场份额。2024年，在全球感光干膜市场中，中国内资厂商占比 $27.1\%$ ，其中初源新材占比 $13.2\%$ 。在中国市场中，非内资厂商仍占据 $60\%$ 以上的市场份额。 图17 2024年主要内资干膜光刻胶企业产量及营收 资料来源：各公司年报，深企投产业研究院整理。 内资厂商产能加速释放。从产能情况看，初源新材2024年产能为3.25亿 $\mathrm{m}^2$ ，产量达到2.75亿 $\mathrm{m}^2$ 、产能利用率 $85\%$ ，计划通过IPO募集资金再建4.5亿 $\mathrm{m}^2$ 产能；福斯特年产2.16亿 $\mathrm{m}^2$ 干膜光刻胶项目于2021年建设完成并进入快速放量阶段，2024年产量已达到1.6亿 $\mathrm{m}^2$ ，2022年再募集资金建设江门基地，包含4.2亿 $\mathrm{m}^2$ 感光干膜项目；容大感光当前依靠外协加工，珠海基地在建感光干膜年产能1.20亿 $\mathrm{m}^2$ 。随着主要内资企业产能持续快速释放，预计非内资厂商的市场份额将被大幅挤压，国产化率将迅速提升。 # （二）新型显示光刻胶竞争格局 从国产化进程来看，LCD光刻胶中，CF用BM/OC胶及TFT阵列胶的替代进程相对较快，部分品类已实现规模化供应，处于快速替代阶段，当前国产化率可达 $40\% -60\%$ ，彩色光刻胶国产化率预计已突破 $30\%$ 。OLED光刻胶特别是高性能PSPI和高分辨率阵列胶，仍由国外企业垄断，国产化率在 $5\%$ 以下，处于技术攻关、送验验证与 客户测试阶段，还需等待头部面板厂的量产验证，仅在实验线或低端刚性 OLED 中小批量试用。 全球显示面板光刻胶主要企业包括德国默克，日本东京应化TOK、合成橡胶JSR、住友化学、三菱化学，美国杜邦以及中国台湾奇美化学等。但随着全球LCD产能增长停滞，日韩厂商退出，国产面板厂加快国产供应链替代，欧美日韩面板光刻胶厂商的市场份额逐步缩小，业务重点转向半导体光刻胶领域。 国产显示面板光刻胶主要企业包括北京北旭电子（彤程新材控股子公司）、江苏先科（A股雅克科技子公司）、阜阳欣奕华、瑞红（苏州）、江苏博砚电子、北京鼎材科技、潍坊星泰克、上海飞凯材料（A股）、明士新材、陕西彩虹新材、苏州润邦半导体、深圳清荷科技、吉林奥来德（A股）等。 ——彩色光刻胶。彩色光刻胶生产厂商主要为日本、韩国、中国台湾企业，包括日本JSR、东洋油墨Toyo Ink、住友化学、LG化学、三星SDI、奇美实业和三菱化学等，其产量合计占世界总产量超过 $80\%$ 。但随着中国大陆企业主导全球TFT-LCD面板市场，内资供应链随之崛起，同时部分韩日企业退出LCD光刻胶业务，如LG化学的彩色光刻胶事业部于2020年被雅克科技收购。目前奇美实业约占国内市场份额的 $20\%$ ，内资主要企业包括阜阳欣奕华、雅克科技（江苏先科）、北京鼎材科技、江苏博砚电子、深圳清荷科技等。 ——TFT阵列正胶。全球市场上，TFT阵列正性光刻胶主要企业包括德国默克、日本东京应化TOK、JSR、富士胶片、韩国东进世美肯等。国内北旭电子于2012年购买了东京应化的光刻胶生产技术，是国内最大的TFT正胶供应商，产品涵盖从4.5代线到10.5代线的全系列光刻胶产品，2024年国内市占率约为 $27.1\%$ 。其他国产主要厂 商包括晶瑞电材（瑞红苏州）、飞凯材料、容大感光、陕西彩虹新材以及雅克科技（江苏先科）等。 ——黑色光刻胶。国内从事黑色光刻胶生产的企业主要是江苏博砚电子、阜阳欣奕华，占内资企业份额较高。其他企业还有潍坊星泰克等。 # （三）集成电路光刻胶竞争格局 根据中国电子材料行业协会的数据，当前我国 $\mathrm{g / i}$ 线光刻胶的国产化率 $20\% - 25\%$ ，仍处于较低水平，KrF 光刻胶整体国产化率约 $3\%$ ，ArF 光刻胶整体国产化率不足 $1\%$ 。 集成电路领域用光刻胶主要被日本和美国企业所垄断，主要企业包括日本合成橡胶JSR、信越化学、东京应化TOK、住友化学、美国杜邦DuPont、韩国东进世美肯、日本富士胶片等，合计市场占有率达到 $95\%$ 。其中JSR、TOK的产品可覆盖所有半导体光刻胶品种，系行业龙头，尤其在高端EUV光刻胶领域居市场垄断地位。根据中国电子材料行业协会的数据，2023年度前五大厂商占据了全球半导体光刻胶市场近 $90\%$ 的份额，其中，日本合成橡胶JSR、东京应化TOK、信越化学Shin-Etsu与富士胶片4家企业市占率合计达到 $76\%$ 。 图18 2023年全球半导体光刻胶市场份额 资料来源：中国电子材料行业协会、SEMI，深企投产业研究院整理。 国产主要企业包括北京科华微（彤程新材控股子公司）、瑞红苏州（晶瑞电材控股子公司）、上海新阳（A股）、南大光电（A股）、艾森股份（A股）、厦门恒坤新材（A股）、湖北鼎龙股份（A股）、上海艾深斯、飞凯材料（A股）、珠海基石科技（深圳新凯来子公司）、国科天骥等。其中，12寸集成电路晶圆制造领域已实现客户验证或量产供货的企业包括北京科华、厦门恒坤新材、南大光电、上海新阳、瑞红苏州等。 KrF光刻胶已有部分成熟产品实现国产化替代，尤其在逻辑芯片、功率器件及CIS图像传感器等成熟制程应用中取得实质性突破。北京科华（彤程新材控股子公司）作为国内KrF光刻胶的先行者，其多款KrF光刻胶产品已通过中芯国际、华虹集团、长江存储等主流晶圆厂的认证，并进入批量供货阶段，2025年上半年KrF光刻胶营收同比增长近 $50\%$ ，同时具备KrF树脂自产能力。上海新阳完成了几款KrF光刻胶产品的研发、验证并小批量销售，KrF厚胶产品已经进入中试阶段。瑞红苏州KrF高端光刻胶部分品种已量产，KrF胶测试线已基本建成，设备正在安装调试中。厦门恒坤新材2024年KrF光刻胶销售额达到1352.31万元。 ArF/ArFi光刻胶多家公司处于开发和验证阶段，部分企业实现初步销售，但规模化量产供应能力有限。其中，ArFi光刻胶几乎全部依赖进口。南大光电2024年三款ArF光刻胶产品在下游客户通过认证并实现销售，实现收入突破千万，但近期量产进程略低于预期。上海新阳（子公司上海芯刻微）ArF/ArFi光刻胶研发已经形成2个系列试验产品，ASML-1900光刻机安装调试基本结束，实验室样品在国内晶圆制造企业验证中。瑞红苏州ArF光刻胶部分样品送样验证中。 厦门恒坤新材 ArFi 已通过验证并小规模销售，用于存储芯片、逻辑芯片。 EUV光刻胶尚处于实验室研发与工程化验证的早期阶段，尚未实现任何型号的量产或产线导入。科研院所（如中科院化学所、上海微系统所、长春应化所等）是我国EUV光刻胶核心技术攻关的主力。在国家“02专项”（极大规模集成电路制造技术及成套工艺）支持下，已围绕分子玻璃型（MolecularGlass）、金属氧化物型和高敏聚合物型三大技术路线开展系统性研究，其中，分子玻璃型EUV光刻胶实验室研发已通过技术验收，但尚未产业化。企业方面还停留在前期摸索性基础研发，包括基础理论、形成机理、性能观察、配方筛选和制备方法等方面。 # （四）PSPI光刻胶竞争格局 全球光敏聚酰亚胺光刻胶PSPI市场由日本企业主导，呈现寡头垄断的竞争格局。全球PSPI的核心厂商包括日本东丽Toray、富士胶片、旭化成、力诺森科（承续HDM的PSPI业务）、SK材料等，前五大厂商占有全球大约 $95\%$ 的份额。其他参与企业包括德国默克（收购AZ电子材料）、台湾永光化学、律胜科技等。 PSPI光刻胶国内布局企业包括波米科技、湖北鼎龙股份（A股）、艾森股份（A股）、北京鼎材科技、明士新材、北京八亿时空（A股）、吉林奥来德（A股）、安徽国风新材（A股）、连云港邃铸科技、江苏三月科技（万润股份旗下）等。OLED显示面板用PSPI国内已有部分企业通过面板厂验证并批量供货。相对而言，国内半导体封装用PSPI产品仍处于研发和验证阶段，尚未批量化生产，主要企业包括波米科技、艾森股份、国风新材等。 # 03 # 材料与试剂篇 我国高端光刻胶树脂和光引发剂（光敏剂）基本依赖进口，国产化率比光刻胶成品更低，尤其是KrF、ArF等高端品种所需的特定原材料在国际市场中难以获取高质量供应，增加了稳定生产的难度。 # 一、光刻胶上游原料 光刻胶的基本组分包括感光树脂、光引发剂（或光敏剂）、溶剂、单体和其他助剂。光引发剂对光刻胶的感光度和分辨率起决定作用；树脂作为基本骨架，决定硬度、柔韧性、附着力、曝光前后溶解性、光学及耐蚀性能；溶剂既溶解各种化学成分，也是后续光刻化学反应的介质；单体作为活性稀释剂，用于部分类型的光刻胶中降低光固化体系粘度并调节光固化材料性能；助剂则用于改善涂布均匀性、增强附着力、控制流变性等辅助性能。 图19 光刻胶组分示 资料来源：网络。 表 5 光刻胶成分及其功能 <table><tr><td>成分</td><td>含量占 比</td><td>成本占 比</td><td>功能作用</td><td>具体种类</td></tr><tr><td>感光树脂</td><td>10%-40%</td><td>30%-75%</td><td>树脂是惰性聚合物，用于 将光刻胶中的不同材料聚 合在一起、构成光刻胶骨</td><td>半导体：酚醛树脂类（g/i 线）、聚羟基苯乙烯（KrF）、 分子玻璃/化学放大树脂</td></tr><tr><td></td><td></td><td></td><td>架,决定机械性能、热稳定性、抗刻蚀性、附着力及曝光前后溶解速率差异</td><td>(ArF/EUV)等光固化类:丙烯酸酯类、环氧树脂类、聚酰亚胺等</td></tr><tr><td>光引发剂</td><td>1%-10%</td><td>10-30%</td><td>吸收特定波长光能后经激发生成活性中间体(自由基/酸/碱),进一步引发树脂降解(正胶)或交联反应(负胶),直接决定光刻胶的感光度和分辨率。包括光化合物(PAC)和光致产酸剂(PAG)等。</td><td>PCB光引发剂:六芳基二咪唑HABI(用于干膜)、α-羟基酮、α-氨基酮、酰基膦氧化物、硫杂蒽酮等半导体类型:重氮萘醌类(DNQ,用于i/g线正胶);用于化学放大胶的硫盐类、碘鎘盐类、非离子PAG</td></tr><tr><td>溶剂</td><td>50%-90%</td><td><5%</td><td>主要作用是工艺载体,溶解所有固体组分,形成均匀液体便于旋涂,不影响最终图形性能,理想情况下应完全挥发。在PCB光刻胶中仅使用少量溶剂(含量低于10%)或无溶剂。</td><td>醚酯类(主流半导体光刻胶,如丙二醇甲醚醋酸酯PGMEA、乳酸乙酯、乙二醇醚等)、酮类、芳香烃类、醇醚类</td></tr><tr><td>单体(用于特定光刻胶)</td><td>15%-40%</td><td>10%-25%</td><td>含有可聚合官能团的小分子,是光固化负性材料(PCB、MEMS、封装胶)而非半导体前道光刻胶的核心成分,用作反应性稀释剂或交联剂,可降低粘度并调节性能。</td><td>PCB光刻胶单体:单官能丙烯酸酯、双官能丙烯酸酯、三官能丙烯酸酯、多官能丙烯酸酯、环氧类单体(阳离子固化)、乙烯基醚类(阳离子)</td></tr><tr><td>助剂</td><td><1%-5%</td><td>1%-20%</td><td>根据不同的用途添加的颜料、固化剂、分散剂等调节性能的添加剂。</td><td>表面活性剂、稳定剂、碱性淬灭剂、染料、粘附促进剂等</td></tr></table> 资料来源：公开资料，深企投产业研究院整理。 从成本结构来看，PCB光刻胶与半导体光刻胶差别较大。PCB 光刻胶中，树脂成本占比 $30\% - 40\%$ ，单体成本占比 $15\% - 25\%$ ，光引发剂成本占比 $10\% - 20\%$ ，溶剂+助剂成本占比 $10\% - 15\%$ 。半导体光刻胶中，树脂成本占比 $40\% - 75\%$ ，光引发剂成本占比 $20\% - 30\%$ ，溶剂+助剂成本占比 $10\% - 15\%$ 。 目前我国光刻胶原材料市场基本被国外厂商垄断，尤其是树脂和光敏剂高度依赖于进口，国产化率很低。 # 二、光刻胶树脂市场格局 光刻胶树脂是由低分子量单体经高分子合成工艺制备而成，合成路径涵盖酚醛缩合、阳离子聚合、阴离子聚合及活性自由基聚合等多种反应机理。其中，单体作为基础构筑单元，通过聚合反应形成高分子量树脂骨架。由于不同光刻胶体系对成膜性、溶解速率和抗刻蚀性等性能指标存在差异化要求，实际应用中需匹配相适应的树脂类型。常用的光刻胶树脂包括酚醛树脂、丙烯酸树脂PHS/HS-甲基丙烯酸酯共聚物等合成树脂。从半导体光刻胶情况看，随着光刻工艺曝光波长的缩短，从G线/I线到KrF、ArF准分子激光，再到极紫外光EUV，相应的树脂也从酚醛树脂发展到各种含羟基、酯基等基团的聚合物。 表 6 光刻胶树脂种类及国产化水平 <table><tr><td>领域</td><td>类型</td><td>树脂种类</td><td>树脂单体</td><td>树脂国产化程度</td></tr><tr><td rowspan="3">半导体</td><td>g/i线光刻胶</td><td>线性/改性甲基酚醛树脂</td><td>甲基酚和甲醛</td><td>国产化程度低</td></tr><tr><td>KrF 光刻胶</td><td>聚对羟基苯乙烯 PHS及其衍生物 PHOST</td><td>对羟基苯乙烯的衍生物单体</td><td>国产化程度低</td></tr><tr><td>ArF 光刻胶</td><td>聚甲基丙烯酸酯类树脂</td><td>甲基丙烯酸酯和丙烯酸酯的衍生物单体</td><td>国产化程度低（依赖高度定制，国内无供应，高端树脂无法采购）</td></tr><tr><td rowspan="2">先进封装</td><td>PSPI光刻胶</td><td>光敏改性聚酰胺酸 PAA、聚酰亚胺酯</td><td>二酐单体、二胺单体</td><td>聚酰胺酸 PAA 实现中低端量产</td></tr><tr><td>——</td><td>丙烯酸酯类树脂</td><td>甲基丙烯酸单体、丙 烯酸单体</td><td rowspan="5">国产化程度低</td></tr><tr><td rowspan="2">平板显示</td><td>TFT阵列正 性光刻胶</td><td>丙烯酸/甲基丙烯酸 共聚物（含羧基、酯 基等）</td><td rowspan="4">丙烯酸单体、丙烯酸 酯单体</td></tr><tr><td>彩色/黑色 /OC光刻胶</td><td>丙烯酸树脂、芴系树 脂（黑色光刻胶）</td></tr><tr><td rowspan="2">PCB</td><td>干膜光刻胶</td><td>丙烯酸树脂</td></tr><tr><td>阻焊油墨</td><td>环氧树脂（无单体）、 丙烯酸树脂</td></tr></table> 资料来源：深企投产业研究院整理。EUV光刻胶目前主流使用分子玻璃或金属氧化物，不使用高分子聚合物树脂。 半导体光刻胶的波长越短，树脂含量越低、溶剂含量越高。例如，G线/I线树脂含量占 $10 - 20\%$ ，KrF光刻胶树脂含量低于 $10\%$ ，ArF及EUV光刻胶树脂含量低于 $5\%$ 。成本结构上，尽管先进制程树脂用量减少，但对树脂标准要求严苛，成本占比反而更高。例如，KrF光刻胶中树脂成本比例高达 $75\%$ ，光敏剂为 $23\%$ 左右，溶剂仅 $2\%$ 。 全球主要光刻胶企业普遍具备核心树脂的自主研发与生产能力。其中，东京应化TOK、JSR、信越化学、富士胶片等头部厂商采取高度垂直整合策略，其核心树脂主要用于自有光刻胶生产，基本不对外销售；而住友化学（通过子公司住友电木）和杜邦则在特定品类或合作框架下，向外部客户供应部分类型的光刻胶树脂。 此外，还有一类是业务涵盖电子材料的高分子材料及树脂供应商或精细化工龙头，如日本曹达、东洋合成、三菱化学、丸善石化、群荣化学、旭有机材、综研化学、DIC、大赛璐等，可为光刻胶制造商提供定制化树脂产品，尤其在KrF及面板光刻胶领域扮演重要角色。 其中，旭有机材、综研化学、DIC、大赛璐等企业还在中国大陆设立树脂生产基地，但以工业级树脂生产为主，近年来旭有机材等企业开始扩大中国基地光刻胶用树脂的生产规模。 高端光刻胶树脂整体依赖外资和进口。整体来看，高端光刻胶树脂市场仍由日本企业主导，技术壁垒高、供应链封闭。目前，中国大陆内资厂商在该领域尚处于产业化初期，对高端光刻胶树脂的需求基本依赖外资及进口，国产替代亟待突破。 表 7 全球光刻胶树脂主要供应商 <table><tr><td>序号</td><td>企业</td><td>光刻胶树脂业务情况</td></tr><tr><td>1</td><td>日本曹达 Nippon Soda</td><td>业务涵盖农业化学品、医药原料等领域，光刻胶树脂属于其功能化学品业务板块，专注于 KrF 光刻胶用 PHS 树脂及其衍生物的研发与生产，是全球最大的供应商、市场份额约 36%，同时垄断技术要求更高的窄分布 PHS 树脂供应。2024 财年营收 1544 亿日元（约 10.3 亿美元），光刻胶树脂业务预计营收在 1 亿美元以上。</td></tr><tr><td>2</td><td>东洋合成 Toyo Gosei</td><td>专业精细化工企业，以高纯度有机单体和功能高分子材料为核心，覆盖半导体、显示、医药等应用领域，其电子材料业务涵盖光刻胶单体（如保护型羟基苯乙烯、丙烯酸酯类单体）、光刻胶树脂（PHS及改性树脂）、OLED 材料中间体、半导体封装用环氧树脂，是光敏剂（光引发剂）的主要供应商。</td></tr><tr><td>3</td><td>丸善石化 Maruzen Petrochemical</td><td>专注于特种化学品和基础石化产品的综合性化工企业，由 Cosmo Energy 控股，是全球第三大 PHS 树脂供应商，市占率约 17%，2024 财年光刻胶树脂销售额首次突破 100 亿日元（约合 5 亿人民币），过去五年保持年均约 15%的高速增长。</td></tr><tr><td>4</td><td>群荣化学 Gun Ei Chemical</td><td>专注于高功能精细化学品，特别是电子材料与阻燃材料领域，其电子化学品业务包括 g/i 线光刻胶的线型酚醛树脂，聚羟基苯乙烯（PHS）类树脂的单体/中间体，半导体封装的改性环氧树脂等。2024</td></tr><tr><td></td><td></td><td>财年营收303亿日元。</td></tr><tr><td>5</td><td>旭有机材 Asahi Yukizai</td><td>旭化成的关联企业，年销售额340亿日元（约22亿元人民币）。其甲酚酚醛树脂可用于半导体、显示和PCB光刻胶生产，2013年在南通设立甲酚酚醛树脂工厂、年产能514吨，2025年9月在南通建设光刻胶用Novolac乙烯基酯树脂，年产能1970吨，计划2027年投产。中国大陆工厂为旭有机材树脂（南通）有限公司。</td></tr><tr><td>6</td><td>日本综研化学</td><td>专业制造和销售丙烯酸酯类树脂和粉体，广泛应用于液晶、照明、涂料、化妆品、抗粘连剂等领域，销售PCB光刻胶树脂。中国大陆工厂为综研化学（苏州）有限公司。</td></tr><tr><td>7</td><td>DIC Corporation</td><td>业务遍布工业材料（合成树脂等）、电子情报材料、机能性材料等广泛领域的国际化综合性精细化学企业，2023年收购法国化学生产商PCAS的加拿大业务（半导体生产中使用的光刻胶聚合物），产品线涵盖PCB光刻胶树脂（丙烯酸树脂）。2024财年营收约70亿美元。中国大陆工厂为东亚合成（张家港）新科技有限公司（与东亚合成合资，后转为东亚合成独资）。</td></tr><tr><td>8</td><td>大赛璐 Daicel</td><td>特种化学品与功能材料制造商，2024年销售收入达5865亿日元，光刻胶树脂产品主要是脂环族环氧树脂系列，是全球特种脂环环氧主要供应商，可用于PCB光刻胶等领域。中国大陆拥有多个基地，树脂工厂为上海大赛璐塑料工业有限公司。</td></tr></table> 资料来源：深企投产业研究院整理。 部分内资光刻胶企业在树脂垂直供应方面取得突破。我国内资光刻胶企业中，正在构建树脂—光刻胶垂直一体化供应链，推进上游树脂自研自产并取得明显的企业主要是彤程新材（A股）和艾森股份（A股）。彤程新材的半导体和显示光刻胶用树脂均已实现技术突破，具 备光刻胶酚醛树脂研发、中试、量产、配方评价等一整套开发和量产体系，产能建设同步推进，在建光刻胶树脂产能2250吨/年，其中高分辨率I线光刻胶用切割酚醛树脂已稳定中试生产，2025年将建成2条量产线；KrF光刻胶用PHS树脂已量产，年内将新增2条量产专用线；TFT阵列高耐热光刻胶用酚醛树脂实现中试放大；LCD正性有机绝缘膜光刻胶丙烯酸树脂量产线建设中。艾森股份自研的光刻胶树脂涵盖丙烯酸树脂、PHS树脂、聚酰胺酯/聚酰胺酸/PBO树脂、酚醛改性树脂等，具备光刻胶树脂的供应能力，内部供应可能达到数十吨级别（具体未披露）。 除了自研自产的光刻胶企业以外，中国内资光刻胶树脂企业主要包括圣泉集团（A股）、万润股份（A股）、徐州博康、常州强力新材（A股）、北京八亿时空（A股）、苏州威迈芯材、宁波微芯新材等。其中，圣泉集团是国内酚醛树脂龙头，PCB油墨电子级酚醛树脂的最大供应商，也是少数实现芯片级、显示级光刻胶树脂量产并打破国外垄断的内资企业，预计量产规模位居行业前列。强力新材在PCB光刻胶树脂具有优势，2024年产量已超3000吨。徐州博康在半导体光刻胶单体方面产能较具优势。八亿时空2025年百吨级半导体KrF光刻胶树脂产线投产，进入产能释放阶段。国产主要企业情况如下表所示。 表 8 国内光刻胶树脂主要企业布局进展 <table><tr><td>序号</td><td>企业</td><td>树脂产品</td><td>业务规模及布局进展</td></tr><tr><td>1</td><td>济南圣泉集团股份有限公司（A股）</td><td>半导体级线性酚醛树脂、显示用酚醛树脂、马来酰亚胺树脂</td><td>光刻胶用线性酚醛树脂、PHS树脂、芯片级封装高纯环氧树脂已实现量产。根据相关信息，2024年光刻胶基材营收超6亿元。</td></tr><tr><td>2</td><td>中节能万润股份</td><td>光半导体刻胶单</td><td>年产65吨光刻胶树脂系列产品项目已投</td></tr><tr><td></td><td>有限公司(A股)</td><td>体、光刻胶树脂,覆盖大部分主要产品</td><td>入使用,并根据客户定制需求生产供应,在建光刻胶材料年产能751吨、2026年底建成。</td></tr><tr><td>3</td><td>徐州博康化学科技股份有限公司</td><td>KrF、ArF用树脂和单体</td><td>实现供应ArF和KrF原材料到成品光刻胶。已经研发光刻胶单体近80余款,光刻胶树脂已经研发50多款。</td></tr><tr><td>4</td><td>常州强力电子新材料股份有限公司(A股)</td><td>PCB光刻胶丙烯酸树脂及单体、LCD光刻胶树脂及单体(丙烯酸系列、芴单体及芴系树脂)、绿色光固化单体及树脂</td><td>2024年PCB光刻胶树脂营收0.98亿元,设计产能55600吨/年,产量3146吨,2025年H1PCB光刻胶树脂营收0.46亿元;显示面板光刻胶树脂订单需求逐步放量。</td></tr><tr><td>5</td><td>北京八亿时空液晶科技股份有限公司(A股)</td><td>KrF用PHS树脂</td><td>2023年已经达到了百公斤级别的量产,上虞百吨级半导体KrF光刻胶树脂产线投产,预计2025年下半年光刻胶树脂实现千万级别收入,达产后营收超亿元。</td></tr><tr><td>6</td><td>苏州威迈芯材半导体有限公司</td><td>BRAC层树脂、PHS树脂及其单体</td><td>韩国工厂已量产,合肥工厂建设中,规划年产能100吨(含光致产酸剂PAG、BARC层树脂Resin、光引发剂PI等在内)</td></tr><tr><td>7</td><td>宁波微芯新材料科技有限公司</td><td>KrF/ArF光刻胶树脂、单体</td><td>现有产线可提供百吨级的高品质单体供应(Grade3以上);2024年5月年产千吨电子级光刻胶树脂及单体项目开工。</td></tr><tr><td>8</td><td>珠海雅天科技有限公司</td><td>ArF用树脂</td><td>少量供货</td></tr><tr><td>9</td><td>西安瑞联新材料股份有限公司(A股)</td><td>KrF光刻胶单体</td><td>具备光刻胶单体研发和生产能力,KrF光刻胶单体已完成多个单体的中试放大验证。</td></tr><tr><td>10</td><td>安徽英特美科技有限公司</td><td>PHS树脂单体对乙酰氧基苯乙烯(PHOST)</td><td>A股佳先股份控股子公司,一期500吨光刻胶单体已投产,2024年与下游重要客户签署了5000余万元订单;二期新建1000</td></tr><tr><td></td><td></td><td></td><td>吨/年电子材料单体（光刻胶单体为主）。</td></tr></table> 资料来源：各企业年报、网站、公开资料，深企投产业研究院整理。 # 三、光引发剂市场格局 # （一）产品概况 光引发剂是光刻胶的核心功能材料，占光刻胶总成本的 $10\% - 30\%$ 其性能直接决定光刻胶的感光度、分辨率等关键指标。其中新型显示和半导体光刻胶用的光引发剂主要包括感光化合物和光致产酸剂两类。 感光化合物（PAC）：指重氮萘醌酯化合物，主要用于线性酚醛树脂体系的G/I线光刻胶。感光化合物能在紫外或可见光区吸收特定波长能量，产生自由基、阳离子等活性物质，从而引发聚合交联固化，主要影响光刻胶的分辨率和感光度。 光致产酸剂（PAG）：常称光酸，主要用于化学放大型光刻胶，涵盖KrF（聚对羟基苯乙烯树脂体系）、ArF（聚甲基丙烯酸酯树脂体系）及EUV光刻胶，常温下为固态。 半导体光刻胶用光引发剂属于“卡脖子”产品，海外进口依赖较重，不同品质之间价格差异巨大。从单价看，KrF光刻胶用PAG的价格在0.5-1.5万元/KG，而ArF光刻胶用PAG的价格在1.5万元/KG以上，最高端型号可达30万元/KG，是KrF用PAG的20-60倍。 # （二）PCB光刻胶光引发剂 PCB光刻胶光引发剂以自由基型光引发剂为主，在干膜光刻胶中主要使用HABI（六芳基二咪唑），液态光刻胶（湿膜光刻胶、阻焊 油墨）主要使用TPO（2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦）、184（1-羟基环己基苯基甲酮）、ITX（2-异丙基硫杂蒽酮）等通用性品种。TPO、184、ITX等通用产品技术门槛相对较低，已实现高度国产化并规模化出口。 海外PCB光刻胶光引发剂主要企业包括德国巴斯夫BASF、日本黑金化成、中国台湾优碲股份等。国内市场已基本实现自主供应，主要企业包括天津久日新材（A股）、常州强力新材（A股）、扬帆新材（A股）、天津汇仁恒通等，2024年三家企业光引发剂（包含非光刻胶用的所有类型在内）产量分别为1.99万吨、0.73万吨、0.4万吨，合计3.12万吨，占全国光引发剂总产量的 $53\%$ 。其中，强力新材的PCB光刻胶光引发剂（HABI）产量771.79吨，干膜光刻胶引发剂市场份额全球第一。 # （三）显示光刻胶光引发剂 LCD光刻胶光引发剂领域，德国巴斯夫与日本艾迪科（ADEKA）并列为全球主要供应商。艾迪科在EUV光刻胶PAGs细分市场占据全球性能第一地位。国内规模化量产显示用光刻胶光引发剂/光敏剂的企业主要有强力新材、徐州大晶信息（久日新材控股）、斯坦得等企业已实现规模化量产。 # (四) 半导体光刻胶光引发剂 全球市场由德国巴斯夫BASF、日本黑金化成、日本绿化学Midori Kagaku、日本San-Apro（三洋化学与雅培合资）、日本富士和光、东洋合成Toyo Gosei等日欧企业主导。韩国美源商事在半导体级PAG市场占据重要份额。 国内布局企业包括苏州威迈芯材、久日新材、强力新材、扬帆新 材、万润股份等。强力新材2024年半导体光刻胶光引发剂销量达到34.85吨，PAG系列光引发剂广泛应用于i线、KrF线半导体光刻胶领域，还可用于半导体封装材料领域。苏州威迈芯材的PAG已成功导入国内各大主流光刻胶企业，其ArF/KrF PAG等主力产品在中国市场实现累计百公斤级和吨级稳定批量交付。 # 四、光刻胶溶剂市场格局 光刻胶溶剂是光刻胶体系中含量占比最大的组分（通常占 $70 - 90\%$ ），核心功能为溶解树脂及光敏剂，形成均匀溶液以实现硅片表面的稳定涂布，同时调控光刻胶粘度以满足涂覆工艺要求，并在制程中承担清洗与脱水辅助作用。 光刻胶专用溶剂以电子级丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA，行业简称PMA）为主，占显示用光刻胶溶剂和半导体用光刻胶溶剂市场的 $80\% -90\%$ ，辅以多元醇醚酯类溶剂形成体系化方案。其他溶剂种类繁多，包括丙二醇甲醚（PGME）、丙二醇二醋酸酯（PGDA）、二乙二醇丁醚（DB）、二乙二醇丁醚醋酸酯（DBA）、丙二醇甲醚（PM）、乙二醇二甲醚（EDM）、二乙二醇二丁醚（DBDG）、二乙二醇二甲醚（DMDG）、3-甲氧基丁醇乙酸酯（3MBA）、乳酸乙酯（EL）、甲基戊基酮（MAK）、 $\gamma$ -丁内酯（GBL）、甲基异丁基酮（MIBK）、乙酸乙酯、环戊酮、乙酸正丁酯和环己酮等。 光刻胶溶剂国产化率较高。在全球市场中，光刻胶PGMEA溶剂生产企业主要为布局电子化学品的精细化工龙头，包括三菱化学、杜邦、巴斯夫、伊士曼化工等。由于光刻胶溶剂制备壁垒较低，有较多国内化工企业涉足光刻胶溶剂业务，除3MBA外几乎所有溶剂已实现本土化供应。能够规模化生产光刻胶溶剂的企业包括华伦新材料（江苏）、江苏德纳化学（天音化工）、江苏百川股份（A股）、江 苏怡达股份（A股）、江苏三木化工、滨州裕能电子材料、深圳普利凯（EEP、MMP为主）等，多数企业拥有电子级PMA产能。 # 五、光刻胶配套试剂市场格局 光刻胶配套试剂又称光刻辅助化学品或光刻工艺化学品，是由电子级化学品调配而成的功能性化学品，主要用于半导体与显示面板制造中的光刻工艺，按制程环节分为涂胶前处理的增粘剂（如六甲基二硅氮烷HMDS，用于提升光刻胶与基底的附着力）、涂胶后处理的边缘去除剂（用于清除晶圆边缘堆积的光刻胶）、曝光后处理的显影液、显影后及去胶后的清洗液/漂洗液（用于清除显影液残留、终止反应、防缺陷、保图形精度）、图形转移后处理的剥离液（用于去除残留光刻胶及刻蚀副产物），以及预润湿液、抗反射涂层溶剂等，如下表所示。 表 9 光刻胶配套试剂产品类型及功能 <table><tr><td>制程环节</td><td>试剂类型</td><td>功能用途</td><td>代表化学品</td></tr><tr><td rowspan="2">涂胶前处理</td><td>增粘剂</td><td>提升光刻胶与硅片/金属/介质层的附着力,防止图形剥离</td><td>六甲基二硅氮烷 HMDS(主流)、氨丙基三乙氧基硅烷 APTES、GPTMS、MTPS、PDMS 寡聚体等</td></tr><tr><td>预润湿液</td><td>改善晶圆表面润湿性,提升涂胶均匀性并抑制针孔,从而间接保障显影后的图形精度</td><td>丙二醇甲醚醋酸酯PGMEA(主流)、环戊酮、乳酸乙酯等</td></tr><tr><td>涂胶后处理</td><td>边缘去除剂(EBR)</td><td>去除晶圆旋转涂胶时在边缘堆积的光刻胶,防止污染曝光机和后续工艺</td><td>丙二醇甲醚醋酸酯PGMEA/环戊酮混合溶剂(主流)、丙二醇单甲醚PGME、醋酸丁酯、环己酮、正庚烷、乳酸乙酯等</td></tr><tr><td>曝光后处</td><td>显影液</td><td>选择性溶解曝光区域</td><td>四甲基氢氧化铵水溶液</td></tr><tr><td>理</td><td></td><td>(正胶)或未曝光区域(负胶),形成图形</td><td>TMAH(主流)、四乙基氢氧化铵 TEAH、有机碱显影液(用于 EUV/化学放大胶)等</td></tr><tr><td rowspan="2">显影后处理</td><td>显影后清洗液</td><td>作为显影后第一漂洗,去除显影液残留,防止图形坍塌,适用于所有极性光刻胶</td><td>超纯水(去离子水 DIW,18.2 MΩ·cm)</td></tr><tr><td>漂洗液</td><td>替代超纯水,用于疏水性光刻胶清洗,终止显影反应、清除残留显影液、防止水痕、控制干燥缺陷</td><td>有机溶剂清洗液:正庚烷、异丙醇 IPA、高纯度乙醇等</td></tr><tr><td rowspan="2">图形转移后处理</td><td>剥离液</td><td>去除图形化完成后残留的光刻胶及刻蚀/离子注入产生的副产物</td><td>NMP 基剥离液(N-甲基吡咯烷酮+胺类,主流)</td></tr><tr><td>去胶后清洗液</td><td>清除剥离液残留及刻蚀副产物</td><td>SPM(去除有机残留)、APM(去除颗粒)、臭氧水(O3/DIW,环保型)</td></tr><tr><td rowspan="2">抗反射涂层 BARC(光刻胶涂布前、图形转以后)</td><td>BARC 涂布溶剂</td><td>让 BARC 材料能均匀地涂在晶圆表面,形成一层厚度精准、光滑无缺陷的薄膜,防止光线在晶圆表面反射干扰曝光,从而让光刻胶图形更清晰、线宽更精准</td><td>丙二醇单甲醚醋酸酯PGMEA、丙二醇单甲醚PGME、乳酸乙酯 EL、二庚酮 MAK、二甲亚砜DMSO、N-甲基吡咯烷酮NMP等</td></tr><tr><td>BARC 显影液</td><td>选择性去除曝光后的BARC层,防止残留和缺陷</td><td>标准 TMAH 水溶液、弱碱性显影液、有机显影液、专用 BARC 显影液等</td></tr></table> 资料来源：公开资料，深企投产业研究院整理。 半导体行业对超净高纯试剂的纯度要求相比显示面板、太阳能电 池等其他行业最高，主要集中在SEMI G3-G5标准，与半导体产业技术发展需求相一致。 全球光刻胶主导企业均会提供光刻胶配套试剂，主要企业包括日本东京应化TOK、信越化学、JSR、德国默克、美国杜邦、韩国东进半导体等，在晶圆制造 $28\mathrm{nm}$ 以下工艺节点，国际企业占据主导地位。 国内先进封装领域所用光刻胶配套试剂供应商以国内企业为主，国内各家企业凭借不同的细分产品参与市场竞争。国内光刻胶配套试剂的主要企业可分为两类，一类是具备光刻胶量产能力并布局配套试剂的企业，包括彤程新材（A股）、上海新阳（A股）、晶瑞电材（A股）、飞凯材料（A股）、艾森股份（A股）等；另一类是布局湿电子化学品的供应商，在光刻胶配套试剂实现突破，如江化微（A股）、安集科技（A股）、西陇科学（A股）、江阴润玛股份、杭州格林达（A股）、湖北兴发集团（A股）等。 ——增粘剂。代表产品为电子级六甲基二硅烷胺（HMDS），海外主要生产企业有美国杜邦、德国默克（收购慧瞻科技 Versum Materials）、美国亚什兰 Ashland、台湾联仕，以及东京应化、信越化学等日本企业。亚什兰在电子级 HMDS 原料供应中占据主导地位。中国大陆公司开始推出商用先进封装光刻胶用增粘剂产品，但在前道晶圆制造（尤其是 $28\mathrm{nm}$ 及以下逻辑/存储芯片）仍基本依赖进口。国产布局企业包括新亚强（A 股）、南大光电（A 股）等。 ——显影液、剥离液。对于KrF正胶而言，一般使用浓度为 $2.38\%$ 的四甲基氢氧化铵（TMAH）作为显影液。格林达是国内TMAH显影液龙头，已实现进口替代并出口。其他显影液、剥离液主要布局企业包括晶瑞电材、彤程新材、安集科技、江化微、飞凯材料、上海新阳、西陇科学、江阴润玛股份、兴发集团等。 # 深企投产业研究院 电话：王女士 13168781866 座机：0755-82790019 邮箱：sqtf@sqtf.cn 网址：http://www.sfzf.cn/ 地址：深圳市福田区深南大道本元大厦 7B1 深企投公众号 深企投研究公众号