20220815-招银国际-China_Technology_Sector_Implications_of_SMIC_Hua_Hong_2Q22_results_and_recent_US_semi_restrictions_6页_1mb
报告摘要
中国科技行业总结
核心内容
中国科技行业在2022年第二季度面临宏观经济疲软和库存调整的双重压力,但半导体本地化趋势仍被视为长期增长的主要驱动力。SMIC和华虹半导体的2Q22财报表现显示,尽管存在短期需求疲软,但两家公司均超出市场预期,其中华虹半导体因ASP(平均销售价格)提升而实现GPM(毛利率)增长,而SMIC则因新冠疫情对产能影响低于预期而表现良好。然而,SMIC预计2H22E的利用率将有所下降,而华虹半导体则对2H22E的前景保持乐观。
主要观点
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行业整体表现
SMIC和华虹半导体在2Q22均实现营收和GPM超预期,但未来增长面临挑战。全球宏观经济不确定性、消费电子需求疲软以及库存调整周期仍在持续。 -
中美关系与半导体本地化
美国《芯片与科学法案》(US Chips Act)将加速中国半导体设备和代工厂的本地化进程,提升对国内设备和代工厂的需求。同时,美国商务部工业与安全局(BIS)收紧了对先进半导体设备和EDA工具的出口限制,这对中国代工厂的影响相对有限。 -
技术平台与市场应用
SMIC和华虹半导体均在多个技术平台和市场应用中表现强劲,尤其是华虹半导体在高端技术平台(如55/65nm、90/95nm等)和特定应用领域(如工业与汽车、通信等)的增长显著。 -
未来展望
尽管短期内面临需求疲软和库存调整,但中国半导体行业在长期仍具备增长潜力,尤其是在本地化趋势和新兴技术(如AR/VR)的推动下。分析师建议投资者保持谨慎,直至需求复苏和新增长点出现。
关键信息
SMIC 2Q22 财报亮点
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营收与GPM
营收为19亿美元,同比增长41.6%,环比增长3.3%,与预期一致,略高于市场共识。
GPM为39.4%,同比增长9.3个百分点,环比下降1.3个百分点,高于市场共识38.2%。 -
营收结构
- 12英寸晶圆占比68.3%,同比增长4个百分点,环比增长1.8个百分点。
- 8英寸晶圆占比31.7%,同比下降4个百分点,环比下降1.8个百分点。
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应用领域
- 智能手机营收占比25.4%,同比下降6.2个百分点,环比下降3.3个百分点。
- 消费电子营收占比23.8%,同比下降1.3个百分点,环比增长0.7个百分点。
- 智能家居营收占比16.2%,同比增长3.8个百分点,环比增长2.4个百分点。
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地区分布
- 中国大陆及香港占比69.4%,同比增长6.5个百分点,环比增长1.0个百分点。
- 北美占比18.9%,同比下降4.4个百分点,环比下降0.1个百分点。
- 欧洲及亚洲占比11.7%,同比下降2.1个百分点,环比下降0.9个百分点。
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3Q22 指导
营收预计保持平稳至增长2%,GPM预计在38%-40%之间,高于市场共识36.3%。 -
其他亮点
- 3Q22利用率与2Q22持平(97%),但低于1Q22的100%。
- 价格保持坚挺,除智能手机和面板驱动外。
- 存在结构性短缺,公司将继续向紧缺平台分配产能。
- 库存调整周期预计持续至2023年第一季度。
华虹半导体 2Q22 财报亮点
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营收与GPM
营收为6.208亿美元,同比增长79.4%,环比增长4.4%,与预期一致,高于市场共识2%。
GPM为33.6%,同比增长8.8个百分点,环比增长6.7个百分点,远高于市场共识28.6%。 -
营收结构
- 由技术平台划分:环保/独立NVM、离散、逻辑与射频、模拟与射频/类比与功率模块,分别同比增长69.2%、279.8%、57.8%、35.1%。
- 技术节点:55/65nm、90/95nm、0.11/0.13μm、0.15/0.18μm、0.25μm、以上0.25μm,分别同比增长274.0%、132.9%、47.5%、28.2%、-48.2%、56%。
- 终端市场:消费电子、工业与汽车、通信、计算,分别同比增长83.5%、90.2%、46.6%、74.3%。
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3Q22 指导
营收预计为6.25亿美元,同比增长38%,与市场共识一致。GPM预计为33%-34%,高于市场共识28.1%。 -
其他亮点
- 高端技术平台订单已满,管理层对2H22E前景持乐观态度。
- 12英寸晶圆厂新产能快速爬坡,UTR(单位运输成本)维持在100%以上。
- 价格环比增长6%,将推动全年ASP(平均销售价格)显著增长。
- A股上市计划进展顺利。
投资建议
- 行业评级:OUTPERFORM,预计行业表现将优于相关市场基准。
- 个股建议:
- SMIC:维持“买入”评级,长期增长潜力显著。
- 华虹半导体:维持“买入”评级,受益于高端技术平台需求和本地化趋势。
- 建议策略:在需求复苏和新增长点出现之前,建议投资者保持观望。
风险提示
- 宏观经济不确定性:PC和智能手机需求疲软将持续影响行业表现。
- 库存调整周期:预计持续至2023年第一季度,可能对短期业绩造成压力。
- 政策影响:中美贸易摩擦和出口管制可能对供应链和行业发展产生影响。
- 投资风险:市场波动、技术风险、政策变化等可能导致投资回报不及预期。
附录:美国芯片法案与出口限制
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法案内容:
- 美国通过280亿美元的《芯片与科学法案》,旨在提升本国芯片制造能力。
- 禁止接受联邦激励资金的公司在中国等国家扩展先进芯片制造能力(如28nm以下)。
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出口限制:
- 美国BIS收紧对先进半导体设备和EDA工具的出口限制,影响GAA(Gate-All-Around)设计规则下的3nm及以下技术。
- 中国半导体设备和代工厂主要集中在14nm及以上技术,因此受限制影响有限。
评级与披露
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CMBIGM 评级:
- BUY:潜在回报超过15%。
- HOLD:潜在回报在+15%至-10%之间。
- SELL:潜在损失超过10%。
- NOT RATED:未评级。
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分析师认证:
- 研究分析师确认其观点反映个人对相关证券的判断,且无利益冲突。
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