20260418-国金证券-日联科技-688531.SH-收入毛利双提升_芯片测试布局扩大_4页_1016kb

报告摘要

公司2025年全年实现营收10.8亿元，同比增长45.8%；归母净利润1.8亿元，同比增长22.8%。其中，第四季度营收3.4亿元，同比增长49.7%；归母净利润0.5亿元，同比增长33.9%。整体来看，公司业绩表现稳健，收入与利润均实现增长。

X射线智能检测设备：全年收入9.4亿元，同比增长43%。细分业务增长情况如下：
- 电子半导体：4.7亿元，同比增长43%
- 铸焊件：2.1亿元，同比增长22%
- 锂电：2.3亿元，同比增长67%
- 其他业务：0.3亿元，同比增长61%
备品备件业务：全年收入1.2亿元，同比增长41%。

毛利率：2025年全年为42.6%，同比提升1.6个百分点。其中，电子半导体毛利率49.5%，同比提升3.1个百分点；铸焊件毛利率40.0%，同比提升2.0个百分点；锂电毛利率31.5%，同比下降1.3个百分点；其他业务毛利率35.4%，同比提升5.6个百分点。
净利率：全年为16.3%，同比略有下降，但Q4净利率为15.0%，同比提升。

公司正筹划收购上海菲莱测试，后者专注于半导体芯片测试可靠性解决方案，提供晶圆AOI设备、芯片测试机、COCO自动上下料设备、CoC老化系统、COB测试机、SoC老化设备等产品。此次收购将进一步拓展公司在半导体检测领域的布局。

预计2026-2028年公司归母净利润分别为3.3亿元、4.2亿元和5.6亿元，同比分别增长87.9%、28.3%和32.7%。对应EPS分别为2.08元、2.056元和3.401元。当前市价为83.75元，公司维持“买入”评级。

本报告由国金证券研究所发布，仅供风险评级高于C3级的投资者参考。公司不承担因使用本报告产生的任何直接或间接损失责任。本报告内容基于公开资料及实地调研，仅供参考，不构成投资建议。

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