> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 超节点：国产算力进攻的“矛” ## 核心内容 超节点是AI基础设施发展的必经之路，标志着从八卡服务器向更大规模算力集群的演进。其在训练和推理侧均具有显著优势，是未来百万卡集群的基础。 ## 主要观点 1. **训练侧**：随着模型参数提升和MoE架构的引入，超节点通过内部高速总线互联，有效支撑并行计算任务，缩短大模型训练周期。 2. **推理侧**：超节点解决“内存墙”问题，提升单W每秒生成Tokens的效率，降低推理成本，提升性价比。 3. **百万卡集群**：Scaleup是主要扩张方式，超节点作为基础单元，是构建大规模集群的关键。 ## 关键信息 - **超节点结构**：包括计算节点、交换节点、TOR交换机、供电单元、液冷散热等，支持多种互联方式。 - **互联方式**：Clos、Full-Mesh、Tours、Dragonfly等，各有其优劣，适用于不同规模和需求。 - **Scaleup协议**：逐步走向开放，如SUE、UALink、ETH+等，降低行业准入门槛，推动生态发展。 - **国产芯片**：虽然制程相对落后，但通过超节点方式可实现性能提升，如华为384集群性能为NVL72的1.7倍。 ## 超节点带来的五大变化趋势 1. **交换芯片用量增加**：随着Scaleup域扩大，交换芯片需求提升。 2. **新增PCB背板与光互连需求**：高速互联需求增加，带动PCB和光模块市场。 3. **液冷成为刚需**：高密化发展使液冷成为必要，推动全液冷方案。 4. **服务器ODM厂商价值重估**：行业门槛提高，价值留存环节增加。 5. **重构供电架构**：提升PSU、HVDC、SST等需求，支持更高功率和更稳定供电。 ## 投资建议与相关标的 ### 投资建议 - 2026年为国产超节点放量元年，超节点将带来多领域需求增长。 - 推荐关注Scaleup网络、液冷、供电、交换芯片等关键环节。 ### 相关标的 - **交换芯片**：盛科通信-U、万通发展、澜起科技 - **服务器整机**：华勤技术、浪潮信息、紫光股份、工业富联、联想集团、中兴通讯 - **PCB相关**：南亚新材、深南电路 - **半导体制造**：中芯国际、华虹公司、盛合晶微 - **光模块**：华工科技、光迅科技、源杰科技、长光华芯、环旭电子 - **液冷**：英维克、申菱环境、领益智造、远东股份、高澜股份 - **供电**：欧陆通、英诺赛科、天岳先进、杰华特、纳芯微、芯联集成-U ## 风险提示 - AI发展不及预期 - 行业竞争加剧 - 地缘政治风险 ## 行业评级与发布信息 - **行业评级**：看好（维持） - **国家/地区**：中国 - **行业**：电子行业 - **报告发布日期**：2026年04月23日 ## 证券分析师信息 - 薛宏伟、荆剑、贾国瑞、雷星宇 ## 联系人 - 李晋杰 ## 相关报告 - “光之设备”新起点 - AI存储需求强劲，关注CXL内存池方案 - 海外AI迎新叙事 ## 图表目录 - 图1：AI模型持续迭代，性能持续攀升 - 图2：AI基础设施进入超节点时代 - 图3：稠密模型和稀疏模型通信模式的差异 - 图4：AI大模型采取并行策略训练 - 图5：并行策略下TP、EP带来大量带宽需求 - 图6：超节点服务器对推理架构优化 - 图7：超节点集群Tokens per second/W吞吐量更高 - 图8：算力集群拓展方向Scaleup + Scaleout - 图9：Scaleup互联带宽更高 - 图10：超节点性能优于普通集群 - 图11：超节点类型分类 - 图12：超节点机柜正面外观示意图 - 图13：超节点机柜背面外观示意图 - 图14：计算节点拓扑结构 - 图15：计算节点各组成部件 - 图16：交换节点系统功能框图 - 图17：超节点通过Cable tray互联 - 图18：机柜功耗持续攀升带动PSU需求 - 图19：采用Busbar为各节点提供电源 - 图20：计算节点采用冷板散热设计 - 图21：机柜背板通过manifold供水 - 图22：各架构规模上限及网络时延对比 - 图23：NVL72超节点引入Switch tray互联 - 图24：Vera Rubin NVL72 - 图25：NVL5762层Clos拓扑组网 - 图26：英伟达推出NVL576 - 图27：AMDMI350Fullmesh互联 - 图28：华为柜内64卡采用2Dfullmesh - 图29：TPU3D Torus架构 - 图30：Dragonfly拓扑结构 - 图31：Dragonfly+拓扑结构 - 图32：超节点以量取胜，弯道超车 - 图33：开放Scaleup协议生态逐步丰富 - 图34：NVLink的演进 - 图35：MGXETL机柜支持第三方芯片部署 - 图36：更加开放的以太网SUE架构 - 图37：博通发布Tomahawk Ultra支持HPC及Scale up - 图38：UALink分层架构图 - 图39：AMD发布MI455XHelios超节点服务器 - 图40：计算单元通过UB完成全局同步 - 图41：海光双芯战略 - 图42：曙光发布scaleX640超节点 - 图43：OISA三层架构 - 图44：OISA生态丰富 - 图45：ALS支持UALink协议 - 图46：阿里发布磐久AL128超节点服务器 - 图47：字节EthLink协议栈 - 图48：火山引擎大禹超节点服务器 - 图49：ETH+Scale-Up架构具备强兼容性和可扩展性 - 图50：Scaleup域持续扩张，交换芯片重要性愈发凸显 - 图51：3.2TGPUHBD互联拓扑 - 图52：12.8T GPU HBD 互联拓扑图