20130725-华创证券-丹邦科技-002618.SZ-材料专家打通上下游_PI膜助力跨越式发展_23页_1mb

丹邦科技（002618.SZ）总结

核心内容

丹邦科技是一家专注于电子材料及中高端柔性印刷电路板（FPC）和封装产品的高科技企业，其业务核心在于中上游材料的研发与生产。公司通过自主研发和量产无胶2L-FCCL和FPC胶黏剂等关键材料，形成了完整的产业链一体化布局，提升了产品技术、成本和品质优势，从而构建了高壁垒和高毛利的产品体系。

主要观点

1. 公司定位：公司本质是电子材料公司，而非普通FPC公司，通过自给中上游材料，增强产品附加值和成本控制能力。
2. 产品结构：公司主营收入中，COF基板、COF产品和FPC软板占比分别为51.4%、27.7%和20.2%，其中COF相关产品占比近80%，是公司主要利润来源。
3. 技术优势：公司具备自主生产高端无胶2L-FCCL、FPC用3L-FCCL内置胶黏剂以及ACF互联技术的能力，这些技术优势使其产品在高精度和高附加值方面领先行业。
4. 产业链布局：公司通过一体化战略，覆盖上游材料、中游基材和下游产品，形成综合竞争优势，提升产品毛利和市场竞争力。
5. 产能扩张：公司东莞松山湖新厂区建设已完成，产能将扩充4倍，未来1~2年将实现高速扩产。
6. 客户结构：公司拥有松下、佳能、亚马逊等国际大客户，且JDI认证即将完成，未来订单增长空间巨大。
7. 盈利预测：预计2013~2015年净利润分别为0.75亿、1.27亿和2.06亿元，对应EPS分别为0.47元、0.79元和1.29元，年均增长显著，动态PE逐年下降，估值合理。

关键信息

• 产品毛利：公司综合毛利率长期高于52%，高端COF基板毛利率超过55%。
• 市场定位：超过60%的产品出口日本，客户集中度高，国际客户占比达98.7%。
• PI膜技术：公司已实现2L-FCCL用涂布PI膜的量产，未来将量产高端PI膜，预计年产能300吨，其中20%自用，80%外售，净利率可达50%。
• 成本优势：自产PI膜和2L-FCCL，成本仅为同级别美日企业产品的60~70%，具备明显的价格优势。
• 未来增长：随着产能扩张和客户渗透，公司有望实现跨越式发展，未来3年成长空间较大，具备长期投资价值。

风险提示

• 终端产品景气度下滑可能影响软板市场需求。
• 公司项目进度不达预期，或导致PI膜量产延迟。
• PI膜量产可能引发价格下滑，影响外售收益。

财务指标

年份	主营收入（百万）	同比增速（%）	净利润（百万）	同比增速（%）	每股盈利（元）	市盈率（倍）
2012A	244	-9%	56	2%	0.35	96.35
2013E	334	37%	75	34%	0.47	71.76
2014E	539	61%	127	70%	0.79	42.18
2015E	865	61%	206	62%	1.29	26.00

未来发展优势

1. 上游材料自给：公司自产无胶2L-FCCL和PI膜，降低外购成本，提升产品毛利。
2. 一体化布局：公司覆盖FPC、COF等中高端产品，实现从材料到成品的完整产业链。
3. 技术积累：公司长期致力于材料研发，具备国际领先水平的薄化技术，提升产品附加值。
4. 客户资源：公司拥有松下、佳能、亚马逊等国际大客户，订单确定性强，且JDI认证即将完成，未来订单增长潜力巨大。
5. 产能释放：东莞松山湖新厂区建设完成，产能将实现4倍扩张，提升整体业绩。

市场前景

• FPC市场：全球FPC市场规模持续增长，2012年全球产值约78.7亿美元，占PCB总产值17.2%。
• COF市场：COF作为FPC的高端分支，应用广泛，2012~2015年全球COF基板复合增长率预计达9.1%，远高于普通FPC增速。
• PI膜市场：电子级PI膜市场仍处于寡头垄断状态，公司具备进口替代潜力，未来市场空间广阔。

投资建议

• 评级：推荐
• 逻辑：公司具备核心材料自给能力，技术积累深厚，客户资源优质，未来3年成长空间较大，且估值水平有望随着业绩增长而提升。
• 催化因素：东莞松山湖厂区建设完成，产能释放，国际客户订单增长，PI膜量产推进。