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AI上游涨价链全景梳理总结

核心内容

2026年6月24日，策略研究团队发布《AI上游涨价链全景梳理》报告，重点分析AI产业链中上游材料的涨价逻辑及投资机会。报告指出，随着AI行业需求持续增长，上游材料环节的利润正在向产业链上游扩散，具备较高的议价能力和涨价弹性。因此，AI材料板块成为当前市场关注的热点，有望迎来估值与盈利的“戴维斯双击”。

主要观点

• AI产业链利润向上游扩散：AI行业的快速发展推动了上游材料的需求增长，而供给端的约束使得上游材料具备更高的涨价潜力。
• 供需关系是核心驱动因素：在AI材料领域，需求扩张、供给受限、国产替代是推动价格上涨的三大核心因素。
• 投资逻辑聚焦盈利兑现与叙事张力：在市场调整后，科技主线仍具投资价值，尤其是具备盈利能力和良好成长叙事的AI材料环节。
• 短期“二次点火”机会明显：报告认为，电子特气、电子铜箔、高端树脂、电子氟化液等材料具备较强的盈利兑现能力，有望在市场调整后迎来新一轮上涨。

关键信息

1. 六大AI材料板块分析

• 半导体材料
  电子特气因原材料供给受限，涨价动力充足。其需求增长强劲，国产替代加速，供给端壁垒高企，具备较强议价能力。

• PCB/覆铜板材料
  涨价根源在于电子铜箔、电子玻纤布和环氧树脂。AI服务器升级推动高端铜箔需求扩张，海外产能紧缺，供需缺口扩大。

• 光模块材料
  磷化铟是光模块材料的“咽喉”，因AI带动光芯片需求激增，而供给严重不足，供需缺口驱动价格上涨。

• 光纤材料
  光纤预制棒是光通信产业链的核心中间品，技术壁垒高、利润占比大。扩产周期长，供应紧张。

• 被动元器件材料
  需求扩张叠加高端化趋势，推动行业涨价。AI服务器架构升级带动高端MLCC量价齐升，供给受限加剧供需缺口。

• 液冷材料
  国际主流企业退出市场，导致电子氟化液供应紧张。数据中心对含氟冷却液的需求增长，进一步加剧供需矛盾，推动价格上涨。

2. 投资建议

• 科技主线仍是核心：历次调整后，科技行业仍是市场关注的重点，尤其是具备“G和Δg”特征（即盈利增长与增长潜力）的AI材料。
• 优选具备盈利兑现能力的环节：电子特气、电子铜箔、高端树脂、电子氟化液等材料具备较强盈利兑现能力，有望享受估值和盈利的双重提升。
• 关注行业趋势与政策支持：AI产业链的持续发展与政策导向将为上游材料带来长期增长动力。

风险提示

• 市场波动风险：市场情绪变化可能对AI材料板块产生较大影响。
• 技术线路变化风险：AI技术路线的不确定性可能影响相关材料需求。
• 行业基本面变化风险：若AI终端需求不及预期，可能对上游材料形成压力。

投资评级说明

估值方法的局限性

本报告所采用的估值方法及模型基于一定假设，不同假设可能导致分析结果存在较大差异。因此，估值结果仅供参考，不构成具体投资建议。

法律声明

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