> **来源:[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 科技行业月报 行业评级 领先 2026年1月12日 # AI再度成为CES焦点,科技股2026年开年高歌猛进 A股信息技术继续跑赢大盘,估值显著提升。统计2025年12月9日至2026年1月8日,MSCI信息科技指数跌 $1.5\%$ ,是我们统计的所有行业中唯一下跌的板块,而MSCI全球指数同期涨 $2.3\%$ 。A股Wind信息技术指数涨 $6.8\%$ ,跑赢沪深300指数( $+3.0\%$ )。恒生科技指数恢复增长 $(+2.2\%)$ ,但略跑输大盘( $+2.8\%$ )。估值方面,美股科技股估值本月普遍下跌,而A股申万电子/申万半导体指数市盈率分别增长 $8\%$ 和 $13\%$ 。我们认为,全球科技股估值总体处于历史高位,但未触及历史峰值。观察2026年开年科技股表现,我们认为投资者对于AI相关股票以及半导体中上游标的投资热情高涨。A/H股方面:包括半导体设备,晶圆代工等关键国产替代半导体表现突出。美股方面:半导体设备、存储器以及AI相关的半导体股票在2026年开年接连创历史新高。这符合我们之前2026年展望的预期。 AI相关新产品在2026年CES集中发布:1)在CES主题演讲中,英伟达(NVDA US/买入)管理层提到新产品Vera Rubin系列进入全面量产,并展示Vera Rubin部分外观和配置情况。以可调控精度的NVFP4计算,Vera Rubin较上代Blackwell产品性能提高5倍到50PFLOPS。管理层透露,每个计算盘配置一个BlueField4DPU,2个VeraCPU和4个RubinGPU。网络盘则使用第六代NVLinkSwitch。Scaleout配置中使用SpectrumX512路以太网交换系统,配以200GbpsCPO的光通信解决方案。单个机柜保持9个网络盘和18个计算盘的NVL72系统配置。考虑到之前解决方案中内存需完全导入模型作为contextmemory,而token输出效率相对较低的问题,公司提出通过使用SSD存储作为KV(KeyValue)Cache的解决方案。我们认为,在时延可以保证的条件下,使用存储器阶层中较低的器件,一方面可以缓解HBM等高阶存储供应不足的局面;另一方面或帮助机柜方案减少部署成本。同时,考虑到公司之前提及过NVL144的机柜方案,我们认为,基于Vera Rubin的NVL72机柜系统或在之后进一步升级。2)此外,在CES主题演讲中,AMD(AMDUS/买入)发布了面向本地开发者的RyzenAl halo系统。我们认为,该系列产品或对标英伟达DGXspark系统。AMD管理层重申与OpenAI的重要合作关系。我们认为,AMD向OpenAI交付的基于MI455Helios机柜方案项目进展,以及解决方案之后可能拓展的客户情况,依然是决定公司股价表现的关键因素。 存储价格继续处于高位,供不应求或延续至1Q27:据inSpectrum Tech Inc.的数据,DDR5(16Gb)现货平均价在2025年12月小幅下降后,2026年1月继续反弹至28.65美元,接近历史峰值;DDR4(8Gb)合约平均价在2025年12月继续增长至8.00美元的高位。NAND方面,1Tb QLC规格现货平均价在经历连续两个月的大幅上涨之后,2026年1月小幅回调至12.46美元,仍处于高位;2025年11月,512Gb TLC合约平均价继续增长至5.86美元。本轮存储器上行周期价格上涨幅度和时长均超我们预期。我们更新此前周期判断观点,认为总体存储器市场预计供不应求的趋势将再延续一个季度到1Q27(前值为2026年底)。 行业与大盘一年趋势图 资料来源:FactSet 王大卫, PhD, CFA Dawei.wang@bocomgroup.com (852)37661867 童钰枫 Carrie.Tong@bocomgroup.com (852)37661804 半导体制造设备进口额2025年11月同比下降 $11\%$ ,产业链自主化将继续支撑国产半导体设备需求。根据海关总署数据,11月我国半导体制造设备进口额为30.3亿美元,同比下降 $11\%$ 。在经历连续5个月同比增长之后,本月半导体制造设备进口额同比下降。我们认为,逻辑电路先进制程和存储产业链国产化进程之后或进一步加速。一方面,我们认为,国产先进制程良率或在中短期内继续提高;另一方面,近期产业链晶圆厂龙头包括中芯国际(981HK/买入)和华虹半导体(1347HK/买入)等均获得产业资本支持,头部存储企业IPO进程亦稳步推进。在充足产业资金的支持下,国产半导体设备需求或在较长一段时间保持高位。我们继续看好中国内地半导体设备的投资前景,并维持此前预测,2026年市场规模预计较2025年继续增长 $4.2\%$ 到542亿美元。 台积电2025年12月营收同比增长 $20\%$ 。台积电(TSM US/买入)2025年12月营收3,350亿新台币,同比增 $20\%$ ,环比降 $3\%$ 。台积电2025年全年营收为38,091亿新台币。我们认为 $2\mathrm{nm}$ 工艺上量或不影响 $3\mathrm{nm} / 5\mathrm{nm}$ 节点需求和价格,先进制程/先进封装产能或继续在2026年供不应求。 投资启示:A/H股方面,我们继续看好包括半导体设备、国产品圆代工以及与AI相关的国产替代投资机会。美股方面,我们认为与AI相关的半导体设计龙头估值合理,AI仍为2026年投资主线。 # 股价表现 图表1:MSCI一级行业指数月涨跌幅 资料来源:万得,交银国际 *2025/12/9-2026/1/8 收盘价 图表2:MSCI二级行业指数月涨跌幅(信息科技) 资料来源:万得,交银国际 *2025/12/9-2026/1/8 收盘价 图表3:A股万得一级行业指数月涨跌幅 资料来源:万得,交银国际 *2025/12/9-2026/1/8 收盘价 图表4:A股万得二级行业月涨跌幅(信息技术) 资料来源:万得,交银国际 *2025/12/9-2026/1/8 收盘价 图表5:恒生行业指数月涨跌幅 资料来源:万得,交银国际 *2025/12/9-2026/1/8 收盘价 图表6:费城半导体指数市值及市盈率 资料来源:彭博,交银国际 *截至2026/1/8收盘价 图表7:纳斯达克100指数市值及市盈率 资料来源:彭博,交银国际 *截至2026/1/8收盘价 图表8:标普500硬件&设备指数市值及市盈率 资料来源:彭博,交银国际 \*截至2026/1/8收盘价 图表9:标普500软件&服务指数市值及市盈率 资料来源:彭博,交银国际 \*截至2026/1/8收盘价 图表10:申万电子指数市值及市盈率 资料来源:万得,交银国际 *截至2026/1/8收盘价 图表11:申万半导体指数市值及市盈率 资料来源:万得,交银国际 *截至2026/1/8收盘价 图表12:台积电月营收12月同比增长 $20\%$ 资料来源:公司资料,交银国际 图表 13:DRAM 价格依然处于高位 资料来源:inSpectrum Tech Inc.,彭博,交银国际 * DDR5 (4800/5600 16Gb 2Gx8) 取现货平均价,DDR4 (2400/2466 8Gb 1Gx8) 取合约平均价 图表14:NAND价格居高不下 资料来源:inSpectrum Tech Inc.,彭博,交银国际 * NAND (QLC Flash 1Tb) 取现货平均价,NAND (TLC Flash 512Gb) 取合约平均价 图表15:11月中国半导体制造设备进口金额同比下降 $11\%$ 资料来源:万得,海关总署,交银国际 图表16:交银国际科技行业覆盖公司 <table><tr><td>股票代码</td><td>公司名称</td><td>评级</td><td>收盘价 (交易货币)</td><td>目标价 (交易货币)</td><td>潜在涨幅</td><td>最新目标价/ 评级发表日期</td><td>子行业</td></tr><tr><td>1810 HK</td><td>小米集团</td><td>买入</td><td>37.82</td><td>50.00</td><td>32.2%</td><td>2025年11月20日</td><td>消费电子</td></tr><tr><td>981HK</td><td>中芯国际</td><td>买入</td><td>74.40</td><td>93.00</td><td>25.0%</td><td>2026年01月05日</td><td>晶圆代工</td></tr><tr><td>1347HK</td><td>华虹半导体</td><td>买入</td><td>91.25</td><td>91.00</td><td>-0.3%</td><td>2025年11月07日</td><td>晶圆代工</td></tr><tr><td>TSM US</td><td>台积电</td><td>买入</td><td>318.01</td><td>360.00</td><td>13.2%</td><td>2025年10月17日</td><td>晶圆代工</td></tr><tr><td>AVGO US</td><td>博通</td><td>买入</td><td>332.48</td><td>460.00</td><td>38.4%</td><td>2025年12月15日</td><td>半导体设计</td></tr><tr><td>NVDA US</td><td>英伟达</td><td>买入</td><td>185.04</td><td>245.00</td><td>32.4%</td><td>2025年11月21日</td><td>半导体设计</td></tr><tr><td>AMD US</td><td>超微半导体</td><td>买入</td><td>204.68</td><td>275.00</td><td>34.4%</td><td>2025年11月06日</td><td>半导体设计</td></tr><tr><td>603501 CH</td><td>豪威集团</td><td>买入</td><td>131.52</td><td>180.00</td><td>36.9%</td><td>2025年04月30日</td><td>半导体设计</td></tr><tr><td>300782 CH</td><td>卓胜微</td><td>中性</td><td>82.99</td><td>76.00</td><td>-8.4%</td><td>2025年10月31日</td><td>半导体设计</td></tr><tr><td>002371 CH</td><td>北方华创</td><td>买入</td><td>497.50</td><td>500.00</td><td>0.5%</td><td>2025年11月04日</td><td>半导体设备</td></tr><tr><td>688012 CH</td><td>中微公司</td><td>买入</td><td>336.68</td><td>325.00</td><td>-3.5%</td><td>2025年11月03日</td><td>半导体设备</td></tr></table> 资料来源:FactSet,交银国际预测,截至2026年1月9日 # 交银国际 香港中环德辅道中68号万宜大厦9楼 总机:(852)37661899 传真:(852)21074662 # 评级定义 # 分析员个股评级定义: 买入:预期个股未来12个月的总回报高于相关行业。 中性:预期个股未来12个月的总回报与相关行业一致。 沽出:预期个股未来12个月的总回报低于相关行业 无评级:对于个股未来12个月的总回报与相关行业的比较,分析员并无确信观点。 # 分析员行业评级定义: 领先:分析员预期所覆盖行业未来12个月的表现相对于大盘标杆指数具吸引力。 同步:分析员预期所覆盖行业未来12个月的表现与大盘标杆指数一致。 落后:分析员预期所覆盖行业未来12个月的表现相对于大盘标杆指数不具吸引力。 香港市场的标杆指数为恒生综合指数,A股市场的标杆指数为MSCI中国A股指数,美国上市中概股的标杆指数为标普美国中概股50(美元)指数 # 分析员披露 本研究报告之作者,兹作以下声明:i)发表于本报告之观点准确地反映有关于他们个人对所提及的证券或其发行者之观点;及ii)他们之薪酬与发表于报告上之建议/观点并无直接或间接关系;iii)对于提及的证券或其发行者,他们并无接收到可影响他们的建议的内幕消息/非公开股价敏感消息。 本报告之作者进一步确认:i)他们及他们之相关有联系者【按香港证券及期货监察委员会之操守准则的相关定义】并没有于发表本报告之30个日历日前交易或买卖本报告内涉及其所评论的任何公司的证券;ii)他们及他们之相关有联系者并没有担任本报告内涉及其评论的任何公司的高级人员(包括就房地产基金而言,担任该房地产基金的管理公司的高级人员;及就任何其他实体而言,在该实体中担任负责管理该等公司的高级人员或其同级人员);iii)他们及他们之相关有联系者并没拥有于本报告内涉及其评论的任何公司的证券之任何财务利益。根据证监会持牌人或注册人操守准则第16.2段,“有联系者”指:i)分析员的配偶、亲生或领养的未成年子女,或未成年继子女;ii)某信托的受托人,而分析员、其配偶、其亲生或领养的未成年子女或其未成年继子女是该信托的受益人或酌情对象;或iii)惯于或有义务按照分析员的指示或指令行事的另一人。 # 有关商务关系及财务权益之披露 交银国际证券有限公司及/或其有关联公司在过去十二个月内与交通银行股份有限公司、国联证券股份有限公司、交银国际控股有限公司、四川能投发展股份有限公司、光年控股有限公司、武汉有机控股有限公司、上海小南国控股有限公司、Sincere Watch (Hong Kong) Limited、多点数智有限公司、草姬集团控股有限公司、安徽海螺材料科技股份有限公司、北京赛目科技股份有限公司、滴普科技股份有限公司、Mirkes Holding Company Limited、山东快驴科技发展股份有限公司、佛山市海天调味食品股份有限公司、药捷安康(南京)科技股份有限公司、周六福珠宝股份有限公司、拨康视云制药有限公司、富卫集团有限公司、宜搜科技控股有限公司、广州银诺医药集团股份有限公司、劲方医药科技(上海)股份有限公司、长风药业股份有限公司、武汉艾米森生命科技股份有限公司、上海挚达科技发展股份有限公司、上海森亿医疗科技股份有限公司、协创数据技术股份有限公司、上海宝济药业股份有限公司、深圳迅策科技股份有限公司、北京智谱华章科技股份有限公司、天九共享智慧企业服务股份有限公司以及红星冷链(湖南)股份有限公司有投资银行业务关系。 交银国际证券有限公司及/或其集团公司现持有东方证券股份有限公司、光大证券股份有限公司及七牛智能科技有限公司的已发行股本逾 $1\%$ 。 # 免责声明 本报告之收取者透过接受本报告(包括任何有关的附件),表示并保证其根据下述的条件下有权获得本报告,并且同意受此中包含的限制条件所约束。任何没有遵循这些限制的情况可能构成法律之违反。 本报告为高度机密,并且只以非公开形式供交银国际证券的客户阅览。本报告只在基于能被保密的情况下提供给阁下。未经交银国际证券事先以书面同意,本报告及其中所载的资料不得以任何形式(i)复制、复印或储存,或者(ii)直接或者间接分发或者转交予任何其它人作任何用途。 交银国际证券、其联属公司、关联公司、董事、关联方及/或雇员,可能持有在本报告内所述或有关公司之证券、并可能不时进行买卖、或对其有兴趣。此外,交银国际证券、其联属公司及关联公司可能与本报告内所述或有关的公司不时进行业务往来,或为其担任市场庄家,或被委任替其证券进行承销,或可能以委托人身份替客户买入或沽售其证券,或可能为其担当或争取担当并提供投资银行、顾问、包销、融资或其它服务,或替其从其它实体寻求同类型之服务。投资者在阅读本报告时,应该留意任何或所有上述的情况,均可能导致真正或潜在的利益冲突。 本报告内的资料来自交银国际证券在报告发行时相信为正确及可靠的来源,惟本报告并非旨在包含投资者所需要的所有信息,并可能受送递延误、阻碍或拦截等因子所影响。交银国际证券不明示或暗示地保证或表示任何该等数据或意见的足够性、准确性、完整性、可靠性或公平性。因此,交银国际证券及其集团或有关的成员均不会就由于任何第三方在依赖本报告的内容时所作的行为而导致的任何类型的损失(包括但不限于任何直接的、间接的、随之而发生的损失)而负上任何责任。 本报告只为一般性提供数据之性质,旨在供交银国际证券之客户作一般阅览之用,而并非考虑任何某特定收取者的特定投资目标、财务状况或任何特别需要。本报告内的任何资料或意见均不构成或被视为集团的任何成员作出提议、建议或征求购入或出售任何证券、有关投资或其它金融证券。 本报告之观点、推荐、建议和意见均不一定反映交银国际证券或其集团的立场,亦可在没有提供通知的情况下随时更改,交银国际证券亦无责任提供任何有关资料或意见之更新。 交银国际证券建议投资者应独立地评估本报告内的资料,考虑其本身的特定投资目标、财务状况及需要,在参与有关报告中所述公司之证券的交易前,委任其认为必须的法律、商业、财务、税务或其它方面的专业顾问。惟报告内所述的公司之证券未必能在所有司法管辖区或国家或供所有类别的投资者买卖。 对部分的司法管辖区或国家而言,分发、发行或使用本报告会抵触当地法律、法则、规定、或其它注册或发牌的规例。本报告不是旨在向该等司法管辖区或国家的任何人或实体分发或由其使用。本报告的发送对象不包括身处中国内地的投资人。如知悉收取或发送本报告有可能构成当地法律、法则或其他规定之违反,本报告的收取者承诺尽快通知交银国际证券。 本免责声明以中英文书写,两种文本具同等效力。若两种文本有矛盾之处,则应以英文版本为准。 交银国际证券有限公司是交通银行股份有限公司的附属公司。