2021-08-24-上交所-2021年半年报全文_204页_2mb

2021年半年度报告总结

公司基本情况

苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“公司”或“昀冢科技”）是一家专注于精密电子零部件研发、生产和销售的企业，产品主要应用于智能手机摄像头模组（CCM）和音圈马达（VCM）领域，终端客户包括华为、小米、OPPO等知名品牌。

半年度经营情况

公司聚焦手机光学和汽车电子领域，报告期内实现营业收入23,729.16万元，同比下降10.7%。主营业务毛利率有所下降，净利润为-8.50万元，扣除非经常性损益后净利爲-0.90亿元。公司持续深化与客户合作，拓展汽车电子和光电半导体等新业务领域，并通过自主研发提高生产效率和产品良率。报告期内，受汇率波动和原材料成本上升等因素影响，经营业绩略低于预期。

财务数据分析

• 收入与利润：营收下滑主要受全球智能手机市场淡季影响，净利润为-8.50万元，主要因研发支出增加和信用减值损失。
• 研发投入：研发费用达2,181.76万元，同比增长38.99%，表明公司持续加强技术创新，尤其在CMI产品和自动化设备方面取得进展。
• 资产负债：公司总资产86,895.13万元，净资产50,121.12万元，财务结构相对稳健。

行业发展与风险

• 行业增长：智能手机市场虽恢复增长，但竞争激烈，AVC风险较高。公司积极布局汽车电子和光电半导体领域，如陶瓷基板和弹性线路板业务。
• 主要风险：包括市场竞争加剧、技术研发压力、原材料价格波动和国际贸易环境等潜在影响。

重要事项

• 定向增发：公司在报告期内完成首次公开发行股票，募集资金总额24,800万元，用于扩大生产和研发。
• 重大事件：母公司发生的火灾事故预计损失约850万元，但未对整体经营造成重大影响。
• 战略调整：公司新增子公司的设立，标志着业务结构的多元化。

其他披露

本报告遵循中国证监会要求的企业会计准则，无重大或有事项和承诺事项。