深度报告-20260127-浙商证券-华正新材-603186.SH-华正新材深度报告_二十余载躬耕不辍_AI时代厚积薄发_41页_3mb

华正新材深度报告总结

核心内容概述

华正新材（603186）是一家成立于2003年的国内覆铜板行业领军企业，隶属于华立集团，是国内最早从事环氧树脂覆铜板研发生产的企业之一。公司战略聚焦覆铜板，并向热塑性复合材料、绝缘材料、载板材料、新能源铝塑膜材料等下游领域延伸。随着AI时代的到来，公司积极布局新技术与新产品，围绕通信、汽车电子、高导热及载板材料等应用领域进行市场拓展，不断优化产品结构，有望进入收入与盈利能力双升的高质量成长期。

主要观点

• 行业景气度回升：自2024年后，全球覆铜板行业景气度逐渐复苏，叠加AI、5G、新能源等需求增长，推动行业进入景气周期。
• 国产替代趋势明显：在高端覆铜板市场，如高频、高速、ABF等，国内企业如华正新材正逐步实现替代，推动国产化率提升。
• 华为引领国产AI算力发展：华为昇腾系列芯片在AI算力芯片国产化中起到关键作用，推动上游材料国产配套需求。
• 公司业务多元化：公司已构建覆铜板、复合材料、膜材料等多条业务线，其中复合材料和铝塑膜业务增长显著。
• 技术与研发能力提升：公司研发投入持续增加，建立了完善的研发体系，具备“三高（高频、高速、高导热）”与“三低（Low Dk、Low Df、Low CTE）”的综合技术能力。
• 盈利预期良好：预计2025-2027年公司营收与净利润将实现显著增长，对应PE估值持续下降，公司首次被给予“买入”评级。

关键信息

1. 公司概况

• 成立时间：2003年
• 上市时间：2017年
• 业务板块：覆铜板、复合材料、膜材料
• 股权结构：华立集团持股约40.07%，为公司主要控股股东

2. 覆铜板行业分析

• 需求端：AI服务器、5G通信、汽车电子等带动PCB需求增长，覆铜板成为PCB制造的核心材料，2025年全球PCB产值预计达829.87亿美元，年复合增长率6.9%。
• 供给端：铜箔价格受铜价波动和加工费影响较大，2025年LME铜价上涨约20%，推动覆铜板价格上行。
• 国产化趋势：FR-4等常规覆铜板国产化率逐年提升，但高端覆铜板仍被美、日、台资企业主导，华正新材正积极布局高端市场，如高速、高频、ABF覆铜板等。

3. 华为昇腾芯片国产化带动需求

• 华为昇腾系列芯片（910、910B、910C、960、970）持续迭代，推动AI算力芯片国产化进程。
• 华为昇腾芯片在算力、带宽、内存等方面表现优异，已形成完整的产品矩阵，覆盖训练/推理全场景。
• 华正新材作为上游材料供应商，积极参与昇腾芯片配套材料的研发与生产，助力国产替代。

4. 公司业务与增长点

• 覆铜板业务：核心业务，2025H1占比达77.57%，毛利率逐步回升。
• 复合材料业务：2024年营收达4.63亿元，功能性复合材料同比增长32.20%，成为公司第二增长极。
• 铝塑膜业务：积极布局锂电封装材料，推动固态电池应用，未来增长潜力大。
• 半导体封装材料：CBF膜、BT材料等产品已通过关键客户验证，具备批量生产能力。

5. 财务预测与估值

• 盈利预测：2025-2027年营收分别为42.19亿元、73.43亿元、95.53亿元，归母净利润分别为3.00亿元、5.73亿元、8.03亿元。
• 估值情况：2025年PE为33.60倍，2026年为17.61倍，2027年为12.58倍，公司首次被给予“买入”评级。

6. 风险提示

• 新产品推广不及预期
• 行业竞争加剧
• 原材料价格波动

投资建议

华正新材作为覆铜板行业龙头，正受益于AI、5G、新能源等多领域需求增长，同时通过技术升级和产能优化，逐步实现高端化转型。公司具备较强的市场竞争力和研发能力，未来在高端覆铜板、半导体封装材料、铝塑膜等新兴领域有望实现突破。基于其业务结构优化和盈利预期提升，公司被给予“买入”评级，未来成长空间广阔。

结论

华正新材凭借多年深耕覆铜板领域，已具备较强的技术储备与市场竞争力。在AI时代背景下，公司积极布局新技术、新产品，拓展高端材料市场，受益于行业景气周期和国产替代趋势，有望实现收入与盈利的双增长，成为新材料行业的领军企业之一。