深度报告-20260414-中国银河-春秋电子-603890.SH-首次覆盖报告_入局液冷_主业镁合金大有可为_28页_6mb
报告摘要
春秋电子 (603890.SH) 首次覆盖报告总结
核心内容
春秋电子是一家深耕笔记本电脑结构件领域的领先企业,凭借自主模具设计制造能力,构建了一站式解决方案,具备显著的精度、良率、交付与定制化优势,长期绑定联想、戴尔、惠普等全球头部客户,是笔电结构件行业领军者。公司同时布局新能源汽车结构件及通信电子业务,形成“一体两翼”发展战略,并于2025年11月宣布收购全球液冷领域领先企业Asetek,正式切入液冷赛道。
主要观点
- 主业优势显著:公司PC及智能终端结构件业务占营收主导,2025年前三季度营收达31.97亿元,同比增长7.2%。公司毛利率稳步提升,2025Q3达到20.9%,显著高于行业平均水平。
- 液冷布局积极:Asetek作为液冷领域先行者,具备高端PC液冷市场深厚技术积累与品牌口碑,其2024年液冷产品零售销售额达1.28-1.71亿美元,占全球市场份额约10.7%-14.3%。公司通过收购Asetek,有望提升全球竞争力,打开未来发展空间。
- 镁合金应用前景广阔:公司掌握半固态镁合金成型等核心技术,具备轻量化、高比强度和电磁性能优势,有望在新能源汽车、具身智能、航空航天等新兴领域实现业务放量。
- 财务表现强劲:公司2025年前三季度归母净利润2.31亿元,同比+63.9%,盈利能力显著改善。公司资产负债率49.7%,资产结构健康,流动性控制良好,偿债能力提升。
- 投资建议:基于公司业务发展及未来战略,首次覆盖给予“推荐”评级。预计2025-2027年营收分别为41/47/53亿元,归母净利分别为2.9/3.1/4.1亿元,EPS分别为0.64/0.69/0.92元/股,对应PE分别为22x/20x/15x。
关键信息
一、笔电结构件领军者布局液冷赛道
- 公司深耕笔电结构件十余年,形成“一体两翼”战略,2025年经营业绩重回历史巅峰。
- 主要产品包括笔电结构件和新能源汽车结构件,客户群覆盖联想、戴尔、惠普、小米、蔚来、小鹏、比亚迪等头部企业。
- 公司2025年11月宣布收购Asetek,标志着正式进入液冷赛道。
二、液冷趋势明确,精选全球优质资产积极布局
- Asetek自1997年起专注液冷技术,是D2C技术的先行者,客户集中度高,毛利率达42%-47%。
- 公司收购Asetek,交易对价约5.98亿元,按权益法核算增值率80%。
- Asetek与公司协同后,可利用其技术优势和客户资源,拓展数据中心及高端PC液冷市场。
三、主业基本面向上,镁合金大有可为
- 全球PC出货量回暖,AI技术推动AIPC市场增长,带动结构件业务扩容。
- 镁合金具备轻量化、高比强度、良好导热及电磁性能,是新能源汽车、人形机器人、航空航天等领域的优选材料。
- 公司掌握半固态镁合金成型技术,具备规模化生产能力,有助于抢占新兴市场。
四、投资建议
- 盈利预测:2025-2027年公司营收预计为41/47/53亿元,归母净利润预计为2.9/3.1/4.1亿元,EPS分别为0.64/0.69/0.92元/股。
- 相对估值:选取旭升集团、英维克、飞荣达作为可比公司,2025-2027年PE均值分别为70x/45x/32x,公司估值区间为25x-40xPE。
- 绝对估值:采用FCFF方法,每股合理估值区间为23-35元,折现率WACC为14.03%,永续增长率为2%。
五、风险提示
- 液冷业务布局进度不及预期。
- PC行业复苏及AIPC渗透率低于预期。
- 新兴应用场景拓展进度不及预期。
- 宏观经济及国际贸易环境不确定性。
财务指标预测
| 项目 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入(百万元) | 3,945 | 4,147 | 4,683 | 5,282 |
| 收入增长率% | 21.11 | 5.13 | 12.90 | 12.79 |
| 归母净利润(百万元) | 211 | 286 | 308 | 413 |
| 利润增长率% | 690.05 | 35.25 | 7.70 | 34.10 |
| 毛利率% | 14.66 | 18.70 | 17.15 | 18.54 |
| 摊薄EPS(元) | 0.47 | 0.64 | 0.69 | 0.92 |
| PE | 29.14 | 21.54 | 20.00 | 14.92 |
| PB | 2.12 | 1.95 | 1.80 | 1.64 |
| PS | 1.56 | 1.48 | 1.31 | 1.17 |
财务分析
- 营收与盈利能力:公司营收持续增长,毛利率稳步提升,2025年前三季度归母净利率达7.2%,盈利能力显著修复。
- 资本结构与偿债能力:资产负债率49.7%,流动比率/速动比率分别为1.33/0.92,偿债能力明显增强。
- 营运能力:公司存货周转率、应收账款周转率等指标保持在行业平均水平,符合结构件行业特性。
- 现金流情况:经营性现金流净额稳步增长,公司优先布局高成长赛道,资本开支审慎,聚焦液冷等新兴领域。
技术与市场协同
- Asetek与公司形成技术、市场、客户等多维度协同,增强公司全球竞争力。
- 公司与Asetek共同推进数据中心液冷产品研发,计划扩大丹麦研发团队,重启数据中心业务。
行业趋势
- AI数据中心功率大幅提升,液冷市场前景广阔,2025年全球AI服务器出货量CAGR达33%。
- PC行业回暖,AIPC加速渗透,带动结构件业务增长,预计2024-2028年AIPC年复合增长率达44%。
- 镁合金在新能源汽车、人形机器人、低空经济及航空航天等领域的应用空间逐步打开,预计2030年中国汽车单车镁合金用量达45kg,全球需求有望达200万吨。
战略布局
- 公司已布局越南生产基地,提升海外交付能力,规避贸易风险。
- 拟通过出售南昌子公司股权,轻装上阵,提升盈利能力。
- 公司在镁合金领域具备技术优势与产业链资源,未来成长空间广阔。
结论
春秋电子凭借主业优势与战略转型,有望在液冷及镁合金领域实现新的增长曲线,首次覆盖给予“推荐”评级,未来增长潜力显著。
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