20210718-首创证券-电子行业简评报告_集成电路大会投资人众星捧月_创业者喜笑颜开_6页_703kb

电子行业2021集成电路大会总结

核心内容

2021年中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在苏州召开，主题为“应用引领、创新驱动”。本次大会聚焦IC设计、汽车电子、人工智能、5G互联、射频测试等应用领域，旨在推动芯片设计企业与整机应用企业的合作，增强本土芯片市场竞争力。

主要观点

• 汽车芯片热度上升：汽车电子分论坛成为大会的焦点，人流量远超其他分论坛。这主要是由于2020年下半年汽车芯片缺货行情引发市场对汽车半导体的重视。
• 金融投资机构高度关注：本次大会吸引了大量金融投资机构从业者，显示出半导体产业在资本市场中的重要地位。
• 半导体创业公司估值高企：在投资机构的追捧下，半导体创业公司的估值快速提升，成为资本市场的热点。
• 硬科技时代来临：未来几年将是硬科技的时代，特别是以半导体为代表的“硬创新”将引领新一轮科技周期。
• 半导体是科技发展的核心：作为硬科技的基础，半导体在解决算力瓶颈方面发挥着关键作用。

关键信息

1. 大会概况

• 时间与地点：2021年7月15日~16日，苏州。
• 主题：应用引领、创新驱动。
• 分论坛：IC设计创新论坛、汽车电子创新论坛、AI芯片创新论坛、射频设计与测试论坛。
• 重点领域：汽车电子成为焦点，显示其在当前市场中的重要性。

2. 汽车芯片缺货行情原因

• 新能源汽车对半导体需求成倍增长。
• 疫情导致芯片产能被用于生产医疗器械和PC等。
• 消费电子企业超预期囤货。
• 芯片生产商优先考虑高利润产品。
• 汽车行业恐慌性囤货。
• 自然灾害（如瑞萨火灾、北美暴雪、日本地震）影响产能。

3. 投资机构参与情况

• 金融机构投资人数量显著增加，显示其对半导体产业的信心。
• 投资人对半导体创业公司估值提升起到推动作用。
• 芯片研发成本高，如7nm研发费用达3亿美元，5nm超5亿美元，需要长期资本支持。

4. 半导体创业公司现状

• 创业公司积极寻求融资与上市，市场对其期待较高。
• 高估值是半导体产业发展阶段的特征，源于其被美国“卡脖子”的现状及未来发展的确定性。

5. 硬科技“硬创新”时代

• 科技发展路径为“硬三年、软三年、商业模式再三年”。
• 当前全球科技发展处于移动互联网末期，即将进入硬件基础设施建设的黄金时期。
• 半导体作为硬科技的基础，是解决算力瓶颈的关键。

投资建议

• 重点关注硬科技：特别是以半导体为代表的硬创新领域。
• 行业评级：看好，预计半导体行业将超越整体市场表现。

风险提示

• 受到美国打压，中国大陆半导体产业发展仍受制于人。

分析师信息

• 何立中：电子行业首席分析师，首创证券。
• 背景：北京大学硕士，曾任职于比亚迪半导体、国信证券研究所、中国计算机报。
• 研究观点：本报告反映作者独立、客观的研究观点，结论不受第三方影响。

评级说明

• 投资建议比较标准：以报告发布后6个月内市场表现为基准，与沪深300指数对比。
• 股票投资评级：
  • 买入：相对沪深300指数涨幅15%以上
  • 增持：相对沪深300指数涨幅5%-15%
  • 中性：相对沪深300指数涨幅-5%至5%
  • 减持：相对沪深300指数跌幅5%以上
• 行业投资评级：
  • 看好：行业超越整体市场表现
  • 中性：行业与整体市场表现基本持平
  • 看淡：行业弱于整体市场表现